一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板技术

本发明专利技术提供一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板，所述液冷散热板的制作方法包括：步骤

【技术实现步骤摘要】
一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板


[0001]本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板
。

技术介绍

[0002]根据需要，现在有些芯片较大，发热也较高，如果散热不好，会导致芯片的工作异常
。
[0003]现有的散热板对芯片进行散热，会存在散热不均匀的情况，为了满足芯片的散热需求，会加大散热能力，例如降低冷却液的温度，增加冷却液的流速，使用热导率更高的材料等，会导致成本增加
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板，能够集中对芯片的高发热区域进行散热，散热效率高，且成本低
。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种液冷散热板的制作，所述液冷散热板的制作包括：
[0006]步骤
S1
，获取基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面形成有安装区，所述安装区用于安装芯片，所述第二表面上设置有均匀分布的针翅；
[0007]步骤
S2
，将所述安装区均划分为多个微单元，且将所述芯片划分为多个发热单元，所述微单元与发热单元相对应，所述微单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元对应的所述发热单元的发热量高于所述第二单元对应的所述发热单元的发热量，删减和
/
或合并与所述第二单元对应的所述针翅
。
[0008]进一步地，所述制作方法还包括：
>[0009]步骤
S3
，删减和
/
或合并所述基板的所述第一表面的非安装区所对应的所述针翅
。
[0010]进一步地，删减所述针翅包括删减所述针翅的数量和
/
或高度
。
[0011]进一步地，所述针翅与所述基板一体成型，通过切割
、
拉断
、
拧断或折断所述针翅的方式删减所述针翅的数量，和
/
或通过切割或折断所述针翅的顶部的方式删减所述针翅的高度
。
[0012]进一步地，所述针翅可拆卸连接所述基板的第二表面，通过拆卸所述针翅的方式删减所述针翅的数量，
[0013]其中，所述针翅可拆卸地连接所述基板的第二表面的方式包括如下任一种：
[0014]1)
所述针翅与所述基板螺纹连接；
[0015]2)
所述针翅与所述基板过盈配合；
[0016]3)
所述针翅与所述基板相卡合
。
[0017]进一步地，每个所述针翅包括至少两段可拆卸的翅段，通过拆卸所述翅段的方式删减所述针翅的高度，
[0018]其中，不同的所述翅段之间螺纹连接或卡扣连接，以组合成所述针翅
。
[0019]进一步地，所述针翅包括第一针翅组和第二针翅组，所述第一针翅组与所述基板一体成型，所述第二针翅组与所述基板可拆卸连接，
[0020]通过拆卸所述第二针翅组中的所述针翅的方式删减所述针翅的数量
。
[0021]进一步地，挤压相邻的所述针翅，从而合并所述针翅
。
[0022]进一步地，在所述步骤
S1
和所述步骤
S2
之间还包括：
[0023]步骤
S4
，获取壳体，所述壳体的顶端及四周封闭，且其底端开口，所述壳体能够围套至少两个相邻的所述针翅，
[0024]通过所述壳体围套至少两个所述针翅，从而合并所述针翅
。
[0025]本专利技术另一方面提供一种液冷散热板，所述液冷散热板由上述所述的液冷散热板的制作方法制作出
。
[0026]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0027]根据本专利技术的液冷散热板的制作方法，基板的第一表面形成有用于芯片安装的安装区，基板的第二表面设置有均匀分布的针翅，将安装区划分为与芯片发热单元相对应的多个微单元，微单元包括与发热量高的发热单元对应的第一单元和与发热量低的发热单元对应的第二单元，删减和
/
或合并第二单元对应的针翅，从而降低第二单元的对应的针翅的总表面积，降低对第二单元所对应的针翅的散热，提高对第一单元所对应的针翅的散热，将冷却液的冷却集中于基板的安装区的第一单元，充分利用好冷却液的冷却能力，保证了芯片的工作正常，避免对第一单元和第二单元均匀散热，为了满足对第一单元的散热，提高液冷散热板的整体散热能力，而导致成本增加的情况，而且预先在芯片上均匀分布针翅，满足批量化作业的需求，通过删减和
/
或合并第二单元的针翅，满足不同的芯片的散热需求，能够降低成本
。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍
。
显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图
。
[0029]图1是根部本专利技术一个实施例的液冷散热板的制作方法的流程图；
[0030]图2是根据本专利技术一个实施例的基板的结构图；
[0031]图3是根据本专利技术一个实施例的微单元的示意图；
[0032]图4是根据本专利技术一个实施例的删减针翅数量的示意图；
[0033]图5是根据本专利技术一个实施例的针翅与基板可拆卸的示意图；
[0034]图6是根据本专利技术一个实施例的删减针翅的高度的示意图；
[0035]图7是根据本专利技术一个实施例的翅段可拆卸连接的示意图；
[0036]图8是根据本专利技术一个实施例的针翅合并为并翅的示意图；
[0037]图9是根据本专利技术一个实施例的壳体围套针翅的示意图；
[0038]图
10
是根据本专利技术一个实施例的基板的非安装区删减针翅高度的示意图；
[0039]图
11
是根据本专利技术一个实施例的基板的非安装区壳体围套针翅的示意图
。
[0040]100、
基板；
200、
针翅；
210、
翅段；
220、
并翅；
300、
安装区；
310、
微单元；
400、
壳体
。
具体实施方式
[0041]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0042]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种液冷散热板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：步骤
S1
，获取基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面形成有安装区，所述安装区用于安装芯片，所述第二表面上设置有均匀分布的针翅；步骤
S2
，将所述安装区均划分为多个微单元，且将所述芯片划分为多个发热单元，所述微单元与发热单元相对应，所述微单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元对应的所述发热单元的发热量高于所述第二单元对应的所述发热单元的发热量，删减和
/
或合并与所述第二单元对应的所述针翅
。2.
根据权利要求1所述的液冷散热板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：步骤
S3
，删减和
/
或合并所述基板的所述第一表面的非安装区所对应的所述针翅
。3.
根据权利要求2所述的液冷散热板的制作方法，其特征在于，删减所述针翅包括删减所述针翅的数量和
/
或高度
。4.
根据权利要求3所述的液冷散热板的制作方法，其特征在于，所述针翅与所述基板一体成型，通过切割
、
拉断
、
拧断或折断所述针翅的方式删减所述针翅的数量，和
/
或通过切割或折断所述针翅的顶部的方式删减所述针翅的高度
。5.
根据权利要求4所述的液冷散热板的制作方法，其特征在于，所述针翅可拆卸连接所述基板的第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，王万国，隋志强，何璐，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：