一种蚀刻加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及蚀刻加工技术领域，且公开了一种蚀刻加工设备，包括箱体和支撑板，支撑板内部固定连接有蚀刻机构，箱体前后两侧表面均固定连接有遮盖机构；蚀刻机构包括移动组件和转动组件，转动组件设置于移动组件上，移动组件包括第一限位块，第一限位块固定连接于左右两个支撑板相靠近一侧下端，左右两个支撑板相靠近一侧上端均固定连接有第二限位块，第二限位块顶部固定连接有第一电机，第一电机底部固定连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆表面和第一限位块内部转动连接

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻加工设备


[0001]本技术涉及蚀刻加工
，具体为一种蚀刻加工设备
。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明
、
大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件
。
[0003]如专利号为
CN216084809U
的一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括加工顶板，所述加工顶板底部固定连接有加工连接板，所述加工连接板的数量设置有两个，两个所述加工连接板关于加工顶板中轴线对称设置，所述加工连接板内部一侧设置有排风扇，所述加工连接板内部另一侧设置有吸风扇，所述吸风扇与排风扇之间设置有过滤层，所述过滤层与加工连接板固定连接，所述过滤层的数量设置有三个
。
[0004]针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：
[0005]上述技术在使用过程中，该技术方案中只是对半导体反应产生的废本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种蚀刻加工设备，包括箱体
(1)
和支撑板
(2)
，其特征在于：所述支撑板
(2)
均设置于箱体
(1)
左右两侧，所述支撑板
(2)
内部固定连接有蚀刻机构
(3)
，所述箱体
(1)
前后两侧表面均固定连接有遮盖机构
(4)
；所述蚀刻机构
(3)
包括移动组件
(31)
和转动组件
(32)
，所述转动组件
(32)
设置于移动组件
(31)
上；所述移动组件
(31)
包括第一限位块
(311)
，所述第一限位块
(311)
固定连接于左右两个支撑板
(2)
相靠近一侧下端，左右两个所述支撑板
(2)
相靠近一侧上端均固定连接有第二限位块
(316)
，所述第二限位块
(316)
顶部固定连接有第一电机
(314)
，所述第一电机
(314)
底部固定连接有第一螺纹杆
(312)
，所述第一螺纹杆
(312)
表面和第一限位块
(311)
内部转动连接，所述第一螺纹杆
(312)
上下两侧表面均螺纹连接有连接座
(317)
，所述支撑板
(2)
内部中心处开设有第一
T
型槽
(315)
，所述第一
T
型槽
(315)
内部滑动连接有第一
T
型块
(313)
，所述第一
T
型块
(313)
和连接座
(317)
之间固定连接，左右两个所述连接座
(317)
之间固定连接有圆环
(318)。2.
根据权利要求1所述的一种蚀刻加工设备，其特征在于：所述第一螺纹杆
(312)
数量为四个且两两为一组，四个所述第一螺纹杆
(312)
表面的螺纹线方向一致且规格相同
。3.
根据权利要求1所述的一种蚀刻加工设备，其特征在于：所述转动组件
(32)
包括顶板
(328)
，所述顶板
(328)
固定连接于上侧圆环
(318)
顶部，所述顶板
(328)
底部四周均固定连接有耐酸碱遮盖板
(327)
，下侧所述圆环
(318)
底部固定连接有固定板
(324)
，所述固定板
(324)
顶部固定连接有第二电机
(326)
，所述第二电机
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王解兵，袁争，刘军，
申请(专利权)人：东润万博科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：