本实用新型专利技术公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。本实用新型专利技术将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500mm，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；框架的管脚尺寸与管脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；本实用新型专利技术结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。本技术将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500mm，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；框架的管脚尺寸与管脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；本技术结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。【专利说明】一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架
本技术涉及贴片二极管，具体涉及贴片二极管中S0T23集成电路封装，尤其是应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架。
技术介绍
贴片(SMT) 二极管具有多种封装方式，其中，S0T23集成电路封装的应用范围很广，例如应用于放大电路时，作电压或电流放大之用途；应用于振荡电路时，作调制、解调或自激振荡之用途；应用于开关电路中时，作闸流、限流或开关管之用途等等，是一种重要的封装型式。其中，S0T23集成电路封装的框架，最重要的作用就是起到支撑作用，而芯片与框架、焊丝与框架、框架与塑封料的结合性决定了产品的质量，最终表现为是否为好品或是坏品。同时，由于框架是外露在环境中，而且在后段的工序都会直接接触到框架，包括电镀高压水除溢胶工序、成型分离工序、测试包装工序，无不对产品的结合性能有更高的要求。而现有的S0T23集成电路封装的框架，因加工条件(例如框架带料的加工条件，包封模具，电镀前的去溢料设备及自动化冲切分离模具等技术条件)以及其他技术限制，参见图1，其管脚的脚宽为:0.300mm,见标识处①；粘片板的宽度为:1.600mm,见标识处②；管脚形状见标识处③，使得塑封料在固化后与框架之间的结合力不强，无法起到稳定的作用。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，对其粘片板尺寸以及框架管脚的尺寸进行更改，从而增加塑封料的结合面积从而提高结合强度，并使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用，进而解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，其由多个功能单元矩阵排列而成，所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚；其中，所述两个侧引脚的外侧(远离粘片板的方向)开设有半圆形凹槽。优选的，该半圆形凹槽的半径为0.100mm。进一步的，所述第一管脚和第二管脚的脚宽为0.400_。进一步的，所述粘片板的宽度为1.500mm。本技术的应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，用于支撑作用，而其芯片与框架、焊丝与框架、框架与塑封料的结合性决定了产品的质量，最终表现为是否为好品或是坏品；由于框架是外露在环境中，而且在后段的工序都会直接接触到框架，包括电镀高压水除溢胶工序、成型分离工序、测试包装工序，无不对产品的结合性能有更高的要求。本技术采用上述结构与尺寸，与现有技术相比，具有以下优点:1.将第一管脚和第二管脚的脚宽增大为0.400mm，将粘片板的宽度减小为1.500_，该粘片板尺寸的更改，使得塑封料的结合面积增加了，从而提高其结合强度；2.框架的管脚尺寸与侧引脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用；3.本技术结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术的S0T23框架的示意图；图2为本技术的自锁型框架的示意图；图3为图2的A处放大图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。本技术的一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，参照图2，其由多个功能单元矩阵排列而成，所述功能单元包括粘片板10、一个正引脚11和两个侧引脚12，所述粘片板10和正引脚11相连，两个侧引脚12通过连接片对称连接设置，所述粘片板10向两侧伸出第一管脚21和第二管脚22 ;其中，所述两个侧引脚12的外侧(远离粘片板10的方向)开设有半圆形凹槽13。优选的,参照图3,该半圆形凹槽13的半径为0.100mm。该半圆形凹槽13与侧引脚12的外侧弧形14衔接，该弧形14的半径为0.08mm。另外，所述第一管脚21和第二管脚22的脚宽为0.400mm。所述粘片板10的宽度为 1.500mm。框架的管脚尺寸与侧引脚形状的更改，是为了使塑封料在固化后增强框架的结合力，形成自锁，从而实现稳定的作用。该种管脚尺寸和形状的改变使得塑封料在固化后与框架之间的结合力增强，其具体作用原理如下:对比图1和图3这两张图纸，可以发现更改框架的管脚尺寸与侧引脚形状后的图纸(图3)中左右下引脚的形状改变了，由原先的规则形状变成了不规则的凹缺形状(半圆形凹槽13+外侧弧形14)，塑封后凹缺处也会被相同材料的塑封料填充，这样的结合力度肯定大过框架与塑封料之间两种不同材料的集合力度，形成简单的自锁，从而阻止了左右下引脚能够轻易的从塑封料中拉出，这在后续的焊接过程和使用过程中都是很危险的，焊接过程中需对产品进行加热焊接，如果受热不均匀及不同材料膨胀系数不一致，均会导致管脚拉动脱落，导致产品失效，使用和存储过程中也会遇到这方面的问题，尤其是南北方冬夏气候变化，温差变化太大也会引起这方面的故障。通过简单的设计更改就可以完全做到避免这方面的问题是此项目的关键所在。因此，本技术具有很好的实用价值。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于:其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。2.根据权利要求1所述的应用于S0T23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于:该半圆形凹槽的半径为0.100mm。3.根据权利要求1或2所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于:所述第一管脚和第二管脚的脚宽为0.400mm。4.根据权利要求1或2所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于:所述粘片板的宽度为1.500mm。5.根据权利要求3所述的应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于:所述粘片板的宽度为1.500mm。【文档编号】H01L23/495GK203774302SQ201420121171【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日 【专利技术者】陈林, 朱仕镇, 韩壮本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架，其特征在于：其由多个功能单元矩阵排列而成；所述功能单元包括粘片板、一个正引脚和两个侧引脚，所述粘片板和正引脚相连，两个侧引脚通过连接片对称连接设置，所述粘片板向两侧伸出第一管脚和第二管脚，其中，所述两个侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，朱仕镇，韩壮勇，郑天凤，朱文锋，任书克，刘志华，曹丙平，王鹏飞，周贝贝，张团结，朱海涛，吕小奖，
申请(专利权)人：深圳市三联盛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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