平板式半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术为一种平板式半导体封装结构，包含有胶合的第一基板及第二基板，第一基板设有第一层线路，第二基板设有第二层线路，而第一层线路与第二层线路通过填充有导电材料的第一导通孔电性连接；第二基板设有芯片；第一介电层覆盖第一层线路且具有开孔连通第一层线路；第二介电层覆盖第二层线路并具有多个第二导通孔分别连通第一层线路及芯片铝垫，且第二介电层表面设有第三层线路通过填充有导电材料的第二导通孔与第一层线路及芯片铝垫电性连接；第三介电层覆盖保护第三层线路。而芯片铝垫能通过第三层线路、第二层线路及第一层线路与其他外部电路形成导通电路，且不外露，提供更佳的耐冲击保护。

【技术实现步骤摘要】
平板式半导体封装结构
本技术为一种半导体封装结构，尤指一种平板式半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装结构为一种通过外壳容纳、包覆一个或多个半导体元件或集成电路的结构，该外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃或陶瓷。当半导体元件或集成电路从晶片上刻蚀出来并切割成独立的芯片后，通过半导体封装结构能将芯片包覆在其中，并提供一定的冲击及划伤保护，且能为芯片提供连接外部电路的接点，并能在芯片工作时将热量加速散去。请参阅图11至图16所示，一般的半导体封装结构先提供一载具90及一第二基板91，载具90的下表面设有对准图案901，如图11所示，该第二基板91具有一第一平面911、一第二平面912及至少一容置空间913，且将该第二基板91的第一平面911面向该载具90，并将该第二基板91第一表面911上的线路9111对准载具90的对准图案901，并设置于该载具90上。接着，如图12所示，将一芯片92容置在该第二基板91的容置空间913中，芯片上的铝垫对准载具90上的对准图案902，并接触该载具90，使得该芯片92上的铝垫921的表面与该第二基板91第一平面911上的线路9111位于同一平面上。如图13所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板式半导体封装结构，其特征在于，其包含有：一第一基板；一第二基板，其形成有一容置孔；一第一胶层，其夹设于该第一基板与该第二基板之间，以粘合该第一基板及该第二基板；其中该第一基板的下表面形成有一第一层线路，而该第二基板上表面形成有一第二层线路；至少一第一导通孔，其贯穿形成于该第二基板、第一胶层及该第一基板中，且该至少一第一导通孔内填充有导电材料，而该第一层线路与该第二层线路通过填充有导电材料的至少一第一导通孔电性连接；一芯片，其设置于该第二基板的容置孔中，而该芯片背离该第一基板的表面形成有至少一铝垫；一第二胶层，其夹设于该芯片与该第二基板的容置孔内壁之间，以粘合该芯片与该第二基板；一第一介...

【技术特征摘要】
1.一种平板式半导体封装结构，其特征在于，其包含有：一第一基板；一第二基板，其形成有一容置孔；一第一胶层，其夹设于该第一基板与该第二基板之间，以粘合该第一基板及该第二基板；其中该第一基板的下表面形成有一第一层线路，而该第二基板上表面形成有一第二层线路；至少一第一导通孔，其贯穿形成于该第二基板、第一胶层及该第一基板中，且该至少一第一导通孔内填充有导电材料，而该第一层线路与该第二层线路通过填充有导电材料的至少一第一导通孔电性连接；一芯片，其设置于该第二基板的容置孔中，而该芯片背离该第一基板的表面形成有至少一铝垫；一第二胶层，其夹设于该芯片与该第二基板的容置孔内壁之间，以粘合该芯片与该第二基板；一第一介电层，其设置于该第一基板背离该第二基板的表面，且形成有至少一开孔，以连通该第一层线路；一第二介电层，其设置于该第二基板的上表面，且贯穿形成有多个第二导通孔，而该些第二导通孔分别连通该第二层线路及该芯片的铝垫，并于该些第二导通孔中填充有导电材料；其中该第二介电层的上表面形成有一第三层线路，且该第三层线路与该第二层线路及该芯片的铝垫通过填充有导电材料的该些第二导通孔电性连接；一第三介电层，其设置于该第二介...

【专利技术属性】
技术研发人员：余昭庆，钟林达，袁禧霙，王东传，
申请(专利权)人：光合声科技股份有限公司，余昭庆，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71