一种多基岛引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架领域，且公开了一种多基岛引线框架结构，包括框架本体，所述框架本体上开设有浇注孔，所述框架本体的中间开设有贯穿孔，所述框架本体上设置有多个基岛台，所述框架本体上开设有出气孔，所述基岛台上开设有连接孔，所述基岛台的周侧固定连接有多个引脚，所述引脚与基岛台的连接处固定连接有辅助件；该种新型应用于多基岛引线框架结构，通过设置连接孔和辅助件，能够通过贯穿孔增加胶液的流通和接触面积，且通过连接孔能够将芯片更好的稳定的固定在基岛台上，引线通过辅助件能够更好的固定和限制。辅助件能够更好的固定和限制。辅助件能够更好的固定和限制。

【技术实现步骤摘要】
一种多基岛引线框架结构


[0001]本技术涉及引线框架领域，具体为一种多基岛引线框架结构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(如金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也为集成电路提供散热，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中，如专利号CN213692039U提出了一种多基岛引线框架结构，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在框架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和多个引脚，第一基岛、第二基岛和第三基岛相互隔离设置；第一基岛具有第一放置区域以及第一镀银区域，第二基岛具有第二放置区域以及第二镀银区域，第二基岛与其中两个引脚相连接；第三基岛具有第三放置区域以及第三镀银区域；优点是能够使得一个器件内能够同时封装多个相关联功率器件，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、轻便化，整机功率损耗也得到降低。
[0004]但是，目前的引线框架仍然存在如下问题：
[0005]引线框架在与芯片连接之前需要注胶，而注胶时由于胶水的内部可能会存在空气，这样胶水与引线框架上的基岛台之间的连接会松动，而胶水与芯片之间的连接也容易松动，这样在连接芯片的时候容易造成芯片松动，而芯片与引线框架之间的连接松动会影响整体的使用。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供一种多基岛引线框架结构，以至少解决
技术介绍
提出的问题之一。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多基岛引线框架结构，包括框架本体，所述框架本体上开设有浇注孔，所述框架本体的中间开设有贯穿孔，所述框架本体上设置有多个基岛台，所述框架本体上开设有出气孔，所述基岛台上开设有连接孔，所述基岛台的周侧固定连接有多个引脚，所述引脚与基岛台的连接处固定连接有辅助件。
[0008]本技术的进一步技术改进在于，所述基岛台上开设有预存口，所述预存口的位置与连接孔的位置对应设置，且预存口的直径不小于连接孔的直径设置。
[0009]本技术的进一步技术改进在于，所述辅助件包括固定块，所述固定块为对称设置，所述固定块的上端开设有入口斜面。
[0010]本技术的进一步技术改进在于，所述固定块的相对面开设有固定槽。
[0011]本技术的进一步技术改进在于，所述连接孔的内壁开设有螺纹槽。
[0012]本技术的进一步技术改进在于，所述连接孔的个数为多个设置，分别设置在
基岛台的周侧四角处和基岛台的中心位置设置。
[0013]本技术的进一步技术改进在于，所述固定块的横截面为三角形设置。
[0014]本技术实施例提供了一种多基岛引线框架结构，具备以下有益效果：
[0015]该种新型应用于多基岛引线框架结构，通过设置连接孔和辅助件，能够通过贯穿孔增加胶液的流通和接触面积，且通过连接孔能够将芯片更好的稳定的固定在基岛台上，引线通过辅助件能够更好的固定和限制。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0017]图1为本技术一种整体结构示意图；
[0018]图2为图1中A处放大结构示意图；
[0019]图3为本技术固定块和固定槽结构示意图。
[0020]图中：1、框架本体；2、贯穿孔；3、浇注孔；4、基岛台；5、引脚；6、连接孔；7、预存口；8、出气孔；9、固定块；10、入口斜面；11、固定槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种多基岛引线框架结构，包括框架本体1，框架本体1上开设有浇注孔3，框架本体1的中间开设有贯穿孔2，框架本体1上设置有多个基岛台4，框架本体1上开设有出气孔8，基岛台4上开设有连接孔6，基岛台4的周侧固定连接有多个引脚5，引脚5与基岛台4的连接处固定连接有辅助件。
[0023]具体的工作原理及实施方式：在框架本体1上开设有浇注孔3，浇注孔3形成浇注通道，用于封装时胶液流通，在框架本体1的中间开设贯穿孔2是为了胶液流通的更方便，且能够通过贯穿孔2增加接触面积，为了更好的固定封装体，在基岛台4上开设连接孔6是为了在固定芯片的时候先将胶水灌入到连接孔6内，然后将芯片放在基岛台4上的胶水上进行固定，固定好芯片后，可以通过引线将芯片与引脚5进行点焊，而在点焊之前，可以先将引线放置在辅助件内部，通过辅助件可以将引线预固定在基岛台4和引脚5之间，这样在点焊时不会产生松动，且在点焊完成后通过辅助件可以将引线未焊接部位进行限位，避免引线之间接触串联；这样设计的好处在于，能够通过贯穿孔2增加胶液的流通和接触面积，且通过连接孔6能够将芯片更好的稳定的固定在基岛台4上，引线通过辅助件能够更好的固定和限制。
[0024]如图2所示，基岛台4上开设有预存口7，预存口7的位置与连接孔6的位置对应设置，且预存口7的直径不小于连接孔6的直径设置，通过增加预存口7可以使胶水留在预存口7中，且预存口7的直径不小于连接孔6的直径设置，能够通过预存口7内预存的胶水增加与芯片接触的面积，提高芯片安装的稳定性。
[0025]如图3所示，辅助件包括固定块9，固定块9为对称设置，固定块9的上端开设有入口斜面10，固定块9的中间位置开设有入口斜面10，入口斜面10是为了在放置引线的时候更加方便，通过倾斜的入口能够更方便。
[0026]如图3所示，固定块9的相对面开设有固定槽11，在引线点焊好后通过胶水可以将引线的中段粘黏在固定块9之间，而开设固定槽11是为了胶水能够与固定块9之间的接触面积增加，能够是引线固定的更稳定。
[0027]如图2所示，连接孔6的内壁开设有螺纹槽，在连接孔6的内壁上开设螺纹槽，螺纹槽为螺旋形的一圈一圈的凹槽，这样能够使胶水接触的面积更大，牢固力更强。
[0028]如图2所示，连接孔6的个数为多个设置，分别设置在基岛台4的周侧四角处和基岛台4的中心位置设置，通过连接孔6的周侧四角处设置和中心位置设置能够在固定的时候更稳定。
[0029]如图3所示，固定块9的横截面为三角形设置，三角形设置能够在安装的时候便于芯片的居中，可以通过三角形的斜面便于芯片滑入到基岛台4的正中心。
[0030]以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多基岛引线框架结构，包括框架本体(1)，其特征在于，所述框架本体(1)上开设有浇注孔(3)，所述框架本体(1)的中间开设有贯穿孔(2)，所述框架本体(1)上设置有多个基岛台(4)，所述框架本体(1)上开设有出气孔(8)，所述基岛台(4)上开设有连接孔(6)，所述基岛台(4)的周侧固定连接有多个引脚(5)，所述引脚(5)与基岛台(4)的连接处固定连接有辅助件。2.根据权利要求1所述的一种多基岛引线框架结构，其特征在于，所述基岛台(4)上开设有预存口(7)，所述预存口(7)的位置与连接孔(6)的位置对应设置，且预存口(7)的直径不小于连接孔(6)的直径设置。3.根据权利要求1所述的一种多基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆麟，
申请(专利权)人：苏州中美达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：