【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装工艺，尤其是针对引脚外露的半导体器件的封装工艺 方法。
技术介绍
现有技术中，对于引脚外露的半导体器件的封装方法，一般采用以下工艺进行，具 体包含步骤步骤1、芯片粘贴对引线框架上的每个引线框架单元，分别将芯片粘贴至其载片 台上；其中，所述的引线框架包含若干引线框架单元，每个引线框架单元中包含载片台、以 及位于该载片台两侧的若干引脚；相邻引线框架单元是通过将各个引脚连接至金属筋而实 现连接的；步骤2、连线键合对于每个引线框架单元，分别用金属线键合连接其中的芯片和 引脚；步骤3、塑封对引线框架进行塑封，将芯片、载片台和部分引脚均封装在塑封体 内；该步骤中，是以引线框架上的若干金属筋为分隔，从而形成若干由各个引线框架单元为 单位的塑封腔体；该步骤完成后，所述的每个引脚被分为塑封在封装内的引脚内置部分，和 暴露在封装外的引脚外露部分，所述的金属筋纵横连接各个塑封腔体单元；步骤4、去溢胶在塑封过程中，会在塑封体边缘或者外露引脚之间等区域残留有 废料，所以，在该步骤中，将所形成的各个塑封腔体边缘的废料去除；步骤5、切割分离冲压切除各个塑封腔体之间...
【技术保护点】
一种引脚外露的半导体封装的工艺方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤１、在引线框架上进行芯片粘贴和连接键合；所述的引线框架包含若干排列分布的引线框架单元、以及用于连接该引线框架单元的金属筋；所述的每个引线框架单元包含载片台、以及位于该载片台两侧的若干引脚；该引脚包含封装后位于塑封体内的内置部分以及暴露在塑封体外的外露部分；在每个引线框架单元上，分别将芯片粘贴至载片台，并用金属连接体连接键合所述的芯片和引脚；步骤２、塑封：对整个引线框架进行塑封，利用封装模具将所有引线框架单元，包括芯片、载片台和引脚均封装在塑封体内；步骤３、第一次封装切割：利用切割具将位于金属筋以及各个引脚...
【技术特征摘要】
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