一种免焊接贴片型二极管结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种免焊接贴片型二极管结构，包括：二极管封装体、安装面、限位罩和锁定机构，二极管封装体的外径面与限位罩的内径面相配合，限位罩转动连接在安装面上，限位罩的端部设置有锁定销，安装面内设置有锁定机构，锁定机构限位锁定销从而将二极管封装体贴合在安装面上，二极管封装体和安装面接触取电。通过插接的方式将二极管安装在安装面上，并且二极管的引脚和安装面的引脚孔插接，通过接触取电的方式将二极管和安装面电性连接。在二极管封装体的顶面转动安装限位机构，在不破坏安装面以及二极管的情况下，实现安装面和二极管可拆卸连接，无需焊接，简化了安装操作，提高了安装效率，降低了报废率。了报废率。了报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接贴片型二极管结构


[0001]本技术涉及二极管结构
，具体涉及到一种免焊接贴片型二极管结构。

技术介绍

[0002]二极管，电子元件当中，一种具有两个电机的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用时应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，而且大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)，因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
[0003]现有技术当中，二极管属于一种小型的电子元件，比较脆弱，在二极管安装过程当中，需要将引脚焊接至安装面上。引脚较细长，在焊接过程当中容易折断从而影响二极管的正常工作，提高二极管和安装面的报废率，同时采用焊接的连接方式操作较为复杂。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种免焊接贴片型二极管结构，通过插接的方式将二极管安装在安装面上，并且二极管的引脚和安装面的引脚孔插接，通过接触取电的方式将二极管和安装面电性连接。在二极管封装体的顶面转动安装限位机构，在不破坏安装面以及二极管的情况下，实现安装面和二极管可拆卸连接，无需焊接，简化了安装操作，提高了安装效率，降低了报废率。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种免焊接贴片型二极管结构，通过插接的方式将二极管安装在安装面上，并且二极管的引脚和安装面的引脚孔插接，通过接触取电的方式将二极管和安装面电性连接。在二极管封装体的顶面转动安装限位机构，在不破坏安装面以及二极管的情况下，实现安装面和二极管可拆卸连接，无需焊接，简化了安装操作，提高了安装效率，降低了报废率。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种免焊接贴片型二极管结构，包括：二极管封装体、安装面、限位罩和锁定机构，所述二极管封装体的外径面与所述限位罩的内径面相配合，所述限位罩转动连接在所述安装面上，所述限位罩的端部设置有锁定销，所述安装面内设置有锁定机构，锁定机构限位所述锁定销从而将二极管封装体贴合在所述安装面上，所述二极管封装体和所述安装面接触取电。
[0007]进一步的，所述二极管封装体包括：引脚、引脚连接头和弹簧引导翼，所述引脚连接头固定安装在所述二极管封装体的底面，所述引脚固定安装在所述引脚连接头底部并与所述引脚连接头电性连接，所述引脚连接头与所述二极管封装体内的二极管芯片电性连接，所述弹簧引导翼固定安装在所述二极管封装体的两侧。
[0008]进一步的，所述弹簧引导翼上开设有弹簧套筒。
[0009]进一步的，所述安装面包括：引脚孔、弹簧销和锁定机构安装槽，所述引脚孔内径
与所述引脚外径相配合，所述引脚可插接在引脚孔当中，所述弹簧销可伸缩地安装在所述安装面顶面两侧，所述弹簧销与所述弹簧套筒相配合，所述锁定机构安装槽内安装有所述锁定机构。
[0010]进一步的，所述锁定机构包括：弹簧推杆、按动钮和锁定钩，所述弹簧推杆插接在所述安装面侧壁面，所述弹簧推杆的端部设置有推杆筒，所述推杆筒的内径短于所述弹簧推杆，所述推杆筒的端部安装有所述锁定钩，所述锁定钩与所述锁定销相配合。
[0011]进一步的，所述限位罩中心处开设有散热槽，所述散热槽的口径小于所述二极管封装体，所述散热槽将所述二极管封装体限位在所述限位罩内。
[0012]有益效果：
[0013]本技术提供的一种免焊接贴片型二极管结构，通过插接的方式将二极管安装在安装面上，并且二极管的引脚和安装面的引脚孔插接，通过接触取电的方式将二极管和安装面电性连接。在二极管封装体的顶面转动安装限位机构，在不破坏安装面以及二极管的情况下，实现安装面和二极管可拆卸连接，无需焊接，简化了安装操作，提高了安装效率，降低了报废率。
附图说明
[0014]图1为本技术一种免焊接贴片型二极管底面结构示意图；
[0015]图2为本技术一种免焊接贴片型二极管顶面结构示意图；
[0016]图3为本技术一种免焊接贴片型二极管结构安装面截面示意图。
[0017]图中：1
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二极管封装体，2
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安装面，3
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限位罩，4
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锁定机构，11
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引脚，12
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引脚连接头，13
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弹簧引导翼，14
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弹簧套筒，21
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引脚孔，22
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弹簧销，23
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锁定机构安装槽，31
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锁定销，32
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散热槽，41
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弹簧推杆，42
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按动钮，43
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锁定钩，44
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推杆筒。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0019]如图1
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3所示，本技术公开一种免焊接贴片型二极管结构，包括：二极管封装体1、安装面2、限位罩3和锁定机构4，所述二极管封装体1的外径面与所述限位罩3的内径面相配合，所述限位罩3转动连接在所述安装面2上，所述限位罩3的端部设置有锁定销31，所述安装面2内设置有锁定机构4，锁定机构4限位所述锁定销31从而将二极管封装体1贴合在所述安装面2上，所述二极管封装体1和所述安装面2接触取电。
[0020]本实施例中，所述二极管封装体1包括：引脚11、引脚连接头12和弹簧引导翼13，所述引脚连接头12固定安装在所述二极管封装体1的底面，所述引脚11固定安装在所述引脚连接头12底部并与所述引脚连接头12电性连接，所述引脚连接头12与所述二极管封装体1内的二极管芯片电性连接，所述弹簧引导翼13固定安装在所述二极管封装体1的两侧。
[0021]本实施例中，所述弹簧引导翼13上开设有弹簧套筒14。
[0022]本实施例中，所述安装面2包括：引脚孔21、弹簧销22和锁定机构安装槽23，所述引
脚孔21内径与所述引脚11外径相配合，所述引脚11可插接在引脚孔21当中，所述弹簧销22可伸缩地安装在所述安装面2顶面两侧，所述弹簧销22与所述弹簧套筒14相配合，所述锁定机构安装槽23内安装有所述锁定机构4。
[0023]本实施例中，所述锁定机构4包括：弹簧推杆41、按动钮42和锁定钩43，所述弹簧推杆41插接在所述安装面2侧壁面，所述弹簧推杆41的端部设置有推杆筒44，所述推杆筒44的内径短于所述弹簧推杆41，所述推杆筒44的端部安装有所述锁定钩43，所述锁定钩43与所述锁定销31相配合。
[0024]本实施例中，所述限位罩3中心处开设有散热槽32，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接贴片型二极管结构，包括：二极管封装体(1)、安装面(2)、限位罩(3)和锁定机构(4)，其特征在于，所述二极管封装体(1)的外径面与所述限位罩(3)的内径面相配合，所述限位罩(3)转动连接在所述安装面(2)上，所述限位罩(3)的端部设置有锁定销(31)，所述安装面(2)内设置有锁定机构(4)，锁定机构(4)限位所述锁定销(31)从而将二极管封装体(1)贴合在所述安装面(2)上，所述二极管封装体(1)和所述安装面(2)接触取电。2.根据权利要求1所述的一种免焊接贴片型二极管结构，其特征在于，所述二极管封装体(1)包括：引脚(11)、引脚连接头(12)和弹簧引导翼(13)，所述引脚连接头(12)固定安装在所述二极管封装体(1)的底面，所述引脚(11)固定安装在所述引脚连接头(12)底部并与所述引脚连接头(12)电性连接，所述引脚连接头(12)与所述二极管封装体(1)内的二极管芯片电性连接，所述弹簧引导翼(13)固定安装在所述二极管封装体(1)的两侧。3.根据权利要求2所述的一种免焊接贴片型二极管结构，其特征在于，所述弹簧引导翼(13)上开设有弹簧套筒(14)。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓常春，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：