衬底处理系统包括：涂布装置，被配置为在半导体衬底上涂布光刻胶膜；曝光装置，被配置为将光照射到光刻胶膜上以形成光刻胶图案区域；显影系统，被配置为从光刻胶膜去除除了光刻胶图案区域以外的不必要的区域以形成光刻胶图案，所述显影系统包括湿式显影装...

本公开涉及用于支持高数据传输速率的5G或6G通信系统。描述了用于确定与个人物联网(IoT)网络(PIN)(210)相关联的第一实体的可用性状态的方法(300)和系统。方法(300)可以包括由与PIN(210)相关联的第二实体确定(302...

公开了一种电子设备及其控制方法。根据本公开的电子设备的控制方法包括步骤：由电子设备投射包括第一颜色的至少一个标记的第一测试投影图像，同时外部设备投射包括第二颜色的至少一个标记的第二测试投影图像；通过在所述第一测试投影图像或所述第二测试投...

一种制造半导体器件的方法，通过在基板的不同区域上分别形成以不同间隔设置的多个线图案并对多个线图案应用双重图案化工艺，即使没有在不同区域中的任何一个上额外执行曝光工艺，也可以实现期望的掩模图案。这种方法可以提高半导体器件的产品可靠性和制造...

提供了一种图像处理设备。该图像处理设备包括：图像质量增强电路，被配置为通过对第一图像数据执行图像质量增强处理来生成第二图像数据，该第二图像数据指示与四边形形状相对应的多个像素值；图解码器，被配置为从存储器读取图，并提供由该图指示的阿尔法...

一种半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片堆叠在所述第二半导体芯片上。所述第一半导体芯片包括：第一基板；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一基板的下表面上；以及第一焊盘，所述第一焊盘通过所述第一绝缘层被暴露...

公开了用于自动聚焦的成像方法和成像装置。所述成像装置包括：成像透镜阵列，包括各自具有相同的焦距的多个成像透镜，所述多个成像透镜被配置为捕获场景；感测阵列，包括多个传感器，所述多个传感器被配置为接收穿过所述多个成像透镜的光；处理器，被配置...

一种半导体器件，包括：衬底，包括多个突出部、第一沟槽和第二沟槽，多个突出部从衬底的上表面突出并且沿彼此相交的第一方向和第二方向二维布置，第一沟槽沿第一方向设置在突出部之间，第二沟槽沿第二方向设置在突出部之间；第一器件隔离层，填充第一沟槽...

提供了一种三维半导体存储器装置和包括其的电子系统，所述三维半导体存储器装置可以包括：第一基底；外围电路结构，在第一基底上，外围电路结构包括在外围电路结构的上部中的第一接合垫；以及单元列阵结构，在外围电路结构上。单元阵列结构可以包括第二基...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于在不同带宽部分(BWP)中操作的方法和装置。一种方法包括：接收第一BWP中的第一同步信号和物理广播信道(SS/PBCH)块；基于由第一SS/PBCH块提供的信息，确定第一BWP...

本公开涉及一种用于将IoT技术与用于支持比4G系统的数据传输速率更高的数据传输速率的5G通信系统合并的通信技术及其系统。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家庭、智能建筑物、智能城市、智能汽车或连接汽...

根据本发明的构思，一种显示模块包括：基板，其上安装有多个无机发光元件，并且包括侧表面和安装表面，该安装表面面对第一方向并且在第二方向上延伸；前盖，覆盖安装表面，并且包括延伸到安装表面的外部区域的侧端；侧盖，覆盖侧表面，并且附着到基板的侧...

在包括包含多孔片的扬声器的电子装置中，扬声器可以包括：主体；声音发生器，包括音圈、用于围绕音圈的声音体和至少一部分暴露于声音体外部的端子；印刷电路板，连接到端子并延伸到主体的外部；以及多孔片，插入主体中并与端子间隔开。

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开实施例的由无线通信系统的终端执行的方法包括以下步骤：从基站接收消息，该消息包括关于时域窗口(TDW)长度的第一信息和指示是否激活重复物理上行链路共享信道(PUSCH)传输...

提供了一种显示装置及其控制方法。根据各种实施例，显示装置可包括：通信单元，用于接收通过无线路由器发送的无线信号；存储器，用于存储一个或更多个指令；以及处理器，用于执行存储在所述存储器中的所述一个或更多个指令，其中，所述处理器可连续地收集...

提供了一种图像传感器，其包括传感器基板、在传感器基板上的间隔物层、以及在间隔物层上并配置为基于光的波长分离光的颜色分离透镜阵列，其中颜色分离透镜阵列包括：第一透镜层，包括多个第一纳米柱和在所述多个第一纳米柱周围的第一周边材料层；化学机械...

提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装，该半导体器件包括：基板，包括元件区和限定元件区的划道区；以及一个或更多个测试元件组，布置在基板上，并且包括用于特性评估的一个或更多个测试元件和用于施加测试信号以测试一个或更多个测试元件...

本申请提供了与绝对温度成比例的电流生成装置以及包括其的电子装置。该与绝对温度成比例的电流生成装置包括：差分差值放大器(DDA)，其基于参考电压、第一电压和第二电压输出比较信号；电流源，其基于比较信号生成第一电流和第二电流；与绝对温度成比...

公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：顺序地堆叠的多个第一半导体芯片，第一半导体芯片中的每个包括在第一基底的第一表面上的电路层、穿过第一基底的硅贯穿过孔和连接到硅贯穿过孔的凸块焊盘；以及第二半导体芯片，在最上面的第一半导体芯片上，...

一种存储器件包括执行每存储体刷新(PBR)操作的多个存储体以及向多个存储体中的两个存储体提供单个行地址信号的地址寄存器，该两个存储体同时执行PBR操作并且单个行地址信号由该两个存储体共享。该两个存储体基于单个解码行地址信号来激活每个存储...