【技术实现步骤摘要】
本申请总体上涉及电连接器领域，尤其涉及一种电连接器。
技术介绍
1、电连接器用于在不同的电子部件或系统之间提供电连接，从而实现信号和/或功率传输。cem(card electromechanical)连接器被配置成用于在诸如固态驱动器(ssd)、图形处理器(gpu)、网络接口卡(nic)之类的插卡(add-in card)与诸如主板之类的目标电路板之间提供建立电连接。在现有的cem连接器设计中，信号端子通过表面贴装(smt)工艺直接焊接在转接卡(riser card)的第一相应焊盘上，并且线缆被焊接到转接卡的第二相应焊盘上以通过转接卡与信号端子导通，从而实现信号传输。但是，在这种连接方式中，信号端子在转接卡上的焊点的阻抗稳定性较差，并且插入损耗较大。随着信号传输速率越来越高(例如，在pcie 4.0规范下信号传输速率高达16gt/s，而在pcie 5.0规范下信号传输速率则高达32gt/s)，这种连接方式难以满足信号传输性能的更高要求。
2、此外，在现有技术中，用于对电连接器所传输的信号进行处理的芯片通常设置在目标电路板上，...
【技术保护点】
1.一种电连接器，用于在第一电子器件与第二电子器件之间提供电连接，其特征在于，所述电连接器包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一信号是边带信号，并且所述第二信号是高速信号。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第二信号端子包括多对第二信号端子，所述多对第二信号端子中的每对形成用于传输差分信号的差分信号对，并且所述第二信号是差分信号。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述芯片被配置为以下中的至少一项：
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于在第一电子器件与第二电子器件之间提供电连接，其特征在于，所述电连接器包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一信号是边带信号，并且所述第二信号是高速信号。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第二信号端子包括多对第二信号端子，所述多对第二信号端子中的每对形成用于传输差分信号的差分信号对，并且所述第二信号是差分信号。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述芯片被配置为以下中的至少一项：
6.根据权利要求2至4中任一项所述的电连接器，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述接地端子、所述第一信号端子和所述第二信号端子的尾部在被接收在所述凹槽中时部分地突出于所述基部表面，并且所述基部包括突出于所述基部表面的保持部，所述保持部围绕并保持所述尾部的末端部分。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述导电构件包括设置在所述绝缘保持构件的所述基部中的主体以及接触部，所述接触部从所述主体延伸到所述凹槽中的用于接收所述接地端子的第一凹槽中，以接触所述接地端子。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第一凹槽包括相对的两个侧壁以及在所述两个侧壁之间延伸的底壁，所述两个侧壁由所述基部形成，并且所述底壁由所述接触部形成。
11.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述接地端子的与所述第一支撑臂接触的部段形成有凸包，所述凸包被配置成提高所述第一支撑臂与所述接地端子之间的配合力。
13.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述凹槽中的用于接收所述第一信号端子和所述第二信号端子的第二凹槽包括相对的两个侧壁以及在所述两个侧壁之间延伸的底壁，所述两个侧壁和所述底壁均由所述基部形成。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其特征在于：
15.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于，所述导电构件由金属或导电塑胶制成。
16.根据权利要求7至15中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘壳体包括焊丝定位机构，用以在将所述接地线缆、所述第一信号线缆、所述第二信号线缆的第一端焊接在所述接地端子、所述第一信号端子和所述第二信号端子的相应尾部上时定位和保持焊丝。
17.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于：
18.根据权利要求7至15中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述基部包括将所述凹槽中的每相邻两个凹槽间隔开的分隔部分，所述分隔部分被部分地移除，以沿着所述第一方向在设置于所述每相邻两个凹槽中的相应端子之间形成间隔空间。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其特征在于，所述间隔空间从所述基部的基部表面凹入所述基部中的深度大...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，唐辉，王晓栋，吕涛，刘振兴，李杭，冯绍奎，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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