温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种半导体产品生产工艺及半导体产品。本发明的半导体产品生产工艺包括提供引线框架，引线框架具有若干基岛，若干基岛被设置为其中至少两个基岛的焊接表面共面，和/或，焊接芯片后芯片远离焊接表面的端面与其余至少一个基...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。