通过焊接增强LED散热装置及焊接方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
通过焊接增强LED散热装置及焊接方法
：本专利技术涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。
技术介绍
：现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。外部增加热管进行散热仍然面临着无法解决光源与铝基板间因为硅脂填充造成的热阻偏大的问题。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于为LED板提供一种方式简单，低热阻且成本低廉，宜批量生产的焊接结构及方法。本专利技术的目的是这样实现的：一种通过焊接增强LED散热装置，其组成包括:LED光源，所述的LED光源安装在PCB板上。所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽。所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其...
【技术保护点】
一种通过焊接增强LED散热装置，其组成包括:?LED光源，其特征是：所述的LED光源安装在PCB板上。
【技术特征摘要】
1.一种增强LED散热装置的焊接方法，其特征是：将高温共晶焊膏涂于PCB板上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在PCB板表层的LED光源正负极处，然后将光源的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化将LED光源和PCB板通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏伟，
申请(专利权)人：哈尔滨固泰电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。