一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；串联模式时，第一芯片设于第一侧脚上，第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阴极模式时，第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阳极模式时，第一芯片设于第一侧脚上，第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。本实用新型专利技术节省封装体积，提高电路板利用率，减少封装成本，并提高生产效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种用于S0T23半导体的双二极管封装结构
本技术属于半导体器件制造领域，具体涉及双二极管封装结构，尤其是用于S0T23半导体的双二极管封装结构。
技术介绍
贴片(SMT) 二极管具有多种封装方式，其中，S0T23半导体作为一种重要的封装，其应用范围很广，例如应用于放大电路时，作电压或电流放大之用途；应用于振荡电路时，作调制、解调或自激振荡之用途；应用于开关电路中时，作闸流、限流或开关管之用途等等，是一种重要的封装型式。常见的S0T23半导体的双二极管封装结构的应用模式，一般有三种，如图1所示的串联模式，如图2所示的共阴极模式，以及如图3所示的共阳极模式，上述各种应用模式的双二极管的封装结构，一般都是将两粒二极管芯片分别分装，常常导致S0T23半导体的封装体积太大，增大了两粒二极管的封装成本，降低了电路板的利用率，给生产带来很大不便。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，将两粒二极管芯片封装至一粒S0T23元器件中，降低S0T23半导体的封装体积，减少二极管的封装成本，同时提高了电路板的利用率，从而解决现有技术之不足。为了解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；共阳极模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于S0T23半导体的双二极管封装结构，其特征在于:包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚； 串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接； 共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，朱仕镇，韩壮勇，郑天凤，朱文锋，任书克，刘志华，曹丙平，王鹏飞，周贝贝，张团结，朱海涛，吕小奖，
申请(专利权)人：深圳市三联盛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44