一种芯片散热装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片散热装置及其制作方法，所述芯片散热装置的制作方法包括：步骤S1，获取金属薄板，所述金属板的厚度为能够满足对其进行冲压需求的厚度；步骤S2，对所述金属薄板进行冲压，裁切出预定图形，以形成多个片状散热薄板，所述片状散热薄板包括第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板；步骤S3，根据所述散热板的厚度选取一定量的第一类片状散热薄板/第二类片状散热薄板分别进行对正层叠，形成第一散热板/第二散热板，选取一定量的第一散热板和第二散热板进行依次层叠；步骤S4，将顶板、散热板及底板进行依次对正层叠，以形成所述芯片散热装置。本发明专利技术的芯片散热装置的制作方法，加工时间大幅度缩短，效率高，且成本低，可调整性高。可调整性高。可调整性高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热装置及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种芯片散热装置及其制作方法。

技术介绍

[0002]芯片(中央处理器芯片、图形处理芯片及IGBT芯片)在使用过程中，会产生大量热量，需要对芯片进行散热，以保证芯片运行顺畅。
[0003]现有的芯片散热装置通过采样在金属板的表面开槽形成冷却液的流道，这种定制化机加工的方式，效率低，且成本高，可变动性比较小。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片散热装置及其制作方法，加工时间大幅度缩短，效率高，且成本低，可调整性高。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供一种芯片散热装置的制作方法，所述芯片散热装置的制作方法包括：
[0006]步骤S1，获取金属薄板，所述金属板的厚度为能够满足对其进行冲压需求的厚度；
[0007]步骤S2，对所述金属薄板进行冲压，裁切出预定图形，以形成多个片状散热薄板，所述片状散热薄板包括第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板，
[0008]每个所述片状散热薄板包括边框、一个或多个隔板及多组隔条，所述隔板设置在所述边框所所围成的区域内，所述隔板纵向设置，且其纵向的至少一端距离与所述边框的横向侧壁具有第一间隙，在所述隔板为一个时，所述隔板设置在所述边框所围成区域的中部，在所述隔板为多个时，多个所述隔板沿着横向间隔开排列，在横向上，所述边框的纵向侧壁和与其相邻的隔板之间，以及相邻的两个所述隔板之间具有第二间隙，多组隔条与多个第二间隙一一对应，每组所述隔条包括多个沿着纵向间隔开排列的所述隔条，所述隔条与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔条设置在所述第二间隙内，且其横向的两端分别连接所述边框和所述隔板，或分别连接相邻的两个所述隔板，
[0009]其中，每个片状散热薄板的所述边框和所述隔板的形状一致，且第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板的所述隔条相对于边框的纵向侧壁的倾斜角度不一致；
[0010]步骤S3，获取芯片散热装置所需要的散热板的层数及每层所述散热板的厚度，根据所述散热板的厚度选取一定量的第一类片状散热薄板/第二类片状散热薄板分别进行对正层叠，形成第一散热板/第二散热板，根据所述散热板的层数，选取一定量的第一散热板和第二散热板进行依次层叠，，相邻两层的所述散热板为所述第一散热板和所述第二散热板；
[0011]步骤S4，获取顶板和底板，所述顶板和所所述底板的外边缘与所述边框的外边缘一致，所述顶板的纵向的两侧分别形成有进液口和出液口，将顶板、散热板及底板进行依次对正层叠，以形成所述芯片散热装置。
[0012]进一步地，通过真空钎焊的方法使得多个所述片状散热薄板依次层叠。
[0013]进一步地，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁的角度为60度～95度，或者角度为105度～120度。
[0014]进一步地，所述第一类片状散热薄板和所述第二类片状散热薄板的的所述隔条与所述边框的纵向的侧壁的角度互补。
[0015]进一步地，所述第一类片状散热薄板的所述隔条所形成的第一图形，与所述第二类片状散热薄板的所述隔条所形成的第二图形轴对称，所述轴对称的对称轴形成在所述第二间隙的横向的中部。
[0016]进一步地，根据所述散热板所需要的层数为两层，对第一散热板和第二散热板对正层叠，根据所述散热板所需要的层数为三层，对所述第一散热板、所述第二散热板及所述第一散热板依次对正层叠，或对所述第二散热板、所述第一散热板及所述第二散热板依次对正层叠。
[0017]进一步地，所述步骤S2中，对所述金属薄板的冲压的次数包括一次、两次或三次，所述底板的上表面和/或所述顶板的上表面中的对应所述散热板的边框以及隔板的位置形成有能够对芯片进行安装的安装孔，一个芯片与一个所述第二间隙相对应，在每个所述第二间隙中，每层所述散热板的每组所述隔条中，相邻所述隔条之间的缝隙的数量，和与此组所述隔条对应的所述芯片所需要的散热量相对应。
[0018]进一步地，所述步骤S4还包括：
[0019]获取进液接头和出液接头，将所述进液接头与所述进液口相连接，将所述出液接头与所述出液口相连接。
[0020]进一步地，所述步骤S2中，当所述隔板为多个时，在相邻所述隔板中，其中对一个所述隔板的第一纵向端与所述边框的连接部分进行冲压，及另一个所述隔板的第二纵向端与所述边框的连接部分进行冲压而形成所述第一间隙，所述第一纵向端和所述第二纵向端分别面对所述边框的相对的两个横向侧壁，或对相邻的两个所述隔板的两端与所述边框的连接部分均进行冲压而形成所述第一间隙。
[0021]本专利技术第一方面提供一种芯片散热装置，所述芯片散热装置通过任一所述的芯片散热装置的制作方法制作出。
[0022]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0023]根据本专利技术的芯片散热装置的制作方法，对金属薄板进行冲压形成包括第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板的多片片状散热薄板，根据芯片散热装置所需要的散热板出层数和每层散热板所需要的厚度，选取一定量的第一类片状散热薄板/第二类片状散热薄板分别进行对正层叠，并根据所述散热板的层数，选取一定量的第一散热板和第二散热板进行依次层叠，再与顶板和底板对正层叠，从而形成芯片散热装置，通过冲压制程和层叠制成形成芯片散热装置，相比通常的机加工的方式形成芯片散热装置，加工时间大幅度缩短，效率高，且成本低，满足大批量加工的需求，即使单个片状散热薄板加工失败造成报废，其损失也较低，能够降低成本。而且，通过增减片状散热薄板能够方便地调整散热板的厚度，通过增减散热板的层数方便地调整芯片散热装置的换热面积，可调整性高，通用性强。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0025]图1是根据本专利技术实施例的芯片散热装置的制作方法的流程图；
[0026]图2是根据本专利技术第一个实施例的金属薄板制作片状散热薄板的示意图；
[0027]图3是根据本专利技术第二个实施例的金属薄板制作片状散热薄板的示意图；
[0028]图4是根据本专利技术实施例的片状散热薄板组装的示意图；
[0029]图5是根据本专利技术实施例的芯片散热装置的组装图；
[0030]图6是芯片散热装置的结构图；
[0031]图7是根据本专利技术第一个实施例的芯片散热装置内部的冷却液流动示意图；
[0032]图8是图7中区域A的放大图；
[0033]图9是根据本专利技术第二个实施例的芯片散热装置内部的冷却液流动示意图；
[0034]图10是根据本专利技术一个实施例的片状散热薄板的结构图。
[0035]附图标记：
[0036]100、顶板；110、进液口；120、出液口；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：步骤S1，获取金属薄板，所述金属板的厚度为能够满足对其进行冲压需求的厚度；步骤S2，对所述金属薄板进行冲压，裁切出预定图形，以形成多个片状散热薄板，所述片状散热薄板包括第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板，每个所述片状散热薄板包括边框、一个或多个隔板及多组隔条，所述隔板设置在所述边框所所围成的区域内，所述隔板纵向设置，且其纵向的至少一端距离与所述边框的横向侧壁具有第一间隙，在所述隔板为一个时，所述隔板设置在所述边框所围成区域的中部，在所述隔板为多个时，多个所述隔板沿着横向间隔开排列，在横向上，所述边框的纵向侧壁和与其相邻的隔板之间，以及相邻的两个所述隔板之间具有第二间隙，多组隔条与多个第二间隙一一对应，每组所述隔条包括多个沿着纵向间隔开排列的所述隔条，所述隔条与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔条设置在所述第二间隙内，且其横向的两端分别连接所述边框和所述隔板，或分别连接相邻的两个所述隔板，其中，每个片状散热薄板的所述边框和所述隔板的形状一致，且第一类片状散热薄板和第二类片状散热薄板的所述隔条相对于边框的纵向侧壁的倾斜角度不一致；步骤S3，获取芯片散热装置所需要的散热板的层数及每层所述散热板的厚度，根据所述散热板的厚度选取一定量的第一类片状散热薄板/第二类片状散热薄板分别进行对正层叠，形成第一散热板/第二散热板，根据所述散热板的层数，选取一定量的第一散热板和第二散热板进行依次层叠，相邻两层的所述散热板为所述第一散热板和所述第二散热板；步骤S4，获取顶板和底板，所述顶板和所所述底板的外边缘与所述边框的外边缘一致，所述顶板的纵向的两侧分别形成有进液口和出液口，将顶板、散热板及底板进行依次对正层叠，以形成所述芯片散热装置。2.根据权利要求1所述的芯片散热装置的制作方法，通过真空钎焊的方法使得多个所述片状散热薄板依次层叠。3.根据权利要求1所述的芯片散热装置的制作方法，其特征在于，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁的角度为60度～95度，或者角度为105度～120度。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，侍国月，陈康，胡栓虎，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：