一种基板印刷刮胶装置制造方法及图纸

本技术公开了一种基板印刷刮胶装置，包括橡胶刮刀、钢刮刀、固定架和横向设在固定架上方且沿固定架前后移动的活动架，固定架上铺设有钢网，橡胶刮刀和钢刮刀分别可升降地安装在活动架后侧及前侧，活动架和两刮刀均位于钢网的上方。当钢刮刀通过平移将位于钢网表面的粘稠胶刮匀时，钢刮刀距离钢网表面0.6mm～1.5mm；当橡胶刮刀通过平移将钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀时，橡胶刮刀压住钢网表面。本技术通过将两个刮刀设置钢刮刀和橡胶刮刀，以实现钢刮刀先匀胶，橡胶刮刀后印刷；通过在钢刮刀上设置防粘涂层，防止粘稠胶粘在钢刮刀上；通过两个刮刀下降高度不同，进行两次高度不同的印刷，以确粘稠胶均匀、完整、准确地印刷在基板的各个着胶点。

【技术实现步骤摘要】

本实用型新型涉及基板印刷，尤其涉及一种基板印刷刮胶装置。

技术介绍

1、在植球机的基板印刷工艺中，通常采用刮刀进行印刷，即刮刀压在钢网上进行印刷。

2、在现有基板印刷装置中，刮刀包括前刮刀和后刮刀。在基板印刷时，前后刮刀钢刮刀交替印刷且下降高度一致，即只印刷一次。在不同的基板印刷中，其使用的胶不同，即不同的印刷，对应胶的黏度不同。当用于基板印刷的胶较粘稠、流动性较差时，若利用前后刮刀交替印刷前后刮刀交替印刷的方法只印刷一次会导致刮胶不均匀，出现基板表面不平整或部分区域缺胶等现象。若在基板印刷过程中，刮胶不均匀，则会影响后续锡球植球质量。

3、综上所述，现有基板印刷装置存在刮胶不均匀而导致基板表面缺胶或印刷不平整的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种基板印刷刮胶装置，通过对基板印刷装置的改进，实现基板印刷装置将粘稠胶均匀、完整、准确地印刷在基板的各个着胶点。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种基板印刷刮胶装置，包括固定架和横向安装在所述固定架上方且沿所述固定架前后移动的活动架，所述固定架上铺设有钢网，所述活动架上装配有两个刮刀，两刮刀分别装配在所述活动架的前后两侧，所述活动架和刮刀均位于所述钢网的上方；

4、其中一刮刀为橡胶刮刀，通过第一升降机构可升降地安装在所述活动架的一侧；另一刮刀为钢刮刀，通过第二升降机构可升降地安装在所述活动架的另一侧，且其用于与粘稠胶接触的刃口部位涂有防粘涂层；>

5、当所述钢刮刀通过平移将位于所述钢网表面的粘稠胶刮匀时，所述钢刮刀距离所述钢网表面0.6mm～1.5mm；

6、当所述橡胶刮刀通过平移将所述钢刮刀匀过的粘稠胶再次刮匀时，所述橡胶刮刀压住所述钢网表面。

7、作为本技术进一步的方案：所述橡胶刮刀和所述钢刮刀呈长条状且沿所述钢网的宽度方向延伸。

8、作为本技术进一步的方案：所述第一升降机构为气缸，安装在所述活动架，其升降端与所述橡胶刮刀相连接；所述第二升降机构为气缸，安装在所述活动架，其升降端与所述钢刮刀相连接。

9、作为本技术进一步的方案：所述活动架为龙门架，所述固定架上设有与所述活动架匹配的滑轨，所述活动架通过所述滑轨在所述固定架上前后移动。

10、作为本技术进一步的方案：所述粘稠胶的黏度为65pa.s～150pa.s。

11、作为本技术进一步的方案：所述活动架沿所述固定架前后移动的行进速度为30mm/s～50mm/s。

12、作为本技术进一步的方案：所述防粘涂层为铁氟龙。

13、作为本技术进一步的方案：所述的基板印刷刮胶装置还包括用于放置基板的工作台，所述工作台设置在所述钢网的正下方。

14、本技术的有益效果，通过将两个刮刀设置钢刮刀和橡胶刮刀，以实现钢刮刀先匀胶，橡胶刮刀后印刷；通过在钢刮刀用于与粘稠胶接触的刃口部位设置防粘涂层，防止粘稠胶粘在钢刮刀上，有利于钢刮刀匀胶；通过钢刮刀、橡胶刮刀下降高度的不同，进行两次高度不同的印刷，以确粘稠胶均匀、完整、准确地印刷在基板的各个着胶点，并且使得印刷形成的各个胶点形态完整。

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【技术保护点】

1.一种基板印刷刮胶装置，包括固定架(3)和横向安装在所述固定架(3)上方且沿所述固定架(3)前后移动的活动架(4)，所述固定架(3)上铺设有钢网(8)，所述活动架(4)上装配有两个刮刀，两刮刀分别装配在所述活动架(4)的前后两侧，所述活动架(4)和刮刀均位于所述钢网(8)的上方，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述橡胶刮刀(1)和所述钢刮刀(2)呈长条状且沿所述钢网(8)的宽度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述第一升降机构(5)为气缸，安装在所述活动架(4)，其升降端与所述橡胶刮刀(1)相连接；所述第二升降机构(6)为气缸，安装在所述活动架(4)，其升降端与所述钢刮刀(2)相连接。

4.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述活动架(4)为龙门架，所述固定架(3)上设有与所述活动架(4)匹配的滑轨(7)，所述活动架(4)通过所述滑轨(7)在所述固定架(3)上前后移动。

5.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述粘稠胶的黏度为65Pa.s～150Pa.s。

6.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述活动架(4)沿所述固定架(3)前后移动的行进速度为30mm/s～50mm/s。

7.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述防粘涂层为铁氟龙。

8.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：还包括用于放置基板的工作台(9)，所述工作台(9)设置在所述钢网(8)的正下方。

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【技术特征摘要】

1.一种基板印刷刮胶装置，包括固定架(3)和横向安装在所述固定架(3)上方且沿所述固定架(3)前后移动的活动架(4)，所述固定架(3)上铺设有钢网(8)，所述活动架(4)上装配有两个刮刀，两刮刀分别装配在所述活动架(4)的前后两侧，所述活动架(4)和刮刀均位于所述钢网(8)的上方，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述橡胶刮刀(1)和所述钢刮刀(2)呈长条状且沿所述钢网(8)的宽度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的基板印刷刮胶装置，其特征在于：所述第一升降机构(5)为气缸，安装在所述活动架(4)，其升降端与所述橡胶刮刀(1)相连接；所述第二升降机构(6)为气缸，安装在所述活动架(4)，其升降端与所述钢刮刀(2)相连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，梁猛，林海涛，刘琴，陈俊杰，裴广君，
申请(专利权)人：上海世禹精密设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：