【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冷却板领域，特别涉及一种冷板的电镀方法。
技术介绍
1、待冷却物件(芯片或功率器件)在工作过程中会发热，温度上升影响芯片或功率器件的性能，通常采用冷板对待冷却物件进行降温。
2、通常冷板为铝板，为了使得待冷却物件与冷板之间实现较好的焊接，需要在冷板的表面进行电镀，电镀形成能够具有较好焊接性的镀层(铜层、镍层等)。
3、现有的电镀过程，通常将冷板直接浸没在电镀槽的电镀液中进行整体电镀，但是，现有的冷板通常单面散热，而且仅仅安装区位置需要电镀，整体电镀消耗大量的电镀材料，比较浪费，成本较高，而且电镀的效率较低。
技术实现思路
1、针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种冷板的电镀方法，能够实现局部电镀，降低成本，提高效率。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种冷板的电镀方法，所述冷板的电镀方法包括：
3、步骤s1，获取冷板，所述冷板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有安装区，所述安装区用于与待冷却装置焊接连接，所述冷板的端部形成有连接孔；
4、步骤s2，对所述冷板的所述安装区以外的区域覆盖绝缘层；
5、步骤s3，通过挂具连接所述冷板的所述连接孔，且将所述挂具放置在容纳有电镀液且设置有阳极的电镀槽中，所述阳极连接电源正极，对所述冷板进行电镀，所述冷板通过所述挂具连接电源负极；
6、步骤s4，去除所述绝缘层。
7、进一步地，所述步骤s2包括：
...【技术保护点】
1.一种冷板的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
4.根据权利要求2或3所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤S5，所述步骤S5包括：
5.根据权利要求4所述电镀方法，其特征在于，所述步骤S3包括：
6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀槽形成为矩形槽体，所述阳极设置在所述矩形槽体的内侧的侧壁，所述步骤S3还包括：
7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀槽形成为环形槽体，所述环形槽体的外环的内壁以及内环的内壁均设置有所述阳极，
8.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，在所述电镀槽的底部或内侧的侧壁设置超声波发生器，在电镀过程中，开启所述超声波发生器。
9.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，在所述电镀槽的底部设置转盘，在所述转盘的周向设置多个桨叶，在所述挂具进入所述电镀槽前和电
10.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀槽的下部形成有排液口且其上部设置有进液口，在所述电镀槽的外部设置有脱泡机和水泵，所述水泵的入液端与所述排液口连接，所述水泵的出液端连接所述脱泡机的第一端，所述脱泡机的第二端通过过滤器与所述进液口连接，通过所述脱泡机和所述过滤器对所述电镀槽内的液体进行脱泡和过滤。
...【技术特征摘要】
1.一种冷板的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤s2包括：
3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤s2包括：
4.根据权利要求2或3所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤s2和所述步骤s3之间还包括步骤s5，所述步骤s5包括：
5.根据权利要求4所述电镀方法，其特征在于，所述步骤s3包括：
6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀槽形成为矩形槽体，所述阳极设置在所述矩形槽体的内侧的侧壁，所述步骤s3还包括：
7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀槽形成为环形槽体，所述环形槽体的外环的内壁以及内环的内壁均设置有所述阳极，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，隋志强，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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