本公开提供了一种半导体器件及包括其的数据存储系统。半导体器件包括在下部结构上的上部结构。上部结构包括包含栅极层的堆叠结构、穿透堆叠结构的垂直存储器结构、电连接到垂直存储器结构并在堆叠结构下方的位线、以及电连接到垂直存储器结构并在堆叠结构...

提供了一种用于操作存储器设备的方法。该方法包括：使用第一线路将高电压信号提供给包括多个存储器单元的存储器单元阵列；使用第二线路将逻辑信号提供给存储器单元阵列；以及，使用布置在第一线路和第二线路之间的第三线路将屏蔽信号提供给存储器单元阵列...

提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：标准单元，包括：多个有源图案，在第一方向上延伸；栅极结构，与所述多个有源图案交叉并且在第二方向上延伸；以及源/漏区，分别设置在定位在栅极结构的两侧上的所述多个有源图案上；多条信号线，在标准单元上...

提供了一种器件结构仿真设备和创建预测目标器件的结构的模型的方法。该器件结构仿真设备包括：存储器，其存储器件结构仿真程序；以及处理器，其被配置为执行存储在存储器中的器件结构仿真程序。通过执行器件结构仿真程序，器件结构仿真设备还被配置为接收...

一种半导体器件，包括：下阶梯连接部，在衬底上位于第一竖直高度处；上阶梯连接部，在衬底上位于高于第一竖直高度的第二竖直高度处；下绝缘块，在第一竖直高度处接触多个下导电焊盘部中的每一个；上绝缘块，在第二竖直高度处接触多个上导电焊盘部中的每一...

一种存储器模块，包括：印刷电路板PCB，印刷电路板PCB包括其中形成具有布线结构的多层。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度；多个存储器芯片，包括多个焊球。多个存储器芯片被布置在PCB上分别沿第一方向延伸...

一种等离子体生成器包括：同轴管组件、射频(RF)电极和馈送部，馈送部包括内圆周表面，内圆周表面在馈送部的相对的第一端部和第二端部处限定第一凹部和第二凹部。同轴管组件的第一突起耦接到馈送部的第一凹部。RF电极的第二突起耦接到馈送部的第二凹...

公开了一种存储器装置、一种纠正数据错误的方法和一种存储器控制器。该存储器装置包括：存储器模块，其包括存储器阵列和存储器控制器。存储器控制器包括故障检测器。故障检测器包括：第一反转器，其通过读取并反转读取数据来生成反转读取数据；第一缓冲器...

使用晶片到晶片键合的三维(3D)存储装置被公开。在所述存储装置中，第一芯片与第二芯片晶片键合，第一芯片包括外围电路区，外围电路区包括被配置为控制非易失性存储器(NVM)装置的操作模式的第一控制逻辑电路，第二芯片包括NVM单元的3D阵列，...

本发明提供一种拾取管芯的方法和使用该方法制造半导体封装的方法，其中该拾取管芯的方法可以包括：将其中放置目标拾取管芯的被切割的晶片的拾取区域分成第一至第n区域以及对第一至第n区域中的管芯执行拾取步骤。第一区域可以包括第一管芯，该第一管芯是...

提供了一种操作存储器件的方法及执行该方法的存储器件。在操作存储器件的方法中，接收使得所述存储器件进入空闲模式的第一命令。基于与所述存储器件相关联的工艺、电压和温度(PVT)变化来调整参考时间间隔。所述参考时间间隔用于确定功率控制操作的开...

提供了一种存储器装置和一种用于该存储器装置的数据加密/解密的方法。所述存储器装置包括：输入单元，其被配置为接收明文文本，并且输出明文块和CTS明文块；多核单元，其包括多个加密/解密核，多个加密/解密核被配置为将从输入单元提供的明文块中的...

提供了具有设置有保护层的布线的半导体装置。所述半导体装置包括：下结构，包括器件和下布线结构；绝缘层，设置在下结构上；过孔，穿透绝缘层；布线图案，在绝缘层和过孔上；以及氧化硅层，覆盖布线图案，并且包括氢，其中，布线图案包括第一导电层、第二...

本公开涉及一种栅极结构，包括：第一栅电极，包括金属；栅极阻挡图案，在第一栅电极上，并且包括金属氮化物；以及第二栅电极，在栅极阻挡图案上。栅极结构被掩埋在衬底的上部中。栅极阻挡图案具有平坦的上表面和不平坦的下表面。表面。表面。

提供了一种成像透镜系统，其包括：具有正折射能力的第一透镜，第一透镜的图像侧表面为凹面；与第一透镜相邻设置的第一反射构件，第一反射构件的对象侧表面为凹面；具有负折射能力的第二透镜，第二透镜的图像侧表面为凹面；与第二透镜的图像侧表面相邻设置...

提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第...

提供了一种泵浦电容器。泵浦电容器包括：第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，分离地形成在衬底上；第一泵浦电容器组，其中i个第一单元电容器具有形成在第一焊盘电极上的下电极和连接到板电极的上电极，并且(n

提供了一种电感器和一种半导体封装件。所述电感器包括：半导体基底，设置有包括第一布线层和第二布线层的多个布线层；直导线，位于半导体基底的第一布线层处，具有第一端；螺旋图案的导电线圈，在第一布线层上方位于第二布线层处，具有第二端；以及导电过...

一种半导体器件，包括包含第一有源区和第二有源区的衬底、位于第一有源区和第二有源区上的第一有源图案和第二有源图案、以及与第一有源图案和第二有源图案交叉的栅电极。栅电极可以包括位于第一有源区和第二有源区上的第一电极部分和第二电极部分。第一电...

本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板，包括：第一参考平面，被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上；以及第二参考平面，平行于第一参考平面延伸，并且被配置为将施加到其上的第二参考...