半导体封装体及导线框架条制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装体及导线框架条。根据本实用新型专利技术一实施例的导线框架条包括呈阵列排布的若干导线框架单元。其中，每一导线框架单元包括承载盘、环绕承载盘的边框、自边框上至少一侧边向承载盘侧延伸的若干引脚、以及连接承载盘与边框的若干支撑杆。此外，支撑杆中的每一者的位于边框侧的端部设有面向相邻引脚的缺口，缺口至少部分位于导线框架单元的切割线内。本实用新型专利技术实施例可降低半导体封装体的支撑杆与其相邻金属引脚之间的侧边桥接风险，同时能够有效延长切割治具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装体及导线框架条
本技术涉及半导体
，特别涉及半导体封装体及导线框架条。
技术介绍
近年来，为了满足移动电话、数字相机等电子产品的各种高密度封装需求，半导体封装行业逐渐朝着小尺寸方向发展。以导线框架类封装而言，在这一趋势下，相邻引脚之间的间距已经缩小至0.4mm以下。另一方面，在上述导线框架类封装的制造过程中，需利用切割治具切除导线框架上的连接框条以使各相邻封装单元彼此分离。然而，在这一切割成型的过程中，切割治具与封装单元的金属引脚之间由于切割过程中的剧烈摩擦而使金属引脚附近产生毛边，从而缩短了相邻引脚之间的间距。对于位于封装单元端角处的支撑杆而言，其毛边现象尤甚。凸伸的毛边极可能与相邻的引脚发生桥接而产生短路。此外，切割过程中，切割治具与金属引脚之间的摩擦会产生大量的热量，这会加速切割治具的刀片耗损。因此，业界亟需解决现有技术所存在的上述问题，以保证半导体封装体的质量。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一半导体封装体及导线框架条，其可降低半导体封装体的支撑杆与其相邻金属引脚之间的侧边桥接风险，同时能够有效延长切割治具的使用寿命。本技术的一实施例提供一种导线框架条，该导线框架条包括呈阵列排布的若干导线框架单元。其中，每一该若干导线框架单元包括承载盘、环绕该承载盘的边框、自该边框上至少一侧边向该承载盘侧延伸的若干引脚、以及连接该承载盘与该边框的若干支撑杆。此外，该支撑杆中的每一者的位于边框侧的端部设有面向相邻引脚的缺口，该缺口至少部分位于该导线框架单元的切割线内。根据本技术的另一实施例，该缺口的最大深度小于等于该端部在该缺口凹陷方向上的宽度的三分之二。该缺口是蚀刻方式或冲切方式形成的缺口。该缺口是半圆形。本技术的一实施例还提供一种半导体封装体，该半导体封装体包括承载盘、若干引脚、待封装电路、若干支撑杆及绝缘壳体。其中，该若干引脚至少延伸于该承载盘的一侧；该待封装电路固定于该承载盘上，且经配置以与该若干引脚电连接；该若干支撑杆一端连接至该承载盘，另一端延伸至该半导体封装体的边缘；该绝缘壳体经配置以遮蔽该承载盘、该若干引脚、该待封装电路及该若干支撑杆。此外，该若干支撑杆中的每一者的位于该半导体封装体的边缘的端部设有面向相邻引脚的缺口。根据本技术的另一实施例，该半导体封装体为四方扁平无外引脚封装体。与现有技术相比，本技术提供的半导体封装体及导线框架条，不但可以有效增加半导体封装体的支撑杆与其相邻引脚之间的间距，降低两者间的桥接风险；而且减少了切割治具的切割区域，利于切割治具的刀片散热，进而延长切割治具的使用寿命。附图说明图1所示是根据本技术一实施例的导线框架条的平面局部示意图；图2所示是根据本技术一实施例的导线框架条上的一个封装单元的示意图；图3所示是图2中的相邻导线框架单元的交汇端的局部示意图；图4所示是根据本技术一实施例的半导体封装体的水平剖面示意图。具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。图1是根据本技术一个实施例的导线框架条10的平面局部示意图。导线框架条10包括若干导线框架单元101所组成的阵列，因版面局限，图1仅示出六个导线框架单元101。导线框架条10上的每一导线框架单元101上会承载相应的待封装电路301(参见图3)及其它相应元件，经一系列封装工艺处理后成为连接在一起的半导体封装体30(请参照图3)，需使用切割治具(未图示)沿着切割线107将这些半导体封装体30彼此分离。图2是根据本技术一实施例的导线框架条10上的一个导线框架单元101的示意图。如图1和图2所示，根据本技术一实施例的一个导线框架单元101包括：承载盘102、边框103、若干引脚104以及若干支撑杆105。其中，承载盘102经由位于导线框架单元101的四个端角上的支撑杆105连接到边框103上。边框103环绕承载盘102设置，并进一步与相邻的导线框架单元101的边框103连接而将多个导线框架单元101连接在一起。若干引脚104至少呈队列式排布于承载盘102的一侧，从边框103的内侧向承载盘102侧延伸。本实施例中，引脚104环绕于承载盘102的周围，而在另一实施例中，引脚104可仅位于承载盘102的相对两侧。进一步的，每个支撑杆105位于边框103侧的端部上设置有至少一缺口106，每一缺口106的开口方向面向相邻引脚104，并且至少部分位于导线框架单元101的切割线107内。相较于支撑杆105上无缺口的传统设置方式，本实施例提供的具有缺口106的导线框架条10可有效增加支撑杆105与相邻引脚104之间的间距，从而有效降低了切割过程引起的侧边桥接风险。同时，由于缺口106至少部分位于切割线107内，可有效减少切割治具的切割区域，利于切割治具的刀片散热，进而延长了切割治具的使用寿命。图3所示是图2中的相邻导线框架单元101的交汇端的局部示意图。如图3所示，在本实施例中，一支撑杆105在交汇端的两侧均设有引脚104，故该支撑杆105的位于边框103侧的端部上的相应两侧边分别设有开口朝向相应侧的引脚104的缺口106。该缺口106的最大深度d小于等于相应支撑杆105位于边框103侧的端部在该缺口凹陷方向上的宽度D的三分之二。此外，缺口106可以通过蚀刻方式或冲切方式形成，其形状为任意可以实施的形状，如半圆形、半椭圆形、矩形等等。图4所示是根据本技术一实施例的半导体封装体30的水平剖面示意图，该半导体封装体30可使用图1所示实施例中的导线框架条10得到。该半导体封装体30包括承载盘102、若干引脚104、待封装电路301、若干支撑杆105以及绝缘壳体(图4中未示出)。其中，半导体封装体30的四个端角处分别设置了一支撑杆105，支撑杆105的一端连接到承载盘102上，另一端延伸到半导体封装体30的边缘。若干引脚104至少呈队列式排布在承载盘102的一侧，从半导体封装体30的边缘向承载盘102侧延伸。本实施例中，引脚104环绕于承载盘102的周围，而在另一实施例中，引脚104可仅位于承载盘102的相对两侧、甚至一侧。待封装电路301固定于承载盘102上，且经配置以与引脚104电连接。另外，半导体封装体30还可进一步包含绝缘壳体遮蔽承载盘102、若干引脚104、待封装电路301以及若干支撑杆15，以避免遭受外界环境的损伤。进一步的，每个支撑杆105位于半导体封装体30边缘的端部上设置有缺口106，该缺口106的开口方向面向相邻引脚104。相较于支撑杆105上无缺口的传统设置方式，本实施例提供的具有缺口106的半导体封装体30可有效增加支撑杆105位于半导体封装体30边缘的端部与相邻引脚104之间的间距，从而有效降低了切割过程引起的侧边桥接风险。同时，由于缺口106位于半导体封装体30边缘的端部，减少了半导体封装体30封装过程中切割治具的切割区域，利于切割治具刀片的散热，进而延长了切割治具的使用寿命。较佳的，缺口106的最大深度小于等于该支撑杆105的端部在该缺口凹陷方向上的宽度的三分之二。此外，缺口106可以通过蚀刻方式或冲切方式形成，其形状为任意可以实施的形状，如四分之一圆形、四分之一椭圆形、矩形等等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线框架条，所述导线框架条包括若干导线框架单元，呈阵列排布，所述若干导线框架单元中的每一者包括：承载盘；环绕所述承载盘的边框；若干引脚，自所述边框上至少一侧边向所述承载盘侧延伸；及若干支撑杆，其连接所述承载盘与所述边框；其特征在于：所述支撑杆中的每一者的位于边框侧的端部设有面向相邻引脚的缺口，所述缺口至少部分位于所述导线框架单元的切割线内。

【技术特征摘要】
1.一种导线框架条，所述导线框架条包括若干导线框架单元，呈阵列排布，所述若干导线框架单元中的每一者包括：承载盘；环绕所述承载盘的边框；若干引脚，自所述边框上至少一侧边向所述承载盘侧延伸；及若干支撑杆，其连接所述承载盘与所述边框；其特征在于：所述支撑杆中的每一者的位于边框侧的端部设有面向相邻引脚的缺口，所述缺口至少部分位于所述导线框架单元的切割线内。2.根据权利要求1所述的导线框架条，其特征在于，所述缺口的最大深度小于等于所述端部在该缺口凹陷方向上的宽度的三分之二。3.根据权利要求1所述的导线框架条，其特征在于，所述缺口是蚀刻方式或冲切方式形成的缺口。4.根据权利要求1所述的导线框架条，其特征在于，所述缺口是半圆形。5.一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：承载盘；若干引脚，至少延伸于所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡介钧，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31