本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片包括：第一衬底、在第一衬底的第一表面上的第一布线层、通过设置在第一布线层和第一钝化层之间的再分布层彼此电连接的多个第一虚设焊盘、以及与...

一种铁电存储器件包括：铁电存储单元，所述铁电存储单元连接在位线与板线之间并且由字线控制；行译码器，所述行译码器被配置为激活所述字线；板线电压发生器，所述板线电压发生器被配置为在预充电时段期间向所述板线提供接地电压并且响应于所述字线的激活...

公开电力管理集成电路（PMIC）、电力管理集成电路的操作方法和包括电力管理集成电路的电子装置。所述电力管理集成电路包括：开关稳压器，生成负载电流，并且包括连接在输入电压与开关节点之间的第一开关和连接在地与开关节点之间的第二开关；以及噪声...

一种半导体装置可以包括堆叠结构，该堆叠结构包括：包括第一阱区的体半导体图案；体半导体图案的上表面上的牺牲膜；以及牺牲膜的上表面上的半导体膜。半导体装置还可以包括：堆叠结构的侧部的器件隔离图案；以及背面布线结构，其在体半导体图案的下表面和...

一种三维半导体装置可以包括：衬底；半导体图案，其在衬底上，与衬底间隔开，该半导体图案在平行于衬底的顶表面的第一方向上彼此间隔开；第一栅极图案，其在半导体图案的顶表面上并沿第一方向延伸；第二栅极图案，其在半导体图案的底表面上，沿第一方向延...

提供了flit解码器、通信装置和操作flit解码器的方法。所述flit解码器，包括：纠错码（ECC）解码器，基于数据包片段生成ECC解码的数据包片段；交织器电路，基于ECC解码的数据包片段生成交织数据包；循环冗余校验（CRC）解码器，响...

提供了半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括：栅极堆叠结构，包括交替地堆叠的多个层间绝缘层和多个栅电极；沟道结构，延伸到栅极堆叠结构中；多个第一半导体图案，在沟道结构的一端处，所述多个第一半导体图案中的每个包括P掺杂区...

一种用于重新定位与视频流相关联的数据的方法和系统（304）。该方法包括从用户设备（302）上正在播放的视频流的多个帧中识别数据。该方法包括识别多个区域（718、720），并且从已识别数据中分离第一数据和第二数据。该方法包括：基于视频流的...

根据所公开的发明的一方面的空调，可以包括：壳体，形成有多个排出口；热交换器，设置在所述壳体内；压缩机，与所述热交换器连接，使得制冷剂以通过所述热交换器的方式循环；多个风扇，吹送空气，以使所述空气通过所述热交换器并从所述多个排出口排出；以...

提供了一种由基站执行的方法。所述方法包括：针对多个BWP当中的对应BWP中的第一时间窗口，识别针对多个BWP中的每个BWP的多个BWP级度量和多个用户设备（UE）级度量中的至少一者。所述方法包括基于所识别的多个BWP级度量和多个UE级度...

提供了一种图像解码方法，包括：基于从与当前图像的第一参考图像对应的特征图获得的第一状态信息或从与当前图像的第二参考图像对应的特征图获得的第二状态信息，生成将在滤波神经网络内的至少一个层中被使用的层信息；将与当前图像对应的信息输入到滤波神...

在一些实施例中，成像设备可包括图像传感器、显示装置或存储装置、以及应用处理器。图像传感器可包括：包括多个像素的像素阵列，像素阵列提供像素信号；设置在像素阵列上的非拜耳图案化的滤色器阵列；读出电路，其被配置为基于像素信号输出非拜耳图案化的...

激光加工设备包括：台，被构造为支撑作为加工目标的基底以及用于测量的反射结构；激光输出部，被构造为输出激光束；聚焦透镜，被构造为，在用于加工基底的加工模式下将激光束聚焦在基底上，并且在用于测量激光束的测量模式下将激光束聚焦在反射结构上；像...

提供一种半导体装置。该半导体装置包括：在衬底的第一表面上的第一字线；在衬底的第二表面上的第二字线；在衬底上沿着第二方向彼此相邻的第一单元和第二单元。第一单元和第二单元中的每一个包括第一反相器和第二反相器、将第一反相器与位线连接的第一传输...

一种电子设备的操作方法包括：将多个词元输入到第一语言模型（LM）中，该第一LM被训练为省略对多个词元中的第一词元执行第一运算块的运算；以及由第一LM通过对多个词元执行推理来生成与多个词元相对应的输出。生成与多个词元相对应的输出包括：将多...

提供了一种电子设备。所述电子设备包括：存储器；投影部件；传感器部件；光学遮光器部件；和至少一个处理器。所述至少一个处理器被配置为：通过所述投影部件在投影表面处输出第一投影图像；通过所述传感器部件获得与所述投影表面相关联的第一感测数据；通...

本发明涉及一种电子装置。根据本发明的实施例的所述电子装置包括：壳体；电路板，设置在所述壳体内部；相机组装件，与所述电路板间隔开；和柔性电路板，包括连接到所述相机组装件的第一刚性部分、连接到所述电路板的第二刚性部分以及连接第一刚性部分和第...

提供了无线系统的方法和设备。UE向被配置用于SBFD的基站传送一个或多个L1‑CLI报告能力和一个或多个L3‑CLI报告能力，该一个或多个L1‑CLI报告能力包括所支持的L1‑CLI测量资源的最大数量，并且该一个或多个L3‑CLI报告能...

公开了半导体封装件。所述半导体封装件可包括：缓冲裸片，包括多个第一线接合垫；第一组核心裸片，顺序地堆叠在缓冲裸片上；第一中介体，在第一组核心裸片上并且包括多个第一下连接垫，所述多个第一下连接垫在第一中介体的下表面中以分别面向所述多个第一...

公开了集成电路设计方法和集成电路设计系统。所述集成电路设计系统包括：存储装置，存储单元库和局部布局效应（LLE）模型，单元库包括标准单元的布局信息；以及一个或多个处理器，基于单元库生成包括标准单元的集成电路的布局，从与所述布局对应的布局...