一种晶圆载台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆载台，其包括：安装平台。调平座，设有用于避让抓取工具的空腔和至少一进出口，进出口连通空腔；空腔的上端开口位置设有与晶圆外形相适配的放置槽。转动机构，用于驱动所述调平座转动。本实用新型专利技术通过设置避让抓取工具的空腔和进出口，而晶圆放置在空腔上方的放置槽中，抓取工具可以通过托举或吸附晶圆的下表面来实现晶圆放置到放置槽，通过放置槽的限制，抓取工具在卸载晶圆时不会带动晶圆移动，可以保证晶圆放置的平整度，同时也能便于晶圆的装载。另外，通过转动机构驱动调平座转动，可以调整调平座上晶圆的姿态，以适配后续的加工。此外，本实用新型专利技术结构简单，体积小，便于安装和现有设备的改造。便于安装和现有设备的改造。便于安装和现有设备的改造。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载台


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，尤其涉及一种晶圆载台。

技术介绍

[0002]晶圆载台用于定位并放置晶圆，在晶圆蚀刻、光刻等加工工序时，通常需要用到晶圆载台，而且对晶圆放置的平整度有较高的要求。随着设备自动化程度的提高，目前已实现对晶圆载台自动装卸晶圆，通常的做法是用抓取工具抓取晶圆，比如用真空吸盘吸附晶圆上表面，然后通过于机械手等移动工具配合将晶圆挪位到晶圆载台上。
[0003]为了保证晶圆放置的平整度要求，通常会将晶圆载台设计为固定结构，以提供基准。因为有些晶圆是具有短边的，这类晶圆需要以统一姿态放置在晶圆载台上，虽然晶圆在预备阶段可以调整为统一姿态，但是在搬运过程中，还是难以避免出现短边偏移的问题。此外，在晶圆从真空吸盘脱附至晶圆载台时，因为摩擦或残留真空等原因，真空吸盘很容易带动晶圆发生小位移，从而导致晶圆的平整度变差或短边偏移，针对这个问题，虽然可以增设专用的调整装置来保证晶圆的平整度，但是这也使得设备的结构变得复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆载台，其能够便于晶圆的装载，保证晶圆放置的平整度，还能够调整晶圆的姿态。
[0005]为达到上述目的，本技术公开了一种晶圆载台，其包括：
[0006]安装平台。
[0007]调平座，转动连接在所述安装平台上，所述调平座上设有用于避让抓取工具的空腔和至少一进出口，所述进出口连通空腔；所述空腔的上端开口位置设有与晶圆外形相适配的放置槽。
[0008]转动机构，设置在所述安装平台上，用于驱动所述调平座转动。
[0009]优选地，还包括一轴环，所述调平座通过轴环转动连接在安装平台上；所述安装平台上设有与轴环外圈配合的外限位槽，所述调节座上设有与轴环内圈配合的内限位槽。
[0010]优选地，所述安装平台上设有一限位环，且所述限位环可拆卸地固定在安装平台上，所述限位环与安装平台配合围成外限位槽。
[0011]优选地，所述调平座包括转环、固定环、若干弹性件和若干等高限位组件，所述转环与安装平台转动连接，所述放置槽设置在固定环上；所述弹性件压缩在转环和固定环之间，且所述转环和固定环通过等高限位组件连接。
[0012]优选地，所述转环包括第一转环和第二转环，所述第一转环和第二转环可拆卸地固定，所述第一转环和第二转环配合围成内限位槽。
[0013]优选地，还包括若干导向柱，所述转环和固定环上均设有与导向柱配合的导向孔，所述导向柱滑动连接在导向孔中；所述弹性件为弹簧，所述弹簧套设在导向柱上。
[0014]优选地，所述等高限位组件包括等高螺丝和限位板，所述等高螺丝依次穿过限位
板和固定环后与转环螺纹连接；所述固定环上设有与限位板相适配的限位孔。
[0015]优选地，所述转动机构包括连接件、螺母块、螺杆和电机，所述电机转动连接在安装平台上，所述螺杆与电机的输出轴传动连接，且所述螺杆与螺母块螺纹连接；所述螺母块转动连接在连接件上，所述连接件与调平座固定连接。
[0016]优选地，所述放置槽中沿周向均匀布设有若干吸附槽，所述调平座上设有与吸附槽一一对应并连通的气道，所述气道连通外部抽真空设备。
[0017]优选地，还包括用于检测所述气道真空度的真空测量元件，所述真空测量元件与气道一一对应。
[0018]本技术具有以下有益效果：
[0019]本技术通过设置避让抓取工具的空腔和进出口，而晶圆放置在空腔上方的放置槽中，抓取工具可以通过托举或吸附晶圆的下表面来实现将晶圆挪位到放置槽，通过放置槽的限制，抓取工具在卸载晶圆时不会带动晶圆移动，可以保证晶圆放置的平整度，同时也能便于晶圆的装载。另外，通过将调平座转动连接在安装平台上，在抓取工具离开后，通过转动机构驱动调平座转动，可以调整调平座上晶圆的姿态，以适配后续的加工。此外，本技术结构简单，体积小，而且安装平台下没有部件干涉，便于安装，还可以便于现有设备的改造。
附图说明
[0020]图1为本技术的示意图。
[0021]图2为本技术另一视角的示意图。
[0022]图3为图2中A向的剖视图。
[0023]图4为图2中B向的剖视图。
[0024]图5为图2中C部的放大示意图。
[0025]主要部件符号说明：
[0026]安装平台10，通孔11，限位环12，轴环13；
[0027]转环21，第一转环211，第二转环212，固定环22，进出口221，放置槽222，吸附槽223，气道224，接头225，导向柱23，弹性件24，等高螺丝251，限位板252；
[0028]电机31，螺杆32，螺母块33，连接件34；
[0029]晶圆40。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0031]如图1～5所示，本技术公开了一种晶圆40载台，其包括：安装平台 10、调平座和转动机构。
[0032]调平座包括转环21、固定环22、若干导向柱23、若干弹性件24和若干等高限位组件。转环21与安装平台10转动连接，转环21的上环面与安装平台10 的台面保持平行。为了保证转环21转动不会改变其相对安装平台10的平整度，进行如下设计：转环21通过一轴环13与安装平台10转动连接，在安装平台10 上设有一个圆形的通孔11，该通孔11的边沿设有
第一槽口，同时，该通孔11 的正上方设置一限位环12，限位环12通过螺栓可拆卸地固定在安装平台10上。在限位环12上设有与第一槽口相适配的第二槽口，第一槽口和第二槽口围成与轴环13的外圈相配合的外限位槽，该外限位槽在轴环13的外周对其进行限位，同时轴环13在外限位槽中可以转动。转环21则包括第一转环211和第二转环 212，第一转环211和第二转环212通过螺栓可拆卸地固定。在第一转环211上设有第三槽口，在第二转环212上设有与第三槽口相配合的第四槽口，第三槽口和第四槽口围成与轴环13内圈相配合的内限位槽，转环21通过内限位槽与轴环 13转动连接。
[0033]固定环22置于转环21的上方，在固定环22和转环21上均设有与导向柱23配合的导向孔，导向柱23滑动连接在导向孔中，通过导向柱23的导向，固定环22可以稳定地相对转环21移动。弹性件24优选弹簧，该弹簧套设在导向柱23上。等高限位组件包括等高螺丝251和限位板252，等高螺丝251依次穿过限位板252和固定环22后与转环21螺纹连接，在固定环22上设有与限位板 252相适配的限位孔。弹性件24压缩于固定环22和转环21之间，并通过等高限位组件限制，使得弹性件24保持压缩状态，而在弹性件24的弹力作用下，固定环22抵紧限位板252，进而保证固定环22相对转环21的平整度。导向柱23 和等高限位组件均在转环21的周向上均匀分布，以保证调平和受力均匀。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载台，其特征在于，包括：安装平台；调平座，转动连接在所述安装平台上，所述调平座上设有用于避让抓取工具的空腔和至少一进出口，所述进出口连通空腔；所述空腔的上端开口位置设有与晶圆外形相适配的放置槽；转动机构，设置在所述安装平台上，用于驱动所述调平座转动。2.根据权利要求1所述的晶圆载台，其特征在于：还包括一轴环，所述调平座通过轴环转动连接在安装平台上；所述安装平台上设有与轴环外圈配合的外限位槽，所述调平座上设有与轴环内圈配合的内限位槽。3.根据权利要求2所述的晶圆载台，其特征在于：所述安装平台上设有一限位环，且所述限位环可拆卸地固定在安装平台上，所述限位环与安装平台配合围成外限位槽。4.根据权利要求1～3任一项所述的晶圆载台，其特征在于：所述调平座包括转环、固定环、若干弹性件和若干等高限位组件，所述转环与安装平台转动连接，所述放置槽设置在固定环上；所述弹性件压缩在转环和固定环之间，且所述转环和固定环通过等高限位组件连接。5.根据权利要求4所述的晶圆载台，其特征在于：所述转环包括第一转环和第二转环，所述第一转环和第二转环可拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张呈阳，林志阳，吴泽斌，
申请(专利权)人：厦门特仪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：