一种芯片顶针组件制造技术

本发明专利技术提供一种芯片顶针组件，包括顶帽，顶帽内设置有预顶起结构和顶针结构；预顶起结构包括顶起块、中空顶杆、从动推块、主动推块、转轴、旋转驱动电机；顶帽的上部开设有收纳顶起块的活动槽，顶帽的下部开设有让位槽；中空顶杆与顶起块的连接，中空顶杆与从动推块连接；转轴的一端与旋转驱动电机的动力输出端连接，转轴的另一端与主动推块连接；顶起块的上端面设置为弧形面；顶针结构包括顶针和顶起驱动电机，顶针的一端与顶起驱动电机的动力输出端连接，顶针的另一端延伸进顶帽内并且依次贯穿中空顶杆和顶起块。有效解决蓝膜被刺破的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片顶针组件


[0001]本专利技术涉及二极管加工
，尤其涉及一种芯片顶针组件。

技术介绍

[0002]中国授权公告号为CN207052587 U，授权公告日为2018年02月27日，公开了一种改良型芯片顶针结构，包括真空顶帽，所述真空顶帽内包括真空内腔、气孔，所述真空内腔通过接管与真空发生器连接，所述真空内腔内设置有与外部相通的顶针通道，所述顶针通道内设置有柱状的顶针，所述顶针的底部与升降动力机构连接，所述顶针的顶部设置为球形。该现有技术存在的：顶针直接将蓝膜顶起的过程中仍存在将蓝膜刺破的情况。因此，亟待改善。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片顶针组件，通过设置预顶起结构，配合顶针动作，有效解决蓝膜被刺破的问题。
[0004]本专利技术提供一种芯片顶针组件，包括顶帽，所述顶帽内设置有预顶起结构和顶针结构；所述预顶起结构包括顶起块、中空顶杆、从动推块、主动推块、转轴、旋转驱动电机；所述顶帽的上部开设有收纳所述顶起块的活动槽，所述顶帽的下部开设有收纳所述从动推块的让位槽；所述中空顶杆的上表面与所述顶起块的底部连接，所述中空顶杆的下部贯穿所述活动槽并且延伸进所述让位槽内与所述从动推块连接；所述旋转驱动电机对应安装在所述顶帽的底部，所述转轴的一端与所述旋转驱动电机的动力输出端连接，所述转轴的另一端与所述主动推块连接，所述主动推块设置为水滴状；所述顶起块的上端面设置为弧形面；芯片的长度设置为A，顶起块的宽度设置为B，A＞B＞1/2A；所述顶针结构包括顶针和顶起驱动电机，所述顶起驱动电机对应设置在所述顶帽的底部，所述顶针的一端与所述顶起驱动电机的动力输出端连接，所述顶针的另一端延伸进所述顶帽内并且依次贯穿所述中空顶杆和所述顶起块；所述顶帽的上部围绕所述活动槽外设置有环状负压气腔A，所述顶帽的上表面位于所述顶起块的相对两侧均设置有与所述环状负压气腔A连通的多个负压气孔A；所述环状负压气腔A通过管道连接第一负压气源。
[0005]作为优选方案，所述活动槽内侧壁并且位于所述环状负压气腔A的下方的相对两侧均形成有弹簧收纳槽，所述顶起块的下表面相对两侧均设置有L形弹簧压板；两侧所述弹簧收纳槽内均设置有复位弹簧。
[0006]作为优选方案，所述顶针的上端面设置为弧形面。
[0007]作为优选方案，所述顶起块内设置有环状负压气腔B，所述顶起块的上表面并且位于所述顶针的相对两侧均开设有与所述环状负压气腔B连通的负压气孔B；所述环状负压气腔B通过管道连接第二负压气源。
[0008]作为优选方案，所述中空顶杆的内径等于所述顶针的外径；所述中空顶杆与所述顶针共轴心设置。
[0009]本专利技术的有益效果为：顶起块将蓝膜顶起至既定高度，由于顶起块的上端面设置为弧形面，并且其上表面的面积大于顶针的面积，因此，蓝膜与芯片的两侧逐渐分离，随后，再通过顶针伸出顶起块外将蓝膜和芯片再顶起既定高度后供真空吸嘴将芯片取走，减少了顶针将蓝膜直接顶起的高度，扩大了对蓝膜的顶起面积，从而避免了顶针直接将蓝膜顶起从而将蓝膜刺破的情况。
附图说明
[0010]图1为本专利技术的正面剖视图(顶起块和顶针均处于起始状态)。
[0011]图2为本专利技术的正面剖视图(顶起块处于预顶起状态)。
[0012]图3为本专利技术的正面剖视图(顶起块和顶针均处于顶起状态)。
[0013]图4为从动推块和主动推块相对结构关系示意图。
[0014]附图标记为：顶帽10、中空顶杆11、L形弹簧压板12、弹簧收纳槽13、环状负压气腔A14、负压气孔A15、负压气孔B16、顶起块17、环状负压气腔B18、复位弹簧19、活动槽20、顶针21、管道22、第二负压气源23、第一负压气源24、从动推块28、主动推块27、转轴25、旋转驱动电机29、顶起驱动电机26、让位槽30。
具体实施方式
[0015]为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0016]请参阅图1
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4所示，一种芯片顶针组件，包括顶帽10，顶帽10内设置有预顶起结构和顶针结构；预顶起结构包括顶起块17、中空顶杆11、从动推块28、主动推块27、转轴25、旋转驱动电机29；顶帽10的上部开设有收纳顶起块17的活动槽20，顶帽10的下部开设有收纳从动推块28的让位槽30；中空顶杆11的上表面与顶起块17的底部连接，中空顶杆11的下部贯穿活动槽20并且延伸进让位槽30内与从动推块28连接；旋转驱动电机29对应安装在顶帽10的底部，转轴25的一端与旋转驱动电机29的动力输出端连接，转轴25的另一端与主动推块27连接，主动推块27设置为水滴状；顶起块17的上端面设置为弧形面；芯片的长度设置为A，顶起块17的宽度设置为B，A＞B＞1/2A。
[0017]顶针结构包括顶针21和顶起驱动电机26，顶起驱动电机26对应设置在顶帽10的底部，顶针21的一端与顶起驱动电机26的动力输出端连接，顶针21的另一端延伸进顶帽10内并且依次贯穿中空顶杆11和顶起块17；顶针21的上端面设置为弧形面。中空顶杆11的内径等于顶针21的外径；中空顶杆11与顶针共轴心设置。
[0018]顶帽10的上部围绕活动槽20外设置有环状负压气腔A14，顶帽10的上表面位于顶起块17的相对两侧均设置有与环状负压气腔A14连通的多个负压气孔A15；环状负压气腔A14通过管道22连接第一负压气源24。
[0019]活动槽20内侧壁并且位于环状负压气腔A14的下方的相对两侧均形成有弹簧收纳槽13，顶起块17的下表面相对两侧均设置有L形弹簧压板12；两侧弹簧收纳槽内均设置有复位弹簧19。当顶起块17上升顶起动作时，L形弹簧压板12压缩复位弹簧19，当顶起块17复位时，复位弹簧19给L形弹簧压板12施加一个复位作用力，促使顶起块17复位至起始状态。
[0020]顶起块17内设置有环状负压气腔B18，顶起块17的上表面并且位于顶针21的相对
两侧均开设有与环状负压气腔B18连通的负压气孔B16；环状负压气腔B18通过管道连接第二负压气源23。
[0021]本实施方式的操作步骤是：
[0022]1、负压气孔A15将蓝膜吸附；
[0023]2、顶起块将蓝膜顶起至既定高度；
[0024]3、负压气孔B16将位于顶起块上表面的蓝膜吸附；
[0025]4、顶针将蓝膜和芯片顶起既定高度；
[0026]5、真空吸嘴将芯片取走；
[0027]6、顶针复位；
[0028]7、顶起块复位；
[0029]8、重复上述操作。
[0030]本实施方式中，顶起块将蓝膜顶起至既定高度，由于顶起块的上端面设置为弧形面，并且其上表面的面积大于顶针的面积，因此，蓝膜与芯片的两侧逐渐分离，随后，再通过顶针伸出顶起块外将蓝膜和芯片再顶起既定高度后供真空吸嘴将芯片取走，减少了顶针将蓝膜直接顶起的高度，扩大了对蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片顶针组件，包括顶帽(10)，其特征在于：所述顶帽(10)内设置有预顶起结构和顶针结构；所述预顶起结构包括顶起块(17)、中空顶杆(11)、从动推块(28)、主动推块(27)、转轴(25)、旋转驱动电机(29)；所述顶帽(10)的上部开设有收纳所述顶起块(17)的活动槽(20)，所述顶帽(10)的下部开设有收纳所述从动推块(28)的让位槽(30)；所述中空顶杆(11)的上表面与所述顶起块(17)的底部连接，所述中空顶杆(11)的下部贯穿所述活动槽(20)并且延伸进所述让位槽(30)内与所述从动推块(28)连接；所述旋转驱动电机(29)对应安装在所述顶帽(10)的底部，所述转轴(25)的一端与所述旋转驱动电机(29)的动力输出端连接，所述转轴(25)的另一端与所述主动推块(27)连接，所述主动推块(27)设置为水滴状；所述顶起块(17)的上端面设置为弧形面；芯片的长度设置为A，顶起块(17)的宽度设置为B，A＞B＞1/2A；所述顶针结构包括顶针(21)和顶起驱动电机(26)，所述顶起驱动电机(26)对应设置在所述顶帽(10)的底部，所述顶针(21)的一端与所述顶起驱动电机(26)的动力输出端连接，所述顶针(21)的另一端延伸进所述顶帽(10)内并且依次贯穿所述中空顶杆(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：