一种集成电路，该集成电路包括：逻辑电路，其包括多个逻辑晶体管，逻辑电路包括在第一方向上延伸的多条逻辑栅极线；以及电源门控电路，其包括多个电源门控晶体管，电源门控电路包括在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第一电源栅极线，并且电源门控电路连...

一种磁性装置包括种子图案、种子图案上的参考磁性结构、参考磁性结构上的自由磁性图案以及参考磁性结构与自由磁性图案之间的隧道势垒。参考磁性结构包括：合成反铁磁(SAF)结构，其包括与所述种子图案的上表面接触的第一固定图案、与所述第一固定图案...

一种半导体器件和制造该半导体器件的方法。该方法可以包括：形成模制堆叠体，该模制堆叠体包括与多个牺牲层交替地布置的多个绝缘层；通过顺序地图案化模制堆叠体来形成初步焊盘部分；形成单元接触孔，该单元接触孔延伸穿过初步焊盘部分和牺牲层部分；通过...

提供了半导体封装件和包括其的存储器装置。所述半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电...

提供了掩模版和使用该掩模版形成半导体器件中的图案的方法。所述掩模版包括：掩模基板；反射层，所述反射层位于所述掩模基板上；以及掩模图案，所述掩模图案位于所述反射层上，并且具有用于吸收光的图像图案和位于所述图像图案之间的第一图案，所述第一图...

一种半导体封装，包括衬底、堆叠在该衬底上的多个半导体器件、位于该多个半导体器件的侧表面上的底部填充圆角、以及围绕该多个半导体器件的模塑树脂。底部填充圆角的最上端包括与多个半导体器件中的最上方半导体器件的外围的上表面共面的平坦表面，并且模...

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括结合在一起的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，第一半导体芯片包括第一半导体基底、顺序地堆叠在第一半导体基底的第一表面上的第一半导体元件层和第一布线结构、在第一布线结构上的第一连接垫和第一测...

公开了一种晶圆结构和一种半导体装置。该晶圆结构包括半导体基板，其包括芯片区域和划道区域。第一介电层在半导体基板的第一表面上，第二介电层在第一介电层上。介电图案在第一介电层和第二介电层之间。通孔件在半导体基板的芯片区域处穿透半导体基板的第...

一种制造半导体器件的方法可以包括使用粘合构件将载体基板接合到器件晶片上，其中，粘合构件包括：基膜；器件粘合膜，设置在基膜的下表面上，并接触器件晶片；以及载体粘合膜，设置在基膜的上表面上，并接触载体基板。器件粘合膜包括气体发泡剂，并且载体...

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，在封装基底上；芯片堆叠体，在中介体上，芯片堆叠体包括在第一方向上堆叠的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，在中介体上，并且在与第一方向相交的第二方向上与芯片堆叠体间隔开；以...

本公开提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置。根据本公开的各种实施例的电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的背板、以及围绕所述前板和所述背板之间的空间并具有由金属材料形成的至少一个部分的侧向构件；...

提供了一种发送装置的操作方法，包括：通过更高层信令接收服务数据适配协议(SDAP)报头配置和报头压缩配置；以及当SDAP实体从上层接收到第一数据时，生成SDAP报头并将通过将生成的SDAP报头添加到第一数据中获得的第二数据发送到分组数据...

根据本公开的一个实施例，提供了一种发光二极管模块以及制造发光二极管模块的方法，通过在具有布线层的发光二极管模块的外边缘上实现电极，能够防止由于静电而损坏发光二极管模块。根据实施例的发光二极管模块包括：衬底；多个第一电极，设置在衬底的顶表...

本公开涉及一种用于在无线通信系统中发送和接收信号的方法和装置，以及一种无线通信系统中的用户设备(UE)的操作方法可以包括：从基站接收与载波聚合(CA)相关的配置信息，其中，与CA相关的配置信息包括与主小区(PCell)和次小区(SCel...

公开了一种系统。该系统可以包括处理器和耦合到该处理器的存储器。存储设备也可以耦合到处理器。存储设备可以包括第一接口和第二接口。存储设备可以被配置为扩展存储器。模式切换器可以针对由处理器发出的命令选择第一接口和第二接口中的选定接口。口和第...

一种半导体封装包括：再分布部，包括绝缘层、再分布层和再分布通孔；凸块下金属(UBM)层，在再分布部下方，并且UBM层包括在再分布部的下表面上的UBM焊盘和在UBM焊盘上以穿透绝缘层的UBM通孔；半导体芯片，在再分布部的上表面上，并电连接...

公开了具有多格式数据支持的设备和方法。具有多格式数据支持的设备包括：接收器，被配置为接收与多个数据格式对应的多个数据；一个或多个处理器，被配置为：使用一个或多个乘法器将所述多个数据相乘；基于所述多个数据的指数值对相乘的结果执行第一对齐；...

提供了一种半导体器件，包括：第一绝缘结构，在衬底上，并且包括第一蚀刻停止层和在第一蚀刻停止层上的第一层间绝缘层；第二绝缘结构，在第一绝缘结构上，并且包括第二蚀刻停止层和在第二蚀刻停止层上的第二层间绝缘层；导线，穿透第二绝缘结构，并沿平行...

本发明构思的各种示例实施例提供一种纠错电路和一种半导体装置。该纠错电路包括：时钟同步分配器电路，其被配置为基于使用第一时钟信号接收的分配器接收数据来输出多个分配器输出数据，多个分配器输出数据中的每一个基于第一时钟信号或第二时钟信号被输出...

提供了一种半导体装置。半导体装置包括下电极、下电极上的下电介质层、下电介质层上的上电极、形成在下电介质层与上电极之间的上电介质层、以及形成在下电介质层与上电介质层之间的插入电极膜，其中，上电介质层包括氧化钛。上电介质层包括氧化钛。上电介...