本技术公开了一种抗热疲劳的大功率二极管，包括封装凸缘和放置块，封装凸缘底部的外围卡合连接有环形转块，环形转块的表面固定连接有把手，环形转块的底部固定连接有卡块，封装凸缘顶端的中部固定安装有管壳，封装凸缘顶端的外围固定安装有散热壳，散热壳...

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种安装自锁式二极管结构，包括二极管主体、安装盘和自锁柱；其中，自锁柱内部中空，自锁柱的端部与安装盘固定连接，安装盘设置在二极管主体的端部，二极管主体的端部引出的引脚设置在自锁柱内部；自锁柱内部设有金...

本发明提供一种引线框架送料轨道，包括送料平台，送料平台依次包括检测段、纠偏段、输出段，纠偏段对应的位置设置有纠偏结构；检测段和输出段沿其长度方向的相对两侧均形成有倒L形限位凸缘；纠偏结构包括旋转驱动气缸、旋转轴、偏心凸轮、连接杆、安装臂...

本发明公开了场效应管加工多工位引脚弯折整形装置，包括：底座、液压杆、T型压板和托台；所述底座上方设置有液压杆，所述液压杆下方设置有T型压板，所述下方设置有托台，所述托台连接在底座上方，支撑架，连接在所述底座上表面，所述支撑架下方连接有液...

本发明公开了基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，包括：操作台、固定板、封焊机本体和升降组件，所述操作台上方连接有固定板，所述固定板上方连接有封焊机本体，且操作台作为承载基础，该基于远程控制的MOS晶体管加工用封焊机，伺服电机通过传动...

本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及到一种带引脚防护结构的二极管，包括：封装体、二极管芯片、引脚、引脚锁定组件和电连结构，所述封装体内安装有所述二极管芯片，所述引脚滑动地连接在所述封装体底部，所述引脚的侧壁面设置有引脚锁定组件，所述引...

本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种免焊接贴片型二极管结构，包括：二极管封装体、安装面、限位罩和锁定机构，二极管封装体的外径面与限位罩的内径面相配合，限位罩转动连接在安装面上，限位罩的端部设置有锁定销，安装面内设置有锁定机构...

本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种防静电结构的二极管，包括：封装体、二极管芯片、引脚、引脚套和引脚套驱动构件，封装体中心处安装有二极管芯片，二极管芯片的两侧电性连接有引脚，二极管芯片周向面转动安装有引脚套驱动机构，引脚套驱...

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种防引脚形变的场效应晶体管，包括：封装结构、引脚、保护罩和滑动复位机构，所述封装结构的外径面与所述保护罩相配合，所述保护罩通过滑动复位结构滑动连接在所述封装结构两侧，所述保护罩底部开设有引脚孔...

本实用新型涉及碳化硅二极管技术领域，具体涉及一种低热阻碳化硅二极管，包括：封装体、金属散热件、硅胶垫片、引脚散热座、碳化硅芯片和引脚，封装体内径面开设有金属散热件相配合的卡槽，金属散热件呈分体式插接状将碳化硅芯片围合，碳化硅芯片与金属散...

本发明提供一种载胶盘组件，包括旋转驱动电机、驱动轴、传动皮带、安装板、传动轴、载胶盘，安装板的下方设置有防溢胶结构；防溢胶结构包括安装座、防溢盘、连接凸块、螺纹连接杆、压平板、第一刮胶杆、第二刮胶杆；安装座固定安装在安装板的下表面；防溢...

本发明提供一种芯片顶针组件，包括顶帽，顶帽内设置有预顶起结构和顶针结构；预顶起结构包括顶起块、中空顶杆、从动推块、主动推块、转轴、旋转驱动电机；顶帽的上部开设有收纳顶起块的活动槽，顶帽的下部开设有让位槽；中空顶杆与顶起块的连接，中空顶杆...

本发明涉及晶体管封装结构领域，具体是涉及一种场效应晶体管封装结构，包括底壳和密封装置；盖板设置在底壳的上部；触发装置设置在底壳上，盖板盖合在底壳上后，触发装置被盖板触发；卡接装置分别设置在底壳和盖板上，触发装置用于将卡接装置激活，卡接装...

本实用新型提供一种低耗能贴片二极管结构，包括封装外壳、第一引脚、第二引脚、芯片，所述芯片设置在所述封装外壳内，所述第一引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的上表面连接，所述第二引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的下表面连接，所...

本实用新型提供了一种容易加工的肖特基二极管，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体内设有绝缘支座，所述绝缘支座中部形成有芯片槽，所述芯片槽内设有肖特基芯片，所述芯片槽上下两端分别连接有第一避空孔、第二避空孔，所述第一避空孔上端设有第一插槽，所述...

本实用新型提供了一种抗震的肖特基二极管，包括绝缘塑封体，所述绝缘塑封体内设有肖特基芯片，所述肖特基芯片上下两端分别连接有第一导电板、第二导电板，所述第一导电板包括与所述肖特基芯片上端连接的导电部、连接在所述导电部一端的弯折部、连接在所述...

本实用新型提供了一种结构紧凑的碳化硅肖特基二极管，包括塑封外壳，所述塑封外壳内设有第一碳化硅芯片、第二碳化硅芯片、第三碳化硅芯片，所述第一碳化硅芯片、第二碳化硅芯片、第三碳化硅芯片呈倒“品”字形结构设置。本实用新型的碳化硅肖特基二极管，...

本实用新型系提供一种可导电拼接的肖特基整流管封装结构，绝缘封装体内设有肖特基二极管芯片；第一导电引脚连接有贯穿第一散热绝缘立板的第一导电桥，第二导电引脚连接有贯穿第二散热绝缘立板的第二导电桥；第一散热绝缘立板内镶嵌有两个第一磁铁块和两个...

本实用新型提供了一种容易组装的肖特基二极管，包括下壳体、上壳体，所述下壳体靠向所述上壳体一侧上端设有芯片槽，所述芯片槽两侧分别设有第一引脚槽、第二引脚槽，所述芯片槽与所述第一引脚槽底部设有金属垫片，所述芯片槽内设有肖特基芯片，所述第一引...

本实用新型系提供一种高压肖特基二极管封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有芯片、第一导电片和第二导电片；芯片包括N型衬底，N型衬底上层叠有N型外延层、势垒金属层和阳极层，N型衬底下设有第一绝缘介质层和环状的阴极层，N型外延层一侧设有...