一种双面散热半导体元件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种双面散热半导体元件的制造方法，包括以下步骤：S1：形成具有阻挡层的叠合框架，叠合框架包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，引线框架上凸设有阻挡层，阻挡层环绕铜桥框架的外侧连续设置；S2：向阻挡层和铜桥框架之间填充液态封装材料，液态封装材料的上顶面不超过铜桥框架；S3：将填充有液态封装材料的叠合框架固化。本方法使用液态封装材料填充后直接固化，不会对铜桥框架和芯片产生大的压力，避免损坏芯片，且工艺和设备均简单，降低了生产成本。

Method for manufacturing double sided heat radiation semiconductor element

The invention discloses a manufacturing method of double-sided cooling semiconductor device, which comprises the following steps: S1: forming a barrier layer having a laminated composite frame including frame, in order to lead laminated chip and copper bridge frame, frame, lead frame is provided with a barrier layer, outer barrier layer surrounding the copper frame continuous bridge setting: S2; packaging materials to fill liquid between the barrier layer and the copper bridge frame, liquid packaging materials on the top surface is less than copper bridge framework; S3: to be filled with liquid encapsulation material curing composite frame. The method is directly solidified by filling the liquid encapsulation material without causing great pressure on the copper bridge frame and the chip, thereby avoiding damage to the chip, and the process and equipment are simple, and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种双面散热半导体元件的制造方法
本专利技术涉及半导体的
，尤其涉及一种双面散热半导体元件的制造方法。
技术介绍
随着半导体元件技术的发展，半导体元件一直在往高性能的方向发展，高性能的半导体元件一般都意味着高功率和大电流，也意味着其工作时产生的热量很大，散热成了必须解决的问题，否则只能牺牲其部分性能。传统的半导体元件一般只是芯片下方的引线框架外露，芯片上方的铜桥框架一般被塑封在内部，因此芯片的热量一般只是通过引线框架单面散热。双面散热半导体元件由于芯片上方的铜桥框架和芯片下方的引线框架皆外露，因此，芯片的热量可以通过铜桥框架和引线框架双面散发，其散热性能方面比传统封装半导体元件有大幅度提升，能满足高功率大电流的需求，越来越受到市场青睐。半导体元件在被环氧树脂等材料封装前主体为叠合框架1′，如图5-图7所示，其包括依次层叠的引线框架11′(如图1和图2所示)、芯片12′和铜桥框架13′(如图3和图4所示)，叠合框架1′在注塑封装时，注塑的模具在合模时会将产品牢固地压紧，以防止塑胶从模具和产品之间漏出，传统的半导体元件的铜桥框架13′被塑胶包裹在内部，模具可以直接压在引线框架11′本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面散热半导体元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：形成具有阻挡层(2)的叠合框架(1)，所述叠合框架(1)包括依次向上层叠的引线框架(11)、芯片(12)和铜桥框架(13)，所述引线框架(11)上凸设有所述阻挡层(2)，所述阻挡层(2)环绕所述铜桥框架(13)的外侧连续设置；S2：向所述阻挡层(2)和所述铜桥框架(13)之间填充液态封装材料(3)，所述液态封装材料(3)的上顶面不超过所述铜桥框架(13)；S3：将填充有液态封装材料(3)的叠合框架(1)固化。

【技术特征摘要】
1.一种双面散热半导体元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：形成具有阻挡层(2)的叠合框架(1)，所述叠合框架(1)包括依次向上层叠的引线框架(11)、芯片(12)和铜桥框架(13)，所述引线框架(11)上凸设有所述阻挡层(2)，所述阻挡层(2)环绕所述铜桥框架(13)的外侧连续设置；S2：向所述阻挡层(2)和所述铜桥框架(13)之间填充液态封装材料(3)，所述液态封装材料(3)的上顶面不超过所述铜桥框架(13)；S3：将填充有液态封装材料(3)的叠合框架(1)固化。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述阻挡层(2)的高度比所述铜桥框架(13)的高度低0-0.1mm。3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述液态封装材料(3)为液态环氧树脂或绿漆。4.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述液态封装材料(3)通过印刷或者灌入的方式进行填充。5.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述阻挡层(2)为塑胶，所述阻挡层(2)通过注塑成型或涂覆的方式设置于所述引线框架(11)。6.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述阻挡层(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44