一种晶圆治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆治具，涉及晶圆固定技术领域，包括治具本体，及设于治具本体上的放置槽，放置槽用于容纳晶圆，治具本体的部分边缘朝向治具本体的中心弯曲形成一抵靠件，当晶圆放置在放置槽内时，抵靠件与晶圆上的部分平边抵触，其中，抵靠件位于晶圆的平边的两端之间，以在抵靠件的两端形成非干涉区域，通过该设置，使得当晶圆出现倾斜时，可让晶圆整体平整的放置于放置槽内，避免晶圆在后期的加工过程中出现破损的问题。的加工过程中出现破损的问题。的加工过程中出现破损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆治具


[0001]本技术涉及晶圆固定
，具体为一种晶圆治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在对发光二极管生产的过程中，需采用治具对晶圆提供支撑，根据说明书中的图4所示，现有的治具为三点平边支撑治具，通过将晶圆的平边正对治具上的平边，以实现将晶圆放置在治具内。
[0004]将晶圆放置在治具内时，需保障晶圆上的两个端角与治具上的两个端角完全贴合，但由于人工操作易出现晶圆倾斜，导致晶圆的一端角与治具的一端角对齐，晶圆的另一端角与治具表面接触，最后因外界的盖子与治具的扣合连接，导致晶圆受到压力发生破损。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种晶圆治具，以解决
技术介绍
中当晶圆放置在治具内时，由于人工操作易出现晶圆发生倾斜，导致晶圆的一端角与治具的一端角对齐，晶圆的另一端角与治具表面接触，最后因外界的盖子与治具的扣合连接，导致晶圆受到压力发生破损的问题。
[0006]本技术在于提供一种晶圆治具，包括治具本体，及设于所述治具本体上的放置槽，所述放置槽用于容纳晶圆，所述治具本体的部分边缘朝向所述治具本体的中心弯曲形成一抵靠件；
[0007]当所述晶圆放置在所述放置槽内时，所述抵靠件与所述晶圆上的部分平边抵触，其中，所述抵靠件位于所述晶圆的平边的两端之间，以在所述抵靠件的两端形成非干涉区域。
[0008]进一步地，所述抵靠件上设有平边部，所述平边部设于所述抵靠件朝向所述治具本体的中心的一侧。
[0009]进一步地，所述平边部相邻的侧面与所述平边部之间形成的连接面至少部分呈弧形设置。
[0010]进一步地，所述抵靠件与所述治具本体之间形成的连接面至少部分呈弧形设置。
[0011]进一步地，所述晶圆治具还包括支撑组件，所述支撑组件用于支撑所述晶圆与所述治具本体之间形成间隔部。
[0012]进一步地，所述支撑组件包括间隔设于所述治具本体上的第一支撑件、第二支撑件及第三支撑件，所述第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件均位于所述放置槽之内。
[0013]进一步地，所述第一支撑件与所述抵靠件相对于所述治具本体的中心对称设置，所述第二支撑件与所述第三支撑件相对于所述治具本体的中心对称设置。
[0014]进一步地，沿所述第一支撑件与所述抵靠件做第一辅助线，沿所述第二支撑件与所述第三支撑件做第二辅助线；
[0015]所述第一辅助线与所述第二辅助线垂直交叉相连。
[0016]进一步地，所述第一支撑件、所述第二支撑件以及所述所述第三支撑件均固定连接于所述治具本体的内壁。
[0017]进一步地，所述第一支撑件、所述第二支撑件以及所述第三支撑件朝向所述治具本体的中心的端面均呈弧形设置。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0019]在本技术的晶圆治具中，其包括治具本体、设置在治具本体上的放置槽，以及在治具本体的边缘延伸有抵靠件，抵靠件朝向治具本体的中心设置，当晶圆放置在放置槽内时，抵靠件位于晶圆的平边的两端之间，以在抵靠件的两端形成非干涉区域，也就是说，在放置晶圆时，无需将晶圆平边上的两个端角对齐，只需将晶圆平边与抵靠件对齐，即可完成对晶圆的放置，相对于现有技术中需保障晶圆的两个端角与治具的两个端角对齐操作手段，通过本晶圆治具，当晶圆出现倾斜的情况时，由于晶圆平边的端角未被抵靠件限制，使得晶圆出现倾斜情况时，也让晶圆整体平整的处于放置槽内，该设置可避免晶圆在后期的加工过程中出现破损的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例中晶圆治具的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术一实施例中晶圆治具的上视结构示意图；
[0022]图3为本技术一实施例中晶圆治具和晶圆的装配结构示意图；
[0023]图4为本现有技术中的晶圆治具和晶圆的装配结构示意图。
[0024]图中：1、治具本体；2、放置槽；3、抵靠件；301、平边部；4、晶圆；5、第一支撑件；6、第二支撑件；7、第三支撑件。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1
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3，所示为本技术中一实施例中的一种晶圆治具，包括治具本体1，
及设于治具本体1上的放置槽2，放置槽2用于容纳晶圆4。
[0029]其中，为解决现有技术中当晶圆4放置在治具内时，由于人工操作易出现晶圆4发生倾斜，导致晶圆4的一端角与治具的一端角对齐，晶圆4的另一端角与治具表面接触，最后因外界的盖子与治具的扣合连接，导致晶圆4受到压力发生破损的问题；则在本实施例中的治具本体1的部分边缘朝向治具本体1的中心弯曲形成一抵靠件3；当晶圆4放置在放置槽2内时，抵靠件3与晶圆4上的部分平边抵触，其中，抵靠件3位于晶圆4的平边的两端之间，以在抵靠件3的两端形成非干涉区域。
[0030]具体来说，抵靠件3上设有平边部301，平边部301设于抵靠件3朝向治具本体1的一侧，在实际操作过程中，晶圆4通过人工放置在放置槽2内时，利用抵靠件3与晶圆4的平边进行抵靠，实现对晶圆4的放置，由于现有技术中的治具存在晶圆4放置倾斜的问题，则在本实施例中的抵靠件3是由治具本体1的部分边缘朝向治具本体1的中心弯曲形成的，并且当晶圆4放置在放置槽2内时，抵靠件3位于晶圆4的平边的两端之间，也就是说，在放置晶圆4时，无需将晶圆4平边上的两个端角对齐，只需将晶圆4平边与抵靠件3对齐，即可完成对晶圆4的放置，通过本实施例提供的晶圆治具，当晶圆4出现倾斜的情况时，由于晶圆4平边的端角未被抵靠件3限制，使得晶圆4出现倾斜情况时，也让晶圆4整体平整的处于放置槽2内，在一些实施例当中，该抵靠件3由放置槽2的内壁向治具本体1的中心延伸，也就是说，抵靠件3的厚度由放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆治具，包括治具本体，及设于所述治具本体上的放置槽，所述放置槽用于容纳晶圆，其特征在于，所述治具本体的部分边缘朝向所述治具本体的中心弯曲形成一抵靠件；当所述晶圆放置在所述放置槽内时，所述抵靠件与所述晶圆上的部分平边抵触，其中，所述抵靠件位于所述晶圆的平边的两端之间，以在所述抵靠件的两端形成非干涉区域。2.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于：所述抵靠件上设有平边部，所述平边部设于所述抵靠件朝向所述治具本体的中心的一侧。3.根据权利要求2所述的晶圆治具，其特征在于：所述平边部相邻的侧面与所述平边部之间形成的连接面至少部分呈弧形设置。4.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于：所述抵靠件与所述治具本体之间形成的连接面至少部分呈弧形设置。5.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于：所述晶圆治具还包括支撑组件，所述支撑组件用于支撑所述晶圆与所述治具本体之间形成间隔。6.根据权利要求5所述的晶圆治...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦帅，金从龙，文国昇，董国庆，朱帅，章焱，钱家来，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：