基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机制造技术

本发明专利技术公开了基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，包括：操作台、固定板、封焊机本体和升降组件，所述操作台上方连接有固定板，所述固定板上方连接有封焊机本体，且操作台作为承载基础，该基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，伺服电机通过传动轮带动输送带圆周运动，输送带通过T型辅助板抵住输送带防止输送带被封焊组件在下降时造成下压的情况，实现了使用者将需要封焊的MOS晶体管一次性放置在输送带上进行自动上料，减少工作量，提高工作效率，转动L型把手带动内螺纹块上下移动，转动触摸屏通过上阻尼器与下阻尼器连接进行旋转，实现了使用者可以根据个人不同的需求对触摸屏的高度与方位进行调节，该操作简单方便对触摸屏进行操作。屏进行操作。屏进行操作。

【技术实现步骤摘要】
基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机


[0001]本专利技术涉及封焊机设备
，具体为基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机。

技术介绍

[0002]MOS晶体管是金属
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氧化物
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半导体的一种，结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS
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IC，封焊是晶体管生产过程中的重要工序。据统计，在目前限制晶体管性能的因素中，30％的器件失效与电子封装有关。封装不仅对芯片具有机械支撑和环境保护的作用，使其避免大气中的水气、杂质和各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使器件内部芯片能稳定地发挥正常的电气功能，现在的MOS晶体管加工用封焊机已经通过控制面板，芯片，发生器等组件，实现远程控制了，这种现有技术方案在使用时还存在以下问题，就比如；
[0003]现有的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机虽然可以实现远程控制，在对MOS晶体管进加工时，需要使用者手动进行上料，一组完成后才能继续下一组上料，导致使用者工作量增加，且影响工作效率，并且现有的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机在使用时，使用者不定时的需要通过触摸屏来进行操作，不同使用者的身高不一，触摸屏固定安装在封焊机本体一侧，无法进行调节，导致使用者使用不便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机无法不间断一次性进行上料，无法根据不同使用者的需求调节触摸屏的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，包括：操作台、固定板、封焊机本体和升降组件；
[0006]所述操作台上方连接有固定板，所述固定板上方连接有封焊机本体，所述封焊机本体内连接有升降组件，所述封焊机本体前端连接有压力表，所述封焊机本体下方连接有封焊组件，所述固定板内设置有上料机构，所述封焊机本体一侧设置有调节机构，所述封焊机本体一侧连接有连接板，所述连接板上方连接有触摸屏，所述封焊机本体一侧电性连接有远程控制发生器，且操作台作为承载基础。
[0007]优选的，所述上料机构包括：放置腔、传动轮、第一通槽、伺服电机、输送带和T型辅助板，所述固定板内开设有放置腔。
[0008]优选的，所述放置腔内壁上转动连接有传动轮，所述传动轮上端贯穿第一通槽连接在固定板上方。
[0009]优选的，所述传动轮后端连接有伺服电机，所述伺服电机一端连接在放置腔另一内壁上。
[0010]优选的，所述传动轮上连接有输送带，所述放置腔内连接有T型辅助板，所述T型辅助板一端设置在输送带内部上方。
[0011]优选的，所述调节机构包括：U型框、螺纹杆、L型把手、内螺纹块、第二通槽、空腔、下阻尼器、螺栓、上阻尼器和连接杆，所述封焊机本体一侧连接有U型框，所述U型框内壁上转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端连接有L型把手，所述L型把手一端贯穿连接在U型框下方。
[0012]优选的，所述螺纹杆上螺纹连接有内螺纹块，所述内螺纹块一端贯穿第二通槽连接在连接板上。
[0013]优选的，所述第二通槽开设在U型框一侧内。
[0014]优选的，所述连接板内开设有空腔，所述空腔内部下方设置有下阻尼器，所述下阻尼器上连接有螺栓，所述螺栓一端螺纹连接在空腔内部下方。
[0015]优选的，所述下阻尼器上方连接有上阻尼器，所述上阻尼器上方连接有连接杆，所述连接杆一端贯穿连接板连接在触摸屏下方。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，伺服电机通过传动轮带动输送带圆周运动，输送带通过T型辅助板抵住输送带防止输送带被封焊组件在下降时造成下压的情况，实现了使用者将需要封焊的MOS晶体管一次性放置在输送带上进行自动上料，减少工作量，提高工作效率，转动L型把手带动内螺纹块上下移动，转动触摸屏通过上阻尼器与下阻尼器连接进行旋转，实现了使用者可以根据个人不同的需求对触摸屏的高度与方位进行调节，该操作简单方便对触摸屏进行操作，具体内容如下：
[0017]1.通过开启伺服电机带动传动轮进行转动，传动轮带动输送带进行圆周运动，传动轮关于输送带中心轴线对称设置有两组，使用者将需要封焊的MOS晶体管放置在输送带上方，通过输送带进行上料，当MOS晶体管达到封焊组件下方时，封焊组件通过升降组件下降对MOS晶体管进行封焊，T型辅助板抵住输送带防止输送带被封焊组件在下降时造成下压的情况，从而达到了自动输送上料的作业；
[0018]2.手动转动L型把手带动螺纹杆进行转动，螺纹杆带动内螺纹块进行上下移动，内螺纹块通过第二通槽进行导向限位，内螺纹块带动连接板进行上下调节，手动转动触摸屏通过上阻尼器与下阻尼器连接进行旋转，从而达到了高度与方位调节的作用。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术传动轮结构示意图；
[0021]图3为本专利技术U型框结构示意图；
[0022]图4为本专利技术上阻尼器结构示意图；
[0023]图5为本专利技术下阻尼器结构示意图；
[0024]图6为本专利技术A部结构放大图；
[0025]图7为本专利技术B部结构放大图；
[0026]图8为本专利技术C部结构放大图；
[0027]图9为本专利技术D部结构放大图；
[0028]图10为本专利技术E部结构放大图。
[0029]图中：1、操作台；2、固定板；3、封焊机本体；4、升降组件；5、压力表；6、封焊组件；7、上料机构；701、放置腔；702、传动轮；703、第一通槽；704、伺服电机；705、输送带；706、T型辅助板；8、调节机构；801、U型框；802、螺纹杆；803、L型把手；804、内螺纹块；805、第二通槽；806、空腔；807、下阻尼器；808、螺栓；809、上阻尼器；810、连接杆；9、连接板；10、触摸屏；11、远程控制发生器。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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10，本专利技术提供一种技术方案：基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，包括：操作台1、固定板2、封焊机本体3和升降组件4；
[0032]操作台1上方连接有固定板2，固定板2上方连接有封焊机本体3，封焊机本体3内连接有升降组件4，封焊机本体3前端连接有压力表5，封焊机本体3下方连接有封焊组件6，固定板2内设置有上料机构7，封焊机本体3一侧设置有调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，包括：操作台(1)、固定板(2)、封焊机本体(3)和升降组件(4)，其特征在于；所述操作台(1)上方连接有固定板(2)，所述固定板(2)上方连接有封焊机本体(3)，所述封焊机本体(3)内连接有升降组件(4)，所述封焊机本体(3)前端连接有压力表(5)，所述封焊机本体(3)下方连接有封焊组件(6)，所述固定板(2)内设置有上料机构(7)，所述封焊机本体(3)一侧设置有调节机构(8)，所述封焊机本体(3)一侧连接有连接板(9)，所述连接板(9)上方连接有触摸屏(10)，所述封焊机本体(3)一侧电性连接有远程控制发生器(11)。2.根据权利要求1所述的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述上料机构(7)包括：放置腔(701)、传动轮(702)、第一通槽(703)、伺服电机(704)、输送带(705)和T型辅助板(706)，所述固定板(2)内开设有放置腔(701)。3.根据权利要求2所述的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述放置腔(701)内壁上转动连接有传动轮(702)，所述传动轮(702)上端贯穿第一通槽(703)连接在固定板(2)上方。4.根据权利要求3所述的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述传动轮(702)后端连接有伺服电机(704)，所述伺服电机(704)一端连接在放置腔(701)另一内壁上。5.根据权利要求4所述的基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，其特征在于：所述传动轮(702)上连接有输送带(705)，所述放置腔(701)内连接有T型辅助板(706)，所述T型辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：