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本发明公开了一种双面散热半导体元件的制造方法，包括以下步骤：S1：形成具有阻挡层的叠合框架，叠合框架包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，引线框架上凸设有阻挡层，阻挡层环绕铜桥框架的外侧连续设置；S2：向阻挡层和铜桥框架之间填充液态封...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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