三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有57032项专利

  • 各种实施例提供了一种方法和装置,用于在电子装置中的图像校正(例如,图像质量增强)期间预测图像的压缩质量,并基于预测处理图像。根据本公开的实施例的电子装置可以包括:显示模块、存储器和处理器,其中,处理器可以操作以:通过显示模块显示图像,以...
  • 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:第一半导体芯片;芯片堆叠件,所述芯片堆叠件包括堆叠在所述第一半导体芯片上的多个第二半导体芯片;第一模制层,所述第一模制层与所述第一半导体芯片的上表面和所述芯片堆叠件的侧表面接触,并且暴露所述...
  • 提供了图像传感器及其制造方法。所述图像传感器包括:基底,包括第一表面和第二表面,并且包括其中的多个光电转换元件。多个像素,可设置在基底中;多个像素分隔结构,可被配置为分隔所述多个像素;以及多个接触件,可分别连接到所述多个像素分隔结构。所...
  • 公开了一种电容器、半导体器件和包括该半导体器件的电子装置。电容器包括:第一电极;第二电极,与第一电极间隔开设置;介电膜,在第一电极和第二电极之间;以及漏电流减少层,在第一电极和第二电极之间设置在介电膜上并包括M<subgt;x&l...
  • 根据各种实施例,一种电子装置可包括:第一壳体;第二壳体,该第二壳体可滑动地联接到第一壳体;柔性显示器,该柔性显示器基于第一壳体的滑出移动或滑入移动而扩展或收缩;驱动电机,该驱动电机设置在第二壳体中并且包括小齿轮;齿条结构,该齿条结构设置...
  • 一种半导体器件包括第一外围电路结构和单元堆叠结构,单元堆叠结构设置在第一外围电路结构上并包括交替和重复堆叠的电极层和电极间绝缘层,第一外围电路结构包括第一衬底、设置在第一衬底上的第一外围晶体管、覆盖第一衬底和第一外围晶体管的第一外围绝缘...
  • 根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括:传感器模块;存储器;以及处理器,其中存储器可以存储有指令,该指令使得处理器:通过使用无线耳机中包括的传感器来估计用户的视场(FOV);通过使用传感器模块来估计电子装置的FOV;将所估计的用户的F...
  • 公开了一种视频编码方法和设备以及视频解码方法和设备,其中,视频编码方法和设备用于基于当前块的编码信息来确定是否使用MPM列表,从比特流获取指示包括在MPM列表中的候选帧内预测模式中的一个的帧内预测模式索引信息,并且通过使用获取的所述帧内...
  • 一种制造半导体器件的方法,包括:在衬底上形成导电图案,导电图案上分别形成有停止层,衬底包括具有第一图案密度的第一区域和具有第二图案密度的第二区域,并且第二图案密度低于第一图案密度;在导电图案上形成第一层间绝缘层;暴露第一区域上的第一层间...
  • 一种半导体封装件包括第一半导体芯片,第一半导体芯片包括:电路层,位于第一衬底上;第一贯穿硅通路,穿过第一衬底;第一下凸块焊盘,位于电路层上;以及第一上凸块焊盘和第二上凸块焊盘,位于第一衬底的第二表面上,第一上凸块焊盘和第二上凸块焊盘中的...
  • 提供了存储装置的数据备份方法以及执行该方法的存储装置。在所述存储装置的数据备份方法中,从至少一个环境传感器接收环境信息,使得所述存储装置工作的工作环境被监测。基于所述环境信息生成事件检测信号。响应于生成所述事件检测信号,至少第一数据被立...
  • 提供了存储器装置和存储器装置的操作方法。所述存储器装置包括存储器单元阵列、电压生成器和控制逻辑,存储器单元阵列包括多个存储器单元,电压生成器被配置为生成在数据写入操作期间施加到所述多个存储器单元的编程电压和验证电压,控制逻辑被配置为:在...
  • 公开了一种收发机和包括该收发机的无线通信设备,具体地,一种收发机包括:移相器,被配置为在接收模式中调整在移相器的第一节点处输入的接收信号的相位,以提供从所述移相器的第二节点输出的输出接收信号,并且在发送模式中调整在第一节点处输入的发送信...
  • 本文涉及一种用于检测异物的电子设备和方法,并且电子设备的控制电路可以被配置为:向电力传输电路供应传输电力;基于低功率无线通信信号来识别外部设备是否存在于与谐振电路相对应的电子设备的外部暴露表面的部分区域中;基于外部设备的存在,向谐振电路...
  • 公开了一种视频编码方法和设备以及视频解码方法和设备,其中,视频编码方法和设备用于基于当前块的编码信息来确定是否使用MPM列表,从比特流获取指示包括在MPM列表中的候选帧内预测模式中的一个的帧内预测模式索引信息,并且通过使用获取的所述帧内...
  • 机器人的触觉感测系统可包括:多个压电元件,被设置在对象处,并且包括第一压电元件和第二压电元件;以及至少一个处理器,被配置以进行以下操作:控制第一压电元件以沿着所述对象的表面产生声波;经由第二压电元件接收与产生的声波对应的声波信号;从声波...
  • 本公开提供标准单元和集成电路。在一个实施例中,标准单元包括:第一有源区及第二有源区,在所述第一有源区与所述第二有源区之间界定中间区;以及第一栅极线、第二栅极线及第三栅极线,与所述第一有源区及所述第二有源区交叉且与所述中间区交叉。所述第一...
  • 一种用于CMOS图像传感器的像素单元包括将像素晶体管区域与像素光电二极管区域隔离的隔离结构。在图像传感器的前侧处,隔离结构包括第一浅沟槽隔离(STI)结构、第二STI结构、在第一STI结构和第二STI结构之间的半导体区域以及由p型半导体...
  • 一种半导体器件包括:包括第一区域和第二区域的衬底、位于衬底的第一区域上的第一栅极结构、位于衬底的与第一栅极结构相邻的部分上的第一源极/漏极层、位于衬底的第二区域上的第二栅极结构、位于衬底的与第二栅极结构相邻的部分上的第二源极/漏极层、第...
  • 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底,包括有源区域;第一接合垫,连接到有源区域并且设置在基底上;第二接合垫,连接到有源区域,并且与第一接合垫间隔开,其中,第二接合垫设置在基底上;第一下电极,设置在第一接合垫上并且在与基底基本垂...
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