一种基于丝网印刷的植球方法技术

本发明专利技术公开了一种基于丝网印刷的植球方法，包括用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板上各个胶点的植球步骤；印刷机具有平铺的钢网以及位于钢网上方的一钢刮刀和一橡胶刮刀，钢刮用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层

【技术实现步骤摘要】
一种基于丝网印刷的植球方法


[0001]本专利技术涉及锡球植球
，尤其涉及一种基于丝网印刷的植球方法
。

技术介绍

[0002]在植球机
/
补球机的基板印刷工艺中，采用前后刮刀进行印刷
。
具体的印刷方式为：在基板印刷时，刮刀压在钢网上进行印刷，前后刮刀交替印刷且下降高度一致，即只印刷一次
。
[0003]在不同的基板印刷中，不同的印刷胶的黏度不同
。
如
QP
植球机用于基板印刷的胶相较于比粘稠，流动性较差，若利用前后刮刀交替印刷的方法只印刷一次会导致刮胶不均匀，出现基板表面不平整或部分区域缺胶等现象，这种现象会影响后续的植球质量
。
[0004]所以非常有必要研发一种基于丝网印刷的植球方法，以解决因刮刀刮胶不均匀影响后续的植球质量的问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于丝网印刷的植球方法，通过对丝网印刷工艺的改进，实现能将粘稠胶均匀
、
完整
、
准确
、
地印刷在基板的各个着胶点，以最终提高植球质量
。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种基于丝网印刷的植球方法，包括：
[0008]用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板上各个胶点的植球步骤；
[0009]所述印刷机具有平铺的钢网以及位于所述钢网上方的两个刮刀，其中一个刮刀为钢刮刀，另一个刮刀为橡胶刮刀，所述钢刮刀用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，所述印刷步骤为：
[0010]S1、
将基板放置到所述钢网的下方，并将粘稠胶注在所述钢网表面；
[0011]S2、
驱动所述钢刮刀下降到距离所述钢网表面
0.6mm
～
1.5mm
，然后驱动所述钢刮刀平移使得位于所述钢网表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于所述钢网上；
[0012]S3、
驱动所述橡胶刮刀下降至压住所述钢网表面，然后驱动所述橡胶刮刀平移以将所述钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板的各个着胶点
。
[0013]作为专利技术进一步的方案：所述钢刮刀位于所述橡胶刮刀的前方或后方；
[0014]步骤
S2
中，所述钢刮刀从后向前运动实现将粘稠刮匀平铺在所述钢网上；
[0015]步骤
S3
中，所述橡胶刮刀从前向后运动将所述钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板的各个着胶点
。
[0016]作为专利技术进一步的方案：所述粘稠胶的黏度为
65Pa.s
～
150Pa.s。
[0017]作为专利技术进一步的方案：所述钢刮刀的行进速度为
30mm/s
～
50mm/s
，所述橡胶刮刀的行进速度为
30mm/s
～
50mm/s。
[0018]作为专利技术进一步的方案：所述防粘涂层为铁氟龙
。
[0019]作为专利技术进一步的方案：所述基板包括但不限于
PCB
板
、
晶圆
。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术在丝网印刷过程中采用先匀后刮的方式，钢刮刀先匀胶，橡胶刮刀后印刷，通过钢刮刀
、
橡胶刮刀下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确保胶质粘稠的胶可以均匀的印刷在基板表面，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整，胶点大小和间距都符合精度要求，从而保证后续植球完成后的工艺效果；
[0022]通过在钢刮刀用于与粘稠胶接触的刃口部位设置防粘涂层，防止粘稠胶粘在钢刮刀上，进而使钢刮刀有效匀胶
。
附图说明
[0023]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明：
[0024]图1是本专利技术的局部结构示意图
(
一
)
；
[0025]图2是本专利技术的局部结构示意图
(
二
)
；
[0026]其中的附图标记为：
[0027]1、
钢刮刀；
11、
钢制刀具；
2、
橡胶刮刀；
21、
橡胶刀具；
3、
钢网；
4、
基板；
5、
支撑架
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0029]实施例1[0030]本专利技术的一个示意性实施例，请参阅图1所示，一种基于丝网印刷的植球方法，包括用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板4上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板4上各个胶点的植球步骤
。
[0031]其中，印刷机具有平铺的钢网3以及位于钢网3上方的两个刮刀
。
其中一个刮刀为钢刮刀1，另一个刮刀为橡胶刮刀
2。
钢刮刀1用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，有效防止粘稠胶粘在钢刮刀1上，以便钢刮刀1将粘稠胶刮匀
。
[0032]其中，基板4包括但不限于
PCB
板
、
晶圆
。
[0033]其中，粘稠胶的黏度为
65Pa.s
～
150Pa.s。
进一步的，粘稠胶包括但不限于
9180
胶
、6317
胶
。
[0034]其中，防粘涂层为特氟龙，抗酸抗碱
、
抗各种有机溶剂
。
[0035]印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板4上的印刷步骤为：
[0036]S1、
将基板4放置到钢网3的下方，并将粘稠胶注在钢网3表面；
[0037]S2、
驱动钢刮刀1下降到距离钢网3表面
0.6mm
～
1.5mm
，然后驱动钢刮刀1平移使得位于钢网3表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于钢网3上；
[0038]S3、
驱动橡胶刮刀2下降至压住钢网3表面，然后驱动橡胶刮刀2平移以将钢刮刀1匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在基板4的各个着胶点
。
[0039]在步骤
S1
中，基板4与钢网3下表面的距离为
0mm
～
1mm。
其中，通过让钢网3做内缩
或外扩，以使丝网印刷的位置准确
。
[0040]在步骤
S2
中，钢刮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于丝网印刷的植球方法，包括：用印刷机将粘稠胶丝网印刷在基板
(4)
上的印刷步骤和用植球机将锡球植在基板
(4)
上各个胶点的植球步骤；所述印刷机具有平铺的钢网
(3)
以及位于所述钢网
(3)
上方的两个刮刀，其特征在于：其中一个刮刀为钢刮刀
(1)
，另一个刮刀为橡胶刮刀
(2)
，所述钢刮刀
(1)
用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层，所述印刷步骤为：
S1、
将基板
(4)
放置到所述钢网
(3)
的下方，并将粘稠胶注在所述钢网
(3)
表面；
S2、
驱动所述钢刮刀
(1)
下降到距离所述钢网
(3)
表面
0.6mm
～
1.5mm
，然后驱动所述钢刮刀
(1)
平移使得位于所述钢网
(3)
表面的粘稠胶刮匀，平铺地位于所述钢网
(3)
上；
S3、
驱动所述橡胶刮刀
(2)
下降至压住所述钢网
(3)
表面，然后驱动所述橡胶刮刀
(2)
平移以将所述钢刮刀
(1)
匀过的粘稠胶再次刮匀并附着在所述基板
(4)
的各个着胶点
。2.
根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁猛，赵凯，林海涛，刘琴，李彬，
申请(专利权)人：上海世禹精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：