【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体涉及一种适用超薄板材的下料装置。
技术介绍
1、半导体产业中，板材传输是产线连接的重要纽带，是避不开的重要环节，行业内常规的传输方式有滚轮、皮带、机械臂等。
2、目前在超薄封装基板的相关工艺中，由于超薄封装基板一般为0.08mm-0.1mm，这样由于自身柔软刚性不足，使得基板极易变形坍塌。而且基板的传送过程中不可避免地会产生位置偏差，常规的整列方式(单边挤压整列等)对于超薄基板不适用，整列过程中基板有变形风险。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种适用超薄板材的下料装置，采用该结构后，对板材位置进行校正时，不用与板材直接进行接触，避免板材坍塌变形。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种适用超薄板材的下料装置，包括底座、安装在所述底座上的驱动机构、由所述驱动机构驱动的用于吸住并固定住板材的吸附平台、以及位于所述吸附平台附近的扫描机构，其中，所述驱动机构用于驱动吸附平台在竖直方向上的升降和旋转，以及在横向方向和纵向方向上的前进和后退。
4、因为超薄基板厚度为0.08mm-0.1mm，该基板自身比较柔软刚性不足，采用单边挤压进行整列，容易变形坍塌。采用上述结构后，对板材位置进行校正时，通过调整吸附平台位置达到校正，这样不用与板材直接进行接触，从而避免板材变形坍塌。
5、作为本技术进一步的方案：所述吸附平台包括底板、和固定在底板上四个边缘真空吸块、一个横向真空吸块以及两个纵向真空吸块，其
6、作为本技术进一步的方案：所述底板表面固定有一对气动滑台，两个所述纵向真空吸块分别安装在相对应的所述气动滑台，所述气动滑台为所述纵向真空吸块提供驱动力。采用上述结构，由于板材上的功能区大小不同从而导致各个功能区之间的间隙位置不同，通过调节两个纵向的纵向真空吸块，使其抵在板材的功能区之间有间隙上，这样可以避免与板材的功能区接触。
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1.一种适用超薄板材的下料装置，其特征在于：包括底座、安装在所述底座上的驱动机构、由所述驱动机构驱动的用于吸住并固定住板材的吸附平台、以及位于所述吸附平台附近的扫描机构，其中，所述驱动机构用于驱动吸附平台在竖直方向上的升降和旋转，以及在横向方向和纵向方向上的前进和后退。
2.根据权利要求1所述的适用超薄板材的下料装置,其特征在于：所述驱动机构包括固定在所述底座表面的气缸、由所述气缸驱动升降的升降平台、固定在所述升降平台上的第一电机、由所述第一电机驱动的纵向移动平台、固定在所述纵向移动平台上的第二电机、由所述第二电机驱动的横向移动平台、以及安装在所述横向移动平台上的旋转电机，所述吸附平台安装在所述旋转电机的输出端上。
3.根据权利要求2所述的适用超薄板材的下料装置,其特征在于：所述升降平台和所述纵向移动平台的表面都固定有一对滑轨，所述纵向移动平台和所述横向移动平台的底面两侧都固定在相对应的两个所述滑轨上。
4.根据权利要求1所述的适用超薄板材的下料装置,其特征在于：所述吸附平台包括底板、和固定在底板表面上的四个边缘真空吸块、一个横向真空吸块以及两
5.根据权利要求4所述的适用超薄板材的下料装置,其特征在于：所述底板表面固定有一对气动滑台，两个所述纵向真空吸块分别安装在相对应的所述气动滑台，所述气动滑台为所述纵向真空吸块提供驱动力。
...【技术特征摘要】
1.一种适用超薄板材的下料装置，其特征在于：包括底座、安装在所述底座上的驱动机构、由所述驱动机构驱动的用于吸住并固定住板材的吸附平台、以及位于所述吸附平台附近的扫描机构，其中，所述驱动机构用于驱动吸附平台在竖直方向上的升降和旋转，以及在横向方向和纵向方向上的前进和后退。
2.根据权利要求1所述的适用超薄板材的下料装置,其特征在于：所述驱动机构包括固定在所述底座表面的气缸、由所述气缸驱动升降的升降平台、固定在所述升降平台上的第一电机、由所述第一电机驱动的纵向移动平台、固定在所述纵向移动平台上的第二电机、由所述第二电机驱动的横向移动平台、以及安装在所述横向移动平台上的旋转电机，所述吸附平台安装在所述旋转电机的输出端上。
3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，梁猛，林海涛，时威，金啸宇，陆俊，
申请(专利权)人：上海世禹精密设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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