【技术实现步骤摘要】
本技术涉及三极管
,特别是涉及一种高散热易焊接三极管。
技术介绍
三极管工作时会释放大量热量,温度过高会影响三极管的工作稳定性。常见的散热方式是为三极管加装散热装置,散热装置将三极管的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,现有技术中的散热装置一般体积较大,不便于后期生产应用。三极管的体积小,生产成型时须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚,以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位,成型后,顶针将该三极管从模具中顶出,此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔,由于该顶针孔一般都没有进行处理,使得该三极管的主体部绝缘性差。三极管后期焊接时由于引脚和PCB的接触面积太小,焊接难度大,且很难保证连接强度。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种高散热易焊接三极管,通过在封装体的背面依次设有铜块和散热块,并在散热块的背面设有散热翅片,快速的将三极管的热量进行散热,减小了封装体因为热膨胀而变型,延长了三极管寿命;设置顶针孔和密封塞,使得塑封体的绝缘性好,三极管组装更方便;在安装柱的左右两侧设置带散热孔的三角形散热翅片,提高了三极管的散热效果;在引脚的自由端设有焊接板,使得焊接更加方便、可靠,并且提高了焊接后的连接强度。本技术采用的技术方案为:一种高散热易焊接三极管,包括封装体和三极管本体,所述三极管本体置于封装体内部,所述封装体的背面设有铜块,所述铜块背对封装体的一面设有散热块,所述封装体、铜块和散热块通过贯穿设置的螺栓固定在一起,所述散热块的背面设有散热翅片,所述三极管本体的下端设有贯穿封装体并延伸至 ...
【技术保护点】
一种高散热易焊接三极管,其特征在于:包括封装体(1)和三极管本体(2),所述三极管本体(2)置于封装体(1)内部,所述封装体(1)的背面设有铜块(4),所述铜块(4)背对封装体(1)的一面设有散热块(5),所述封装体(1)、铜块(4)和散热块(5)通过贯穿设置的螺栓(13)固定在一起,所述散热块(5)的背面设有散热翅片(7),所述三极管本体(2)的下端设有贯穿封装体(1)并延伸至其外部的引脚(3),所述封装体(1)的下端对应引脚(3)的贯穿位置设有安装柱(6),所述引脚(3)穿过安装柱(6)固定在封装体(1)的下端,所述安装柱(6)的左右两侧均设有散热翅片(7),所述散热翅片(7)贯穿设有散热孔(8)。
【技术特征摘要】
1.一种高散热易焊接三极管,其特征在于:包括封装体(1)和三极管本体(2),所述三极管本体(2)置于封装体(1)内部,所述封装体(1)的背面设有铜块(4),所述铜块(4)背对封装体(1)的一面设有散热块(5),所述封装体(1)、铜块(4)和散热块(5)通过贯穿设置的螺栓(13)固定在一起,所述散热块(5)的背面设有散热翅片(7),所述三极管本体(2)的下端设有贯穿封装体(1)并延伸至其外部的引脚(3),所述封装体(1)的下端对应引脚(3)的贯穿位置设有安装柱(6),所述引脚(3)穿过安装柱(6)固定在封装体(1)的下端,所述安装柱(6)的左右两侧均设有散热翅片(7),所述散热翅片(7)贯穿设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘忠玉,骆宗友,
申请(专利权)人:东莞市佳骏电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。