一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。本实用新型专利技术将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500mm，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；框架的管脚尺寸与管脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；本实用新型专利技术结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。本技术将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500mm，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；框架的管脚尺寸与管脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；本技术结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。【专利说明】一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架
本技术涉及贴片二极管，具体涉及贴片二极管中S0T23集成电路封装，尤其是应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架。
技术介绍
贴片(SMT) 二极管具有多种封装方式，其中，S0T23集成电路封装的应用范围很广，例如应用于放大电路时，作电压或电流放大之用途；应用于振荡电路时，作调制、解调或自激振荡之用途；应用于开关电路中时，作闸流、限流或开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，朱仕镇，韩壮勇，郑天凤，朱文锋，任书克，刘志华，曹丙平，王鹏飞，周贝贝，张团结，朱海涛，吕小奖，
申请(专利权)人：深圳市三联盛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44