【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造,特别涉及一种发光元件及发光装置。
技术介绍
1、近些年,新型显示技术发展的如火如荼,比如oled,microled等技术得到了非常广泛的研究和关注。新型显示具有节能,高分辨率,高色域等一系列优点,几乎所有的终端厂商都投入了大量的人力和资金在开发相关的技术。在这些技术中,尤以microled显示技术得到最多的关注,也是最有可能的下一代显示技术。相比于另一个热门技术oled,具有更低功耗、高可靠性、响应时间快等优点。
2、分辨率越高,就需要更小的像素间距,因此需要发光元件的尺寸就越小。这么小的发光元件需要一颗颗的焊接到pcb板上。而且,为了避免花屏问题,上百万颗的发光元件需要先进行炒灯(类似于把大量的沙子搅拌混合均匀),然后再进行焊接。然而,如此巨量而且微小的发光元件经过搅拌后,要保证所有的发光元件按照相同的方向排列,也即需要使得每一发光元件上的红、蓝、绿三色的晶粒分布相同,将变得非常困难。如果有方向错误的发光元件被焊接到pcb板上,由于发光元件的引脚和pcb的引脚位置没有对应,会导致该发光元件显示错误
...【技术保护点】
1.一种发光元件,具有相对的第一表面和第二表面,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于:所述第一LED单元包括依次层叠的第一半导体层、第一发光层和第二半导体层;
3.根据权利要求2所述的发光元件,其特征在于:还包括第三LED子单元和第四焊盘电极,所述第三LED子单元包括依次层叠的第五半导体层、第三发光层和第六半导体层,所述第四焊盘电极与所述第六半导体层电性连接,所述第四焊盘电极具有露出于所述第二表面的第四焊接区域;
4.根据权利要求3所述的发光元件,其特征在于:沿所述第二表面法向观之,所述第一发光层、所述第
...【技术特征摘要】
1.一种发光元件,具有相对的第一表面和第二表面,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于:所述第一led单元包括依次层叠的第一半导体层、第一发光层和第二半导体层;
3.根据权利要求2所述的发光元件,其特征在于:还包括第三led子单元和第四焊盘电极,所述第三led子单元包括依次层叠的第五半导体层、第三发光层和第六半导体层,所述第四焊盘电极与所述第六半导体层电性连接,所述第四焊盘电极具有露出于所述第二表面的第四焊接区域;
4.根据权利要求3所述的发光元件,其特征在于:沿所述第二表面法向观之,所述第一发光层、所述第二发光层和所述第三发光层各自呈旋转对称图形并且其旋转中心与所述第一焊接区域的相重叠。
5.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于:所述旋转对称图形的旋转角包括90度或者180度。
6.根据权利要求3或4所述的发光元件,其特征在于:还包括第一键合层和第二键合层,所述第二led子单元通过所述第一键合层键合于所述第一led子单元之上,所述第三led子单元通过所述第二键合层键合于所述第二led子单元之上。
7.根据权利要求3所述的发光元件,其特征在于:所述第一半导体层背离所述第一发光层的一侧为所述第一表面,所述第三半导体层相对所述第四半导体层远离所述第一表面,所述第五半导体层相对所述第六半导体层远离所述第一表面。
8.根据权利要求3所述的发光元件,其特征在于:所述第一半导体层具有未被所述第一发光层、所述第二半导体层、所述第二led子单元以及所述第三led子单元覆盖的第一台阶面;
9.根据权利要求8所述的发光元件,其特征在于:所述第二半导体层具有未被所述第一半导体层、所述第一发光层、所述第二led子单元和所述第三led子单元覆盖的第二台阶面。
10.根据权利要求9所述的发光元件,其特征在于:所述第二led子单元还包括第二电流扩展层,所述第二电流扩展层位于所述第四半...
【专利技术属性】
技术研发人员:时军朋,徐宸科,林振端,曾志洋,陈伟鸿,余长治,
申请(专利权)人:湖北三安光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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