【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架生产加工领域，具体为一种集成电路引线框架表面处理装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，而引线框架在进行生产时，需要通过合金带材进行加工，而合金带材在进行生产时，需要通过轧机进行制备。
2、现有技术中，如专利号cn215467094u提出了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，涉及引线框架合金带材生产
，为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一侧固定设置有支撑柱，且支撑柱设置有数个，所述支撑柱的上方设置有控制机构，所述控制机构的一侧设置有移动座，且移动座设置有两个，两个所述移动座相向的一侧分别设置有处理机构，所述底板上端面的另一侧固定设置有储存框，所述储存框位于移动座的下方，所述控制机构由控制箱、隔板、隔室、轴承座、螺杆、移动块、螺纹孔和连接块组成，所述控制箱固定连接在支撑柱的上方。
【技术保护点】
1.一种集成电路引线框架表面处理装置，包括移动台(1)和设置在移动台(1)固定台(2)，其特征在于，所述固定台(2)上开设有限位滑槽(3)，所述限位滑槽(3)的顶端固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的个数为两个，且上下对称反丝设置，所述限位滑槽(3)内固定连接有隔板(6)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有限位滑块(7)，所述限位滑块(7)的外侧固定连接有连接块(8)，所述连接块(8)的上端设置有抽吸组件，所述连接块(8)的下端固定连接有清理组件，所述清理组件与抽吸组件匹配连接设置。
2.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架表面处理装置，包括移动台(1)和设置在移动台(1)固定台(2)，其特征在于，所述固定台(2)上开设有限位滑槽(3)，所述限位滑槽(3)的顶端固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的个数为两个，且上下对称反丝设置，所述限位滑槽(3)内固定连接有隔板(6)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有限位滑块(7)，所述限位滑块(7)的外侧固定连接有连接块(8)，所述连接块(8)的上端设置有抽吸组件，所述连接块(8)的下端固定连接有清理组件，所述清理组件与抽吸组件匹配连接设置。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架表面处理装置，其特征在于，所述清理组件包括刮板(10)，所述刮板(10)上开设有槽口(11)，所述刮板(10)的两端固定连接有空盒(12)，所述空盒(12)的内侧开设有与内部连通的吸孔(20)，所述空盒(12)的下端设置有封盖(13)，所述刮板(10)上固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)上穿设有与连接块(8)螺纹连接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱国良，
申请(专利权)人：苏州中美达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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