本申请公开一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品，半导体成型工艺包括提供引线框架，其中所述引线框架包括切断成型后保留于产品上的框架主体以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架，所述框架主体与所述辅助框架之间具有连接结构，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。本方案中通过提供具有强度减弱部分的连接结构，使得其在后续进行的切断成型制程中更容易被切断，避免连接结构被切断过程中由于强度大而导致其带动与框架主体连接的一侧发生较大的变形，进而造成封装材料与框架本体发生分离的问题。发生分离的问题。发生分离的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品
[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体成型工艺引线框架及半导体产品。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的基岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。
[0003]现有半导体封装产品中，为了保证基岛具有足够的结构强度以保证其上设置芯片的稳定性，通常除通过引脚连接基岛对其进行支撑外，还设置有连杆结构，连杆结构连接引线框架在封装后需要被去除的部分以及基岛，从而对基岛进行支撑，提高其稳定性，然而，上述引脚及连杆在切割过程中需要被切断，由于现有产品分离都是机械式冲切拉断的，且产品距离切断处间距较小，无法在模具下模做支撑平面导致冲切时受力较大，导致现有产品在切断分离时会经常性出现连杆/管脚与胶体交界处发生分离产生裂纹的问题。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于：提供一种半导体成型工艺及半导体产品，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种半导体成型工艺，包括提供引线框架，其中所述引线框架包括切断成型后保留于产品上的框架主体以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架，所述框架主体与所述辅助框架之间具有连接结构，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。
[0007]可选的，所述连接结构包括第一支撑杆以及第二支撑杆，所述第一支撑杆与所述框架主体固定连接，所述第二支撑杆与所述辅助框架固定连接，所述第一支撑杆搭接在所述第二支撑杆的上方，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相搭接的位置形成所述强度减弱部分。
[0008]可选的，所述连接结构上的强度减弱部分为通过对所述连接结构进行强度减弱处理形成。
[0009]可选的，所述连接结构为用于将半导体产品与外部电路电连接的引脚，或，所述连接结构为用于增强所述引线框架的基岛稳定性的连杆。
[0010]可选的，所述对所述连接结构进行强度减弱处理为对所述连接结构进行减材料加工，以使其结构强度降低。
[0011]可选的，所述对连接结构进行减材料加工为在所述连接结构上切割以形成凹槽。
[0012]可选的，所述凹槽为矩形槽或V形槽。
[0013]可选的，所述对连接结构进行减材料加工为在所述连接结构上切割以形成通槽。
[0014]可选的，还依次包括固晶、焊接铜桥框架、焊接金属线、塑封以及切断成型步骤，所述切断成型步骤用于将所述辅助框架与所述框架主体切断分离。
[0015]另一方面，提供一种引线框架，包括框架主体以及辅助框架，所述框架主体在应用该引线框架的产品切断成型后保留于产品上，所述辅助框架在切断成型过程中被切除，所述框架主体与辅助框架通过连接结构进行连接，所述连接结构上具有强度减弱部分以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于被切断。
[0016]可选的，所述连接结构包括第一支撑杆以及第二支撑杆，所述第一支撑杆与所述框架主体固定连接，所述第二支撑杆与所述辅助框架固定连接，所述第一支撑杆搭接在所述第二支撑杆的上方，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相搭接的位置形成所述强度减弱部分，或，所述连接结构上的强度减弱部分为通过对所述连接结构进行强度减弱处理形成。
[0017]再一方面，提供一种半导体产品，采用如上所述的半导体成型工艺加工成型。
[0018]本申请的有益效果为：本方案中通过提供具有强度减弱部分的连接结构，使得其在后续进行的切断成型制程中更容易被切断，避免连接结构被切断过程中由于强度大而导致其带动与框架主体连接的一侧发生较大的变形，进而造成封装材料与框架本体发生分离的问题。
附图说明
[0019]下面根据附图和实施例对本申请作进一步详细说明。
[0020]图1为本申请实施例所述半导体产品结构示意图。
[0021]图2为本申请实施例所述半导体产品一种结构连杆局部位置放大图。
[0022]图3为本申请实施例所述半导体产品又一种结构连杆局部位置放大图。
[0023]图4为本申请实施例所述半导体产品又一种结构连杆局部位置放大图。
[0024]图5为本申请实施例所述半导体产品又一种结构连杆局部位置放大图。
[0025]图6为本申请实施例所述芯片与引线框架组装状态示意图。
[0026]图7为图6中所示结构的截面图。
[0027]图8为图6中结构焊接铜桥框架后结构示意图。
[0028]图9为图8中所示结构的截面图。
[0029]图10为图8中结构焊接金属线后结构示意图。
[0030]图11为图10中所示结构的截面图。
[0031]图12为图10中结构封装后结构示意图。
[0032]图13为图12中所示结构的截面图。
[0033]图14为本申请实施例所述半导体产品切断成型后结构示意图。
[0034]图15为图14中所示结构的截面图。
[0035]图16为图14中所示结构另一截面图。
[0036]图17为本申请实施例所述的切断成型示意图。
[0037]图18为本申请另一实施例所述安装有芯片的引线框架截面图。
[0038]图19为图18中I处放大图。
[0039]图中：
[0040]100、引线框架；110、框架主体；111、第一支撑杆；120、辅助框架；121、第二支撑杆；130、连杆；140、引脚；150、凹槽；160、通槽；200、芯片；300、铜桥框架；400、封装材料；500、模具凹模；600、模具凸模；700、金属线。
具体实施方式
[0041]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0042]在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体成型工艺，包括提供引线框架(100)，其中所述引线框架(100)包括切断成型后保留于产品上的框架主体(110)以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架(120)，所述框架主体(110)与所述辅助框架(120)之间具有连接结构，其特征在于，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料(400)的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。2.根据权利要求1所述的半导体成型工艺，其特征在于，所述连接结构包括第一支撑杆(111)以及第二支撑杆(121)，所述第一支撑杆(111)与所述框架主体(110)固定连接，所述第二支撑杆(121)与所述辅助框架(120)固定连接，所述第一支撑杆(111)搭接在所述第二支撑杆(121)的上方，所述第一支撑杆(111)与所述第二支撑杆(121)相搭接的位置形成所述强度减弱部分。3.根据权利要求1所述的半导体成型工艺，其特征在于，所述连接结构上的强度减弱部分为通过对所述连接结构进行强度减弱处理形成。4.根据权利要求3所述的半导体成型工艺，其特征在于，所述连接结构为用于将半导体产品与外部电路电连接的引脚(140)，或，所述连接结构为用于增强所述引线框架(100)的基岛稳定性的连杆(130)。5.根据权利要求4所述的半导体成型工艺，其特征在于，所述对所述连接结构进行强度减弱处理为对所述连接结构进行减材料加工，以使其结构强度降低。6.根据权利要求5所述的半导体成型工艺，其特征在于，所述对连接结构进行减材料加工为在所述连接结构上切割以形成凹槽(150)...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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