【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片
本技术涉及半导体共晶工艺,具体涉及一种用于半导体共晶工艺封装的背锡-H-* I I心/T O
技术介绍
在半导体封装工艺中贴片工艺主要分为银胶贴片工艺与共晶贴片工艺两种方式。其中,贴片,是将芯片置于框架的指定位置、使芯片背面与框架表面相连接。银胶贴片,以银胶为媒介在规定的参数规格内让芯片与框架表面连接的工艺。共晶贴片,在规定的参数规格内让芯片背面金属与框架表面金属连接的工艺。由以上可知在半导体封装工艺中贴片是非常重要的工艺之一。其中,银胶贴片由于银胶生产成本高、生产速度慢(设备需要配合做出点胶动作的部件予以配合完成点胶过程),从而应用受到限制,因此在分离器件封装中共晶贴片得到了广泛应用,共晶贴片可以不需要以银胶作为媒介利用芯片背面金属在规定的参数规格内让芯片背面金属与框架表面金属连接,与此同时生产效率得到大幅提升。参照图1和图2,目前,一般芯片101的表层具有铝焊接层102,芯片101的背面具有金接触层103,该金接触层103(背金)主要以贵金属黄金组成,在竞争日趋激烈的情况下,降低生产成本是各企业面临的难关之一。
技术实现思路
因此,针对上述的问题,本技术提出一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,以锡来代替芯片背面贵金属金,从而降低成本,解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是,参见图3,一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,包括封装胶体、若干芯片以及引线框架,所述引线框架上设有芯片座以及引脚,芯片设于芯片座上,芯片与引脚通过导线电连接,所述芯片由所述封装胶体封装;其中,所述芯片与芯片座接触 ...
【技术保护点】
一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,其特征在于:包括封装胶体、若干芯片以及引线框架,所述引线框架上设有芯片座以及引脚,芯片设于芯片座上,芯片与引脚通过导线电连接,所述芯片由所述封装胶体封装;其中,所述芯片与芯片座接触的一面设有锡接触层。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,其特征在于:包括封装胶体、若干芯片以及引线框架,所述引线框架上设有芯片座以及引脚,芯片设于芯片座上,芯片与引脚通过导线电连接,所述芯片由所述封装胶体封装;其中,所述芯片与芯片座接触的一面设有锡接触层。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,朱仕镇,韩壮勇,郑天凤,朱文锋,任书克,刘志华,曹丙平,王鹏飞,周贝贝,张团结,朱海涛,吕小奖,
申请(专利权)人:深圳市三联盛半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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