【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其封装方法
[0001]本申请涉及半导体的
,尤其涉及一种半导体封装结构及其封装方法
。
技术介绍
[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料,半导体元件根据半导体材料的特性,属于固态元件,其体积可以缩小到很小的尺寸,因此耗电量少,集成度高,在电子
获得了广泛的应用
。
[0003]市面上有些半导体产品需要焊接地线,这些产品的地线和芯片通常是作业在同一平面上,由于结合材本身化学成分扩散性及材料的流动性,在施加结合材时结合材容易流动到地线焊接区域上,进而污染地线焊接区域造成虚焊
、
焊接强度不足等焊接不良现象,最终降低了产品良率
。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例的目的在于:提供一种半导体封装结构及其封装方法,其能够解决现有技术中存在的上述问题
。
[0005]为达上述目的,本申请采用以下技术方案:
[0006]一方面,提供一种半导体封装结构,包括:
[0007]引线框架,包括芯片支架和引脚,所述芯片支架包括芯片支撑部和位于所述芯片支撑部周部的地线焊接部,所述芯片支撑部具有芯片接合面,所述地线焊接部具有地线接合面,所述芯片接合面和所述地线接合面位于所述引线框架的同一侧,所述芯片接合面相对所述地线接合面下沉,且所述芯片支撑部和所述地线焊接部的厚度相同;
[0008]芯片和结合材,所述芯片通过所述结合材粘接于所述芯片接合面上,且所述结合材远离所述芯片接合面的一面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装结构,其特征在于,包括:引线框架
(1)
,包括芯片支架
(11)
和引脚
(12)
,所述芯片支架
(11)
包括芯片支撑部
(111)
和位于所述芯片支撑部
(111)
周部的地线焊接部
(112)
,所述芯片支撑部
(111)
具有芯片接合面
(1111)
,所述地线焊接部
(112)
具有地线接合面
(1121)
,所述芯片接合面
(1111)
和所述地线接合面
(1121)
位于所述引线框架
(1)
的同一侧,所述芯片接合面
(1111)
相对所述地线接合面
(1121)
下沉,且所述芯片支撑部
(111)
和所述地线焊接部
(112)
的厚度相同;芯片
(2)
和结合材
(3)
,所述芯片
(2)
通过所述结合材
(3)
粘接于所述芯片接合面
(1111)
上,且所述结合材
(3)
远离所述芯片接合面
(1111)
的一面不高于所述地线接合面
(1121)。2.
根据权利要求1所述的半导体封装结构,其特征在于,所述地线接合面
(1121)
位于所述地线焊接部
(112)
远离所述芯片支撑部
(111)
的端部,所述地线接合面
(1121)
与所述芯片支撑部
(111)
之间设有隔断孔
(1124)。3.
根据权利要求2所述的半导体封装结构,其特征在于,所述地线焊接部
(112)
包括连接臂
(1123)
和焊接臂
(1122)
,所述地线接合面
(1121)
位于所述焊接臂
(1122)
,所述连接臂
(1123)
的两端分别连接所述芯片支撑部...
【专利技术属性】
技术研发人员:周刚,曹周,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:
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