一种针对SOT89产品的高耐压封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针对SOT89产品的高耐压封装，涉及芯片封装技术领域，包括框架结构和芯片，芯片通过结合材结合在框架结构上，芯片外设置有树脂封装结构，框架结构上位于芯片与其IN端引脚之间设置有隔断区间，树脂封装结构填充至隔断区间内。本实用新型专利技术通过将产品的IN端引脚的铜材与芯片之间设置隔断区间进行隔断，封装后树脂封装结构在此处形成实体结构，增加强度，实现高耐压的封装产品，隔断区间的隔断距离可按需求设计为几十um

【技术实现步骤摘要】
一种针对SOT89产品的高耐压封装


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种针对SOT89产品的高耐压封装。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有技术中部分SOT89封装的产品(如改善前示意图)因板间等原因限制必须设计中间脚为输入驱动脚，驱动芯片工作需要高压，芯片仅用几～几十um的绝缘结合材进行电性能隔离，当绝缘结合材分布不均匀，结合材内部出现空洞、掺有外来杂质等原因会出现高压击穿结合材，导致芯片烧坏的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种针对SOT89产品的高耐压封装，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种针对SOT89产品的高耐压封装，包括框架结构和芯片，芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对SOT89产品的高耐压封装，包括框架结构(1)和芯片(2)，所述芯片(2)通过结合材(4)结合在框架结构(1)上，所述芯片(2)外设置有树脂封装结构(3)，其特征在于：所述框架结构(1)上位于芯片(2)与其IN端引脚之间设置有隔断区间(5)，所述树脂封装结构(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，蔡择贤，陈勇，饶锡林，孙少林，张怡，桑林波，王仁怀，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：