一种改进型大管脚引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型大管脚引线框架，包括芯片部件，所述芯片部件的正面开设有定位孔，所述芯片部件底部的右侧固定连接有打线管脚，所述芯片部件底部的中心处固定连接有折弯让位管脚，所述芯片部件底部的左侧固定连接有面积减小管脚；所述折弯让位管脚正面顶部的角度为90

An improved large pin lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种改进型大管脚引线框架


[0001]本技术涉及引线框架
，具体为一种改进型大管脚引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]目前现有的大管脚引线框架有以下缺点：现有的大管脚引线框架不具有方便封装的功能，导致大管脚引线框架在进行封装时，需要更换不同的塑封模具对大管脚引线框架进行封装，降低了使用者的工作效率，无法满足实际使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种改进型大管脚引线框架，具备对大管脚引线框架方便封装提高工作效率的优点，解决了现有的大管脚引线框架不具有方便封装的功能，导致大管脚引线框架在进行封装时，需要更换不同的塑封模具对大管脚引线框架进行封装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型大管脚引线框架，包括芯片部件，所述芯片部件的正面开设有定位孔，所述芯片部件底部的右侧固定连接有打线管脚，所述芯片部件底部的中心处固定连接有折弯让位管脚，所述芯片部件底部的左侧固定连接有面积减小管脚。
[0006]优选的，所述折弯让位管脚正面顶部的角度为90
°
，所述折弯让位管脚正面底部的角度为60
°
。
[0007]优选的，所述折弯让位管脚顶部的折弯部为135
°
，所述面积减小管脚的顶部面积小于打线管脚的顶部面积。
[0008]优选的，所述芯片部件的正面开设有凹槽，且凹槽内腔的形状为梯形。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过设置芯片部件、定位孔、打线管脚、折弯让位管脚和面积减小管脚相互配合，达到了对大管脚引线框架方便封装提高工作效率的优点，使大管脚引线框架在进行封装时，减小管脚面积和折弯管脚让位来实现封装，避免了需要更换不同的塑封模具对大管脚引线框架进行封装的问题，提高了使用者的工作效率，能够满足实际使用需求。
[0011]2、本技术通过设置定位孔，对芯片部件起到定位安装的作用，通过设置打线管脚，键合时起到方便打线的作用，通过设置折弯让位管脚，起到折弯让位的作用，通过设置面积减小管脚，起到减小管脚面积的作用。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术侧视结构示意图。
[0014]图中：1、芯片部件；2、定位孔；3、打线管脚；4、折弯让位管脚；5、面积减小管脚。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
‑
2，一种改进型大管脚引线框架，包括芯片部件1，芯片部件1的正面开设有定位孔2，芯片部件1底部的右侧固定连接有打线管脚3，芯片部件1底部的中心处固定连接有折弯让位管脚4，芯片部件1底部的左侧固定连接有面积减小管脚5，折弯让位管脚4正面顶部的角度为90
°
，折弯让位管脚4正面底部的角度为60
°
，折弯让位管脚4顶部的折弯部为135
°
，面积减小管脚5的顶部面积小于打线管脚3的顶部面积，芯片部件1的正面开设有凹槽，且凹槽内腔的形状为梯形，通过设置定位孔2，对芯片部件1起到定位安装的作用，通过设置打线管脚3，键合时起到方便打线的作用，通过设置折弯让位管脚4，起到折弯让位的作用，通过设置面积减小管脚5，起到减小管脚面积的作用，通过设置芯片部件1、定位孔2、打线管脚3、折弯让位管脚4和面积减小管脚5相互配合，达到了对大管脚引线框架方便封装提高工作效率的优点，使大管脚引线框架在进行封装时，减小管脚面积和折弯管脚让位来实现封装，避免了需要更换不同的塑封模具对大管脚引线框架进行封装的问题，提高了使用者的工作效率，能够满足实际使用需求。
[0017]使用时，通过设置定位孔2，对芯片部件1起到定位安装的作用，通过设置打线管脚3，键合时起到方便打线的作用，通过设置折弯让位管脚4，起到折弯让位的作用，通过设置面积减小管脚5，起到减小管脚面积的作用，通过设置芯片部件1、定位孔2、打线管脚3、折弯让位管脚4和面积减小管脚5相互配合，达到了对大管脚引线框架方便封装提高工作效率的优点，使大管脚引线框架在进行封装时，减小管脚面积和折弯管脚让位来实现封装，避免了需要更换不同的塑封模具对大管脚引线框架进行封装的问题，从而达到了对大管脚引线框架方便封装提高工作效率的优点。
[0018]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型大管脚引线框架，包括芯片部件(1)，其特征在于：所述芯片部件(1)的正面开设有定位孔(2)，所述芯片部件(1)底部的右侧固定连接有打线管脚(3)，所述芯片部件(1)底部的中心处固定连接有折弯让位管脚(4)，所述芯片部件(1)底部的左侧固定连接有面积减小管脚(5)。2.根据权利要求1所述的一种改进型大管脚引线框架，其特征在于：所述折弯让位管脚(4)正面顶部的角度为90
°
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【专利技术属性】
技术研发人员：孔兵兵，
申请(专利权)人：苏州中美达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：