一种防止错位的集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及封装装置领域，且公开了一种防止错位的集成电路封装装置，包括基体主体，通过基体主体内伺服电机传动连接的活动杆

【技术实现步骤摘要】
一种防止错位的集成电路封装装置


[0001]本技术涉及封装装置领域，具体为一种防止错位的集成电路封装装置
。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，在生产时需使用封装装置对集成电路进行封装处理，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性
。
[0003]为了进一步提高封装装置，现有技术对封装装置作出了诸多改进，如公开号为
CN216311720U
的专利公开了一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有槽，且压板设置有封装机构；挡块，其设置在基体的内部，所述挡块与基体构成滑动机构，且挡块设置有卡合机构r/>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防止错位的集成电路封装装置，包括基体主体
(1)
，通过基体主体
(1)
内伺服电机传动连接的活动杆
(2)、
安装在活动杆
(2)
上端的压板
(3)、
封装盖
(4)
和集成电路板
(5)
，其特征在于，基体主体
(1)
的上表面固定安装有滑轨架
(6)
，滑轨架
(6)
内滑动连接有调节板
(7)
，调节板
(7)
的上表面开设有与封装盖
(4)
对应的放置槽
(20)
，压板
(3)
的上表面开设有转槽
(8)
，转槽
(8)
内转动连接有翻板
(9)
，翻板
(9)
的一侧嵌设有磁块
(11)
并固定连接有多个与封装盖
(4)
对应的挡条
(10)。2.
根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于，转槽
(8)
的两端内壁均开设有限位槽
(12)
，翻板
(9)
与限位槽
(12)
匹配设置，翻板
(9)
与限位槽
(12)
的接触面磁吸设置
。3.
根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于，调节板
(7)
的一侧转动连接有拉杆
(13)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆海平，
申请(专利权)人：苏州中美达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：