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本实用新型公开了一种针对SOT89产品的高耐压封装，涉及芯片封装技术领域，包括框架结构和芯片，芯片通过结合材结合在框架结构上，芯片外设置有树脂封装结构，框架结构上位于芯片与其IN端引脚之间设置有隔断区间，树脂封装结构填充至隔断区间内。本实用...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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