小尺寸芯片的倒装式封装方法技术

一种小尺寸芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；采用引线键合设备在每个芯片表面的焊盘上形成导电凸块；将晶圆切割成多个分立的芯片；采用倒装键合机将芯片倒贴在引线框架上；采用绝缘胶进行注塑；切割形成单独的封装体。本发明专利技术的优点在于，虽然每个步骤都是本领域内常见的步骤，但是通过上述巧妙的组合，仅采用了常见的设备和工艺就完成了对小尺寸芯片的封装，因此相对于芯片级封装而言节约了工艺成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子工业技术的不断发展，小型化和轻薄化已经成为电子器件发展的趋势。 然而，传统的芯片引线键合设备的精度并不高，通常的定位精度在40微米左右。对于超小 型器件的封装而言，这一精度是远远不够的，会带来芯片的悬空(overhang)在引线框架之 外的问题。芯片级封装(CSP)能够解决这一问题，但是与传统的封装工艺比较而言，芯片级 封装的成本极其昂贵，因此超小型器件封装的问题实质上并未得到完美的解决。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种小尺寸芯片的封装方法，能够在保证工 艺精度和可靠性的前提下，节约封装工艺成本。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种，包括如下 步骤提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；采用引线键合设备在每个芯片表面的 焊盘上形成导电凸块；将晶圆切割成多个分立的芯片；采用倒装键合机将芯片倒贴在引线 框架上；采用绝缘胶进行注塑；切割形成单独的封装体。本专利技术的优点在于，虽然每个步骤都是本领域内常见的步骤，但是通过上述巧妙 的组合，仅采用了常见的设备和工艺就完成了对小尺寸芯片的封装，因此相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸芯片的倒装式封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；采用引线键合设备在每个芯片表面的焊盘上形成导电凸块；将晶圆切割成多个分立的芯片；采用倒装键合机将芯片倒贴在引线框架上；采用绝缘胶进行注塑；切割形成单独的封装体。

【技术特征摘要】
1. 一种小尺寸芯片的倒装式封装方法，其特征在于，包括如下步骤 提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片； 采用引线键合设备在每个芯片表面的焊盘上形成导电凸块； 将晶圆切割成多个分立的芯片； 采用倒装键合机将芯片倒贴在引线框架上； 采用绝缘胶进行注塑； 切割形成单独的封装体。所述导电凸块 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：张江元，柳丹娜，金新城，
申请(专利权)人：上海凯虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]