本实用新型专利技术涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属导线与所述引脚阵列（2）电性连接，所述引脚阵列（2）背面边缘设置有凸点（3），所述凸点（3）周围设置有半蚀刻凹槽（4），所述半蚀刻凹槽（4）的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。本实用新型专利技术一种四方扁平无引脚型态封装结构，它在引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，通过锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构，属于半导体封装
技术介绍
四方扁平无引脚型态封装为表面贴装型封装之一，如图1所示，四方扁平无引脚型态封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个或多个裸露焊盘用来导热，封装四侧配置有电极触点。当芯片底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，会有气体外逸造成焊膏结合性不好。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种四方扁平无引脚型态封装结构，它在引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。本技术的目的是这样实现的:一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座、引脚阵列、芯片和保护胶体，所述引脚阵列设置于芯片座周围，所述芯片设置于芯片座上，并通过金属导线与所述引脚阵列电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座与引脚阵列，所述引脚阵列背面边缘设置有凸点，所述凸点周围设置有半蚀刻凹槽，所述半蚀刻凹槽的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。所述凸点为矩形，所述矩形凸点的宽度为引脚宽度的1/4~2/3，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。所述凸点为圆形、半圆形或多边形，当凸点为圆形或半圆形时，其直径为为引脚宽度的1/4~1/2，当凸点为多边形时，该多边形凸点的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术一种四方扁平无引脚型态封装结构，它在引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。【附图说明】图1为传统的四方扁平无引脚型态封装结构的背视图。图2为本技术一种四方扁平无引脚型态封装结构的背视图。其中:芯片座I引脚阵列2凸点3半蚀刻凹槽4。【具体实施方式】参见图2，本技术一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座1、引脚阵列2、芯片(未示出)和保护胶体，所述引脚阵列2设置于芯片座I周围，所述芯片设置于芯片座I上，并通过金属导线与所述引脚阵列2电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座I与引脚阵列2，所述引脚阵列2背面边缘通过蚀刻设置有矩形凸点3，所述矩形凸点3的宽度为引脚宽度的1/4~2/3，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸点3周围设置有半蚀刻凹槽4，所述半蚀刻凹槽4的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。另外，本技术所述的凸点结构可以是多边形，也可以是圆形或者是半圆形。【主权项】1.一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于:它包括芯片座(1)、引脚阵列(2)、芯片和保护胶体，所述引脚阵列(2)设置于芯片座(I)周围，所述芯片设置于芯片座(I)上，并通过金属导线与所述引脚阵列(2)电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座(I)与引脚阵列(2)，所述引脚阵列(2)背面边缘设置有凸点(3)，所述凸点(3)周围设置有半蚀刻凹槽(4)，所述半蚀刻凹槽(4)的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。2.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于:所述凸点(3)为矩形，所述矩形凸点(3)的宽度为引脚宽度的1/4~2/3，在引脚长度方向上延伸至1/6?1/4。3.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于:所述凸点(3)为圆形、半圆形或多边形，当凸点(3)为圆形或半圆形时，其直径为引脚宽度的1/4~1/2，当凸点(3)为多边形时，该多边形凸点(3)的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。【专利摘要】本技术涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属导线与所述引脚阵列（2）电性连接，所述引脚阵列（2）背面边缘设置有凸点（3），所述凸点（3）周围设置有半蚀刻凹槽（4），所述半蚀刻凹槽（4）的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。本技术一种四方扁平无引脚型态封装结构，它在引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，通过锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题。【IPC分类】H01L23-31, H01L23-48【公开号】CN204516745【申请号】CN201520096820【专利技术人】王孙艳, 刘恺, 王亚琴, 梁志忠 【申请人】江苏长电科技股份有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年2月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四方扁平无引脚型态封装结构，其特征在于：它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属导线与所述引脚阵列（2）电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座（1）与引脚阵列（2），所述引脚阵列（2）背面边缘设置有凸点（3），所述凸点（3）周围设置有半蚀刻凹槽（4），所述半蚀刻凹槽（4）的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王孙艳，刘恺，王亚琴，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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