半导体产品生产工艺及半导体产品制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体公开一种半导体产品生产工艺及半导体产品。本发明专利技术的半导体产品生产工艺包括提供引线框架，引线框架具有若干基岛，若干基岛被设置为其中至少两个基岛的焊接表面共面，和/或，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面与其余至少一个基岛的焊接表面共面；设置结合材，相互共面的焊接表面上的结合材通过钢网印刷工艺一次印刷加工，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面和与其共面的焊接表面上的结合材通过钢网印刷工艺一次印刷加工。本发明专利技术能够避免结合材溢出芯片表面而造成短路，有效解决小芯片尺寸产品作业性差的问题，还可以提高半导体产品生产工艺的生产效率和产品品质，起到降低生产成本和减少短路不良的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体产品生产工艺及半导体产品。

技术介绍

1、半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用。半导体产品通常是在引线框架上连接至少一个芯片，将芯片和引线框架电连接后进行塑封成型。现有半导体产品通常采用点胶工艺来点涂锡膏，从而在引线框架上固定每个芯片。

2、然而，点胶方式采用针管点胶，类似漏斗状，使用常规锡膏里面填充颗粒较大，在针孔直径<0.4mm时会出现出胶不顺畅，断胶等情况，这样在作业小芯片时(芯片尺寸小于0.4mm)，锡膏容易溢出芯片表面导致短路问题。点胶采用的单孔或者多孔出胶方式，出胶量控制不稳定，容易产生气泡，点胶品质差。且产品使用点胶方式流程很长，需要多次点胶，生产效率低，成本高。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于：提供一种半导体产品生产工艺及半导体产品，其能够解决现有技术中的上述问题。p>

2、为达上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体产品生产工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置结合材还包括：

4.根据权利要求3所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置塑封层，包括：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述钢网印刷工艺的步骤包括：

8.根...

【技术特征摘要】

1.一种半导体产品生产工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述设置结合材还包括：

4.根据权利要求3所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的半导体产品生产工艺，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，刘思勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：