The invention discloses a manufacturing method of double-sided cooling semiconductor device, which comprises the following steps: S1: forming a barrier layer having a laminated composite frame including frame, in order to lead laminated chip and copper bridge frame, frame, lead frame is provided with a barrier layer, outer barrier layer surrounding the copper frame continuous bridge setting: S2; packaging materials to fill liquid between the barrier layer and the copper bridge frame, liquid packaging materials on the top surface is less than copper bridge framework; S3: to be filled with liquid encapsulation material curing composite frame. The method is directly solidified by filling the liquid encapsulation material without causing great pressure on the copper bridge frame and the chip, thereby avoiding damage to the chip, and the process and equipment are simple, and the production cost is reduced.
【技术实现步骤摘要】
一种双面散热半导体元件的制造方法
本专利技术涉及半导体的
,尤其涉及一种双面散热半导体元件的制造方法。
技术介绍
随着半导体元件技术的发展,半导体元件一直在往高性能的方向发展,高性能的半导体元件一般都意味着高功率和大电流,也意味着其工作时产生的热量很大,散热成了必须解决的问题,否则只能牺牲其部分性能。传统的半导体元件一般只是芯片下方的引线框架外露,芯片上方的铜桥框架一般被塑封在内部,因此芯片的热量一般只是通过引线框架单面散热。双面散热半导体元件由于芯片上方的铜桥框架和芯片下方的引线框架皆外露,因此,芯片的热量可以通过铜桥框架和引线框架双面散发,其散热性能方面比传统封装半导体元件有大幅度提升,能满足高功率大电流的需求,越来越受到市场青睐。半导体元件在被环氧树脂等材料封装前主体为叠合框架1′,如图5-图7所示,其包括依次层叠的引线框架11′(如图1和图2所示)、芯片12′和铜桥框架13′(如图3和图4所示),叠合框架1′在注塑封装时,注塑的模具在合模时会将产品牢固地压紧,以防止塑胶从模具和产品之间漏出,传统的半导体元件的铜桥框架13′被塑胶包裹在内部,模具可以直接压在引线框架11′上,引线框架11′可以承受模具的压力,而铜桥框架13′位于型腔中,在注塑时铜桥框架13′以及铜桥框架13′下方的芯片12′只需要承受注塑压力即可,注塑压力远小于模具合模的压力,铜桥框架13′和芯片12′不会被压坏。而双面散热的半导体元件的引线框架11′和铜桥框架13′均需要外露,不能被塑封包裹,如图8所示,因此上模6′必须直接压在铜桥框架13′的外表面,下模7′直接压在引线框架 ...
【技术保护点】
一种双面散热半导体元件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:形成具有阻挡层(2)的叠合框架(1),所述叠合框架(1)包括依次向上层叠的引线框架(11)、芯片(12)和铜桥框架(13),所述引线框架(11)上凸设有所述阻挡层(2),所述阻挡层(2)环绕所述铜桥框架(13)的外侧连续设置;S2:向所述阻挡层(2)和所述铜桥框架(13)之间填充液态封装材料(3),所述液态封装材料(3)的上顶面不超过所述铜桥框架(13);S3:将填充有液态封装材料(3)的叠合框架(1)固化。
【技术特征摘要】
1.一种双面散热半导体元件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:形成具有阻挡层(2)的叠合框架(1),所述叠合框架(1)包括依次向上层叠的引线框架(11)、芯片(12)和铜桥框架(13),所述引线框架(11)上凸设有所述阻挡层(2),所述阻挡层(2)环绕所述铜桥框架(13)的外侧连续设置;S2:向所述阻挡层(2)和所述铜桥框架(13)之间填充液态封装材料(3),所述液态封装材料(3)的上顶面不超过所述铜桥框架(13);S3:将填充有液态封装材料(3)的叠合框架(1)固化。2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述阻挡层(2)的高度比所述铜桥框架(13)的高度低0-0.1mm。3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述液态封装材料(3)为液态环氧树脂或绿漆。4.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述液态封装材料(3)通过印刷或者灌入的方式进行填充。5.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述阻挡层(2)为塑胶,所述阻挡层(2)通过注塑成型或涂覆的方式设置于所述引线框架(11)。6.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述阻挡层(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹周,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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