【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在日常生活中，消费者对诸如个人电话、个人数字助理以及音乐播放器的可靠性、 体积以及价格都要求越来越高。例如，消费者需要他们的个人电话超薄并且可靠。这需要封装后的器件体积更小、缺陷更少。另外，这些对外型小巧的需求还可能需要具有从封装结构中向外散热的电子元件。四方扁平无引脚封装是现有技术中一种常见的封装方法。该方法是采用一个引线框架和一个晶粒的标准封装方法。附图1所示是现有技术中一种典型的四角扁平无引脚封装结构的剖面示意图，包括芯片10、芯片托盘11、片式电极121和122、金属引线131和132 以及塑封体14。芯片10被固定在芯片托盘11上，并通过金属引线131和132与片式电极 121和122电学连接，塑封体14将上述结构密封，并暴露出芯片托盘11、片式电极121和 122，以同外界形成电学连接。所谓引脚封装，是指片式电极121和122以及其它所有的片式电极均嵌入至塑封体14中，并无其它类型封装结构中有突出在外的引脚。附图1所示的现有技术的缺点在于，片式电极很容易从塑封体中脱出，尤其是在芯片工作时...
【技术保护点】
１．一种四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供母板；在母板的上表面形成铸模层：在铸模层表面形成贯穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一侧的开口面积小于另一侧开口的面积；在通孔中形成芯片托盘和片式电极；将芯片固定于芯片托盘的表面；在芯片和片式电极之间形成电学引线；在母板的上表面形成塑封体；移除母板，以暴露出嵌入至塑封体中的芯片托盘和片式电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高洪涛，张元发，张江元，
申请(专利权)人：上海凯虹电子有限公司，上海凯虹科技电子有限公司，达迩科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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