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一种引脚外露的半导体封装的工艺方法，包括：步骤１、在引线框架上进行芯片粘贴和连接键合；步骤２、将整个引线框架封装在塑封体内；步骤３、将金属筋以及各个引脚的外露部分上方的塑封材料切割除去，形成以金属筋分隔的若干塑封条；步骤４、对引线框架进行纵...
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