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本发明的实施例公开了一种半导体元件点胶方法，包含以下步骤：提供基板以及设置于所述基板的第一表面上的至少一半导体元件；取得所述基板与各所述至少一半导体元件之间所需的初始点胶量；在所述基板的所述第一表面以及各所述至少一半导体元件的所述下表面之间...
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