一种半导体机械手机架制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体机械手机架，包括机座（1），机座（1）的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，机座（1）的底部设置有底座，所述底座采用若干标准直径的下长轴作为横向定位，若干机座下支板作为纵向定位，所述机座下支板与下长轴之间均通过若干固定环固定连接且彼此之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。本发明专利技术与现有技术相比的有益效果是：本发明专利技术适用于半导体机械手洁净车间，主体结构框架通过采用铝制结构件进行配置组装，有利确保了洁净车间的高洁净度要求。

Semiconductor mechanical mobile phone rack

The invention relates to a semiconductor mechanical mobile phone rack, comprising a base frame (1), (1) the overall structure by a plurality of spaced aluminum structure and connected to form a combined rectangular frame structure by a fastener frame (1) is arranged at the bottom of the base, the base mining along the axis with a number of standard diameter as the horizontal positioning, some under the seat plate as the vertical positioning, between the base and the long axis of the lower support plate by a plurality of fixing ring is fixedly connected and the relative position between each other can be adjusted according to the number of open box machine. The beneficial effect compared with the existing technology, this invention is applicable to the semiconductor manipulator pureworkshop, frame structure main body by using aluminum structure configuration assembly, favorable to ensure clean workshop Gao Jie cleanliness requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体机械手机架
本专利技术涉及机械手机架，尤其涉及一种半导体机械手机架。
技术介绍
现有技术中，在洁净车间布置的半导体机械手机架基本都是采用焊接件或者精密铸造件加工而成，这种机架由于存在焊接点或是气孔夹渣，一方面根本无法保证洁净车间的高洁净度要求；另一方面，这种机架的生产加工和储存运输都很不方便。目前尽管也有拼装式的半导体机械手机架，但一方面其基本都是定长定宽式的结构形式，不能根据实际需要灵活配置数量不等的开盒机并进行组合式装配；另一方面生产加工仍需使用专门的加长机床及检测设备，运输时也需要使用吊车和加长货车，这显然不利于大批量生产以及推广使用。专利号为ZL201520483898.2的中国技术专利公开了一种机械手机架，设有支架，支架顶端设有顶板，支架的底端设有底板；支架由四块竖直铝型材一，八块水平铝型材二组成，八块水平铝型材二分成两组，四块一组，间隔固定在四块竖直铝型材一的中间部位；顶板上设有光孔及螺纹孔，光孔设置在顶板内固定转盘组件，螺纹孔固定凸轮分割器组件。该装置通过采用铝型材做支架，用料选料方便，加工便捷，加工后的组装使用及维护非常简单；该机架设有底板及顶板，通过顶板固定其他部件，如转盘组件、凸轮分割器组件，通过底板对该机架进行固定。该装置结构简单，成本低，适应推广应用于自动化生产需求。但该技术的结构并不适用于半导体机械手洁净车间，也根本无法安装开盒机，因此亟待改进。
技术实现思路
为了解决上述现有机械手机架存在的技术缺陷，本专利技术提供的半导体机械手机架技术方案具体如下：一种半导体机械手机架，包括机座，所述机座的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，所述机座的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板和第二下侧支板，所述第一下侧支板和第二下侧支板开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，所述第一下侧支板和第二下侧支板之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，所述第一下侧支板外侧与所述下长轴之间、所述第二下侧支板外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在所述支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且所述支板与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。优选的是，在所述第一下侧支板和第二下侧支板之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构。在上述任一方案中优选的是，所述机座前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。在上述任一方案中优选的是，在所述两组机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。在上述任一方案中优选的是，所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。在上述任一方案中优选的是，在所述第一下侧支板的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材和第二侧面铝型材，在所述第一下侧支板的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材和第一侧面铝型材。在上述任一方案中优选的是，在所述第二下侧支板的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材和第三侧面铝型材，在所述第二下侧支板的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材和第四侧面铝型材。在上述任一方案中优选的是，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述前固定底板包括第一前固定底板和第二前固定底板，所述后固定底板包括第一后固定底板和第二后固定底板，在所述第一前固定底板的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第一支撑块和第二支撑块，在所述第二前固定底板的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第三支撑块和第四支撑块。在上述任一方案中优选的是，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述第一下侧支板和第二下侧支板并排开有三个通孔，所述三个通孔内固定套装有第一下长轴、第二下长轴和第三下长轴，所述第一下侧支板和第二下侧支板之间装有三组共六块带有所述通孔的机座下支板，所述三组机座下支板包括第一机座下支板、第二机座下支板、第三机座下支板、第四机座下支板、第五机座下支板、第六机座下支板。在上述任一方案中优选的是，所述第一下长轴、第二下长轴和第三下长轴的两端分别延伸出所述第一下侧支板和第二下侧支板的两端，所述第一下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第一固定环和第五固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第二固定环、第三固定环和第四固定环形成固定连接；所述第二下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第六固定环和第十固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第七固定环、第八固定环和第四第九固定环形成固定连接；所述第三下长轴分别通过固定安装在所述第一下侧支板和第二下侧支板外端面上的第十一固定环和第十五固定环以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第十二固定环、第十三固定环和第十四固定环形成固定连接。在上述任一方案中优选的是，在所述第一机座下支板和第二机座下支板之间的前部依次相邻安装有第一前立梁和第一连接板，在所述第一机座下支板和第二机座下支板之间的后部装有第一后立梁。在上述任一方案中优选的是，在所述第三机座下支板和第四机座下支板之间的前部依次相邻装有第二前立梁和第二连接板，在所述第三机座下支板和第四机座下支板之间的后部装有后竖梁。在上述任一方案中优选的是，在所述第五机座下支板和第六机座下支板之间的前部依次相邻装有第三前立梁和第三连接板，在所述第五机座下支板和第六机座下支板之间的后部装有第二后立梁。在上述任一方案中优选的是，所述第一前立梁和第二前立梁之间装有第一开盒机安装定位框架。在上述任一方案中优选的是，所述第二前立梁和第三前立梁之间装有第二开盒机安装定位框架。在上述任一方案中优选的是，在所述第一连接板、第二连接板和第三连接板的内侧以及第一下侧支板和第二下侧支板的前部装有X向拖链背板，所述X向拖链背板的上方装有X向电器箱背板。在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架和第二开盒机安装定位框架通过若干固定上板和固定侧板分别与所述第一前立梁和第一连接板、第二前立梁和第二连接板、第三前立梁和第三连接板固定连接。在上述任一方案中优选的是，所述左前内侧竖直铝型材顶部和右前内侧竖直铝型材顶部之间装有第一顶横梁，在所述左后侧竖直铝型材顶部和右后侧竖直铝型材顶部之间装有第二顶横梁。在上述任一方案中优选的是，所述第一开盒机安装定位框架的上方依次装有第一硅胶条和第一前横梁。在上述任一方案中优选的是，所述第二开盒机安装定位框架的上方依次装有第二硅胶条和第二前横梁。在上述任一方案中优选的是，在所述第一开盒机安装定位框架和第二开盒机安装定位框架左右侧及顶部和后部至所述前后立梁之间分别与间隔布置的第一上竖梁、第二上竖梁、第三上竖梁、第四上竖梁、第五上竖梁、第七上竖梁、第九上竖梁、第三短横梁、第二短横梁、第六短横梁、第五短横梁、第二后横梁、第一短横梁、第一后横梁、第四短横梁通过支架固定连接。在上述任一方案中优选的是，在所述第一顶横梁顶面和第二顶横梁顶面的左右两侧分别装有第一上顶侧板和第二上顶侧板。在上述任一方案中优选的是，所述机座前部的左右两侧分别装有左前外侧竖直铝型材和右前外侧竖直铝型材，所述左前外侧竖直铝型材顶部与爱爱第一上顶侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体机械手机架，包括机座（1），机座（1）的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，其特征在于，机座（1）的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112），第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112）开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112）之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，第一下侧支板（111）外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板（112）外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在所述支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且所述支板与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。

【技术特征摘要】
1.一种半导体机械手机架，包括机座（1），机座（1）的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，其特征在于，机座（1）的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112），第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112）开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112）之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，第一下侧支板（111）外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板（112）外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在所述支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且所述支板与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。2.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板（111）和第二下侧支板（112）之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构（87）。3.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座（1）前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。4.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在所述两组机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。5.如权利要求4所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。6.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板（111）的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材（40）和第二侧面铝型材（106），在第一下侧支板（111）的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材（45）和第一侧面铝型材（105）。7.如权利要求6所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二下侧支板（112）的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材（96）和第三侧面铝型材（108），在第二下侧支板（112）的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材（53）和第四侧面铝型材（109）。8.如权利要求5所述的半导体机械手机架，其特征在于，在设置有两套开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈百捷，姚广军，王镇清，
申请(专利权)人：陈百捷，
类型：发明
国别省市：北京,11