一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；串联模式时，第一芯片设于第一侧脚上，第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阴极模式时，第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阳极模式时，第一芯片设于第一侧脚上，第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。本实用新型专利技术节省封装体积，提高电路板利用率，减少封装成本，并提高生产效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种用于S0T23半导体的双二极管封装结构
本技术属于半导体器件制造领域，具体涉及双二极管封装结构，尤其是用于S0T23半导体的双二极管封装结构。
技术介绍
贴片(SMT) 二极管具有多种封装方式，其中，S0T23半导体作为一种重要的封装，其应用范围很广，例如应用于放大电路时，作电压或电流放大之用途；应用于振荡电路时，作调制、解调或自激振荡之用途；应用于开关电路中时，作闸流、限流或开关管之用途等等，是一种重要的封装型式。常见的S0T23半导体的双二极管封装结构的应用模式，一般有三种，如图1所示的串联模式，如图2所示的共阴极模式，以及如图3所示的共阳极模式，上述各种应用模式的双二极管的封装结构，一般都是将两粒二极管芯片分别分装，常常导致S0T23半导体的封装体积太大，增大了两粒二极管的封装成本，降低了电路板的利用率，给生产带来很大不便。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，将两粒二极管芯片封装至一粒S0T23元器件中，降低S0T23半导体的封装体积，减少二极管的封装成本，同时提高了电路板的利用率，从而解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术的一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阳极模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。进一步的，所述第一侧脚和第二侧脚的外侧(远离粘片板的方向)均开设有凹槽。更进一步的，所述凹槽是半圆形凹槽。更进一步的，所述第一侧脚和第二侧脚结构相同。该第一侧脚和第二侧脚的结构使塑封料在固化后增强框架的结合力，进而实现稳定的作用。本技术通过上述结构，与现有技术相比，其通过芯片集成将两粒二极管芯片封装至一粒S0T23兀器件中，可以节省封装体积，有效提闻电路板的利用率，有效的减少两粒二极管的封装成本，并有效的提高生产效率。另外，第一侧脚和第二侧脚的独特设计的结构，使塑封料在固化后增强框架的结合力，进而实现稳定的作用。本技术结构简单，成本低廉，具有很好的实用性。【附图说明】图1为现有技术中双二极管封装结构的串联模式示意图；图2为现有技术中双二极管封装结构的共阴极模式示意图；图3为现有技术中双二极管封装结构的共阳极模式示意图；图4为本技术的S0T23半导体封装双二极管串联模式时内部示意图；图5为本技术的S0T23半导体封装双二极管串联模式时结构示意图；图6为本技术的S0T23半导体封装双二极管共阴极模式内部示意图；图7为本技术的S0T23半导体封装双二极管共阴极模式结构示意图；图8为本技术的S0T23半导体封装双二极管共阳极模式内部示意图；图9为本技术的S0T23半导体封装双二极管共阳极模式结构示意图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。参照图4-图 9，本技术的一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，包括第一芯片11、第二芯片12和粘片板13，粘片板13向上延伸出单引脚14，粘片板13的两侧对称设有第一侧脚15和第二侧脚16。具体的，参照图4和图5，串联模式时，所述第一芯片11设于第一侧脚15上，所述第二芯片12设于粘片板13上靠近第二侧脚16的位置处，第一芯片11通过焊丝与粘片板13电连接，第二芯片12通过焊丝与第二侧脚16电连接。参照图6和图7，共阴极模式时，所述第一芯片11和第二芯片12分别设于粘片板13上的左右位置处，第一芯片11通过焊丝与第一侧脚15电连接，第二芯片12通过焊丝与第二侧脚16电连接。参照图8和图9，共阳极模式时，所述第一芯片11设于第一侧脚15上，所述第二芯片12设于第二侧脚16上，第一芯片11和第二芯片12均通过焊丝与粘片板13电连接。另外，所述第一侧脚15和第二侧脚16的外侧(远离粘片板13的方向)均开设有凹槽，该凹槽可以是半圆形凹槽、梯形凹槽、长方形凹槽，或者其他形状，优选的，该凹槽深度不小于0.1mm，形状优选选择半圆形凹槽。同时，所述第一侧脚15和第二侧脚16结构相同。该第一侧脚15和第二侧脚16的结构使塑封料在固化后增强框架的结合力，进而实现稳定的作用。更改后的S0T23封装双二极管，通过芯片集成将两粒二极管芯片封装至一粒S0T23兀器件中，可以节省封装体积，有效提闻电路板的利用率，有效的减少两粒二极管的封装成本，并有效的提高生产效率。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阳极模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，其特征在于:包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚； 串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接； 共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，朱仕镇，韩壮勇，郑天凤，朱文锋，任书克，刘志华，曹丙平，王鹏飞，周贝贝，张团结，朱海涛，吕小奖，
申请(专利权)人：深圳市三联盛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44