【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件点胶领域，特别涉及一种半导体元件点胶方法。
技术介绍
1、一般而言，无论是切割过后的裸晶或是经封装的晶片，在封装的过程中，由于焊球、晶片厚度、封装晶片的翘曲以及胶体的厚度等因素，造成晶片连接在基板上的高度不同，容易使各晶片之间出现高度差异(stand off variation)。
2、此外，由于各晶片制造商的制程参数不同，所制作出来的裸晶或封装晶片的规格不同，所使用的胶体配方也各有不同，因此为解决封装时的爬胶量以及爬胶高度差异过大的问题，在点胶时会尽量使各晶片之间的均匀度维持在一定的高度差异内，以利保护焊锡不变形，支撑与保护晶片以及后续的封装制程。
3、然而，在现有技术中，点胶时各晶片所需的胶量通常是透过肉眼(或以显微镜辅助)人工辨识，或是只能透过尝试错误(trial and error)的方式进行。此辨识方法难以形成标准作业程序，在点胶时容易注入超过所述晶片所需的胶量造成封装后产品的可靠度降低，并且耗时，容易因人工点胶超量造成良率不佳，且因此增加生产成本。
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【技术保护点】
1.一种半导体元件点胶方法，其特征在于，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，取得所述基板与各所述至少一半导体元件之间所需的所述初始点胶量的步骤进一步包含：量测所述基板的所述第一表面相对于第二表面的一第一高度以及各所述至少一半导体元件的上表面相对于所述基板的所述第二表面的第二高度，并根据所述第一高度以及所述第二高度取得所述初始点胶量。
3.如权利要求2所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，所述第一高度以及所述第二高度是透过自动光学辨识的方式量测。
4.如权利要求2所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件点胶方法，其特征在于，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，取得所述基板与各所述至少一半导体元件之间所需的所述初始点胶量的步骤进一步包含：量测所述基板的所述第一表面相对于第二表面的一第一高度以及各所述至少一半导体元件的上表面相对于所述基板的所述第二表面的第二高度，并根据所述第一高度以及所述第二高度取得所述初始点胶量。
3.如权利要求2所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，所述第一高度以及所述第二高度是透过自动光学辨识的方式量测。
4.如权利要求2所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，所述第一高度以及所述第二高度是透过机械测高的方式量测。
5.如权利要求2所述的半导体元件点胶方法，其特征在于，量测各所述至少一半导体元件的所述上表面的所述第二...
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