【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体产品生产工艺及半导体产品。
技术介绍
1、半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用。半导体产品通常是在引线框架上连接至少一个芯片，将芯片和引线框架电连接后进行塑封成型。现有半导体产品通常采用点胶工艺来点涂锡膏，从而在引线框架上固定每个芯片。
2、然而，点胶方式采用针管点胶，类似漏斗状，使用常规锡膏里面填充颗粒较大，在针孔直径<0.4mm时会出现出胶不顺畅，断胶等情况，这样在作业小芯片时(芯片尺寸小于0.4mm)，锡膏容易溢出芯片表面导致短路问题。点胶采用的单孔或者多孔出胶方式，出胶量控制不稳定，容易产生气泡，点胶品质差。且产品使用点胶方式流程很长，需要多次点胶，生产效率低，成本高。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于：提供一种半导体产品生产工艺及半导体产品，其能够解决现有技术中的上述问题。
2、为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
3、一方面，提供一种半导体产品生产工艺，包括：
4、提供引线框架，所述引线框架具有若干基岛，若干所述基岛被设置为其中至少两个所述基岛的焊接表面共面，和/或，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面与其余至少一个所述基岛的焊接表面共面；
5、设置结合材，相互共面的焊接表面上的结合材通过钢网印刷工艺一次印刷加工，焊接芯片
6、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，还包括：
7、于所述焊接表面通过所述结合材焊接芯片；
8、于所述芯片的端面和与其共面的焊接表面上通过结合材上焊接铜桥框架。
9、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，所述设置结合材还包括：
10、于至少两个所述芯片远离焊接表面的端面上通过钢网印刷工艺一次印刷加工所述结合材。
11、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，还包括：
12、设置引线，所述引线的两端电连接于所述芯片和所述引线框架的至少一个其余基岛；
13、设置塑封层，所述塑封层覆盖所述引线框架、所述芯片和所述铜桥框架。
14、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，还包括：
15、切除所述引线框架的筋条，以形成半导体产品。
16、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，所述设置塑封层，包括：
17、向所述引线框架填覆塑胶，以使所述塑胶覆盖至所述引线框架的基岛、所述芯片和所述铜桥框架。
18、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，所述钢网印刷工艺的步骤包括：
19、于所述基岛的焊接表面和/或所述芯片远离焊接表面的端面设置钢网，所述钢网上开设开口，所述开口对应所述芯片或所述铜桥框架与所述基岛的焊接位置；
20、于所述钢网上涂覆锡膏，以使所述锡膏填充所述钢网的开口而形成所述结合材。
21、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，所述于所述钢网上涂覆锡膏，包括：
22、将所述锡膏涂覆于所述钢网上；
23、通过刮刀将所述锡膏移动至所述开口中，直至所述锡膏填充所述钢网的开口后平齐于所述钢网的表面。
24、作为半导体产品生产工艺的一种优选方案，所述开口的长度方向对应所述刮刀的移动方向。
25、另一方面，提供一种半导体产品，由所述半导体产品生产工艺制成。
26、本申请的有益效果为：
27、通过将引线框架的若干基岛的焊接表面共面，可以在相互共面的焊接表面通过钢网印刷工艺一次印刷加工设置结合材，后续可以直接在结合材上焊接芯片。相比现有技术通过多次点胶来焊接芯片，一次印刷加工形成结合材，可以提高生产效率，也降低生产成本。同时，钢网印刷工艺加工而成的结合材均匀稳定、气泡少、品质高，可以有效控制结合材的面积，避免结合材溢出芯片表面而造成短路，有效解决小芯片尺寸产品作业性差的问题。
28、或者，将焊接芯片后芯片远离基岛的焊接表面的端面以及至少一个基岛的焊接表面共面，也可以在芯片的端面与基岛的焊接表面通过钢网印刷工艺一次印刷加工设置结合材。或者还可以同时在相互共面的焊接表面以及共面的芯片端面与焊接表面上设置结合材，同样可以提高半导体产品生产工艺的生产效率和产品品质，起到降低生产成本和减少短路不良的效果。
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1.一种半导体产品生产工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置结合材还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置塑封层，包括：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述钢网印刷工艺的步骤包括：
8.根据权利要求7所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述于所述钢网上涂覆锡膏，包括：
9.根据权利要求8所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述开口的长度方向对应所述刮刀的移动方向。
10.一种半导体产品，其特征在于，由权利要求1至9中任一项所述的半导体产品生产工艺制成。
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品生产工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置结合材还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，刘思勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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