【技术实现步骤摘要】
串联式二极管封装组件
[0001]本专利技术涉及一种二极管封装组件，尤其涉及一种串联式二极管封装组件
。
技术介绍
[0002]在电子电路中，经常会使用二极管组件来执行整流
、
稳压以及回路保护
。
若要应用于高压的电路，可在电路中串联多个二极管组件
。
技术实现思路
[0003]专利技术人认为，现有技术在电路中串联多个二极管的方式增加电路的复杂度而不利于自动化的制程
。
[0004]有鉴于现有技术的缺失，专利技术人遂竭其心力提出一种串联式二极管封装组件，以应用于高压的电路，从而使所应用的电路精简而利于自动化的制程
。
[0005]为达上揭及其他目的，本专利技术提供一种串联式二极管封装组件，其包含多个承载框架
、
多个二极管芯片及多个跨接框架
。
各该承载框架具有芯片设置部或跨接部，或具有芯片设置部及弯折于该芯片设置部的跨接部
。
各等二极管芯片设于各该芯片设置部上
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种串联式二极管封装组件，其特征在于，包含：多个承载框架，各该承载框架具有芯片设置部或跨接部，或具有芯片设置部及弯折于该芯片设置部的跨接部；多个二极管芯片，各该二极管芯片设于各该芯片设置部上；以及多个跨接框架，各该跨接框架跨接于两个相邻的承载框架之间，各该跨接框架的两端分别连接于各该二极管芯片及各该跨接部，以形成串联结构
。2.
根据权利要求1所述的串联式二极管封装组件，其特征在于，所述承载框架包括入口框架
、
出口框架及排列于该入口框架于该出口框架之间的至少一个中间框架
。3.
根据权利要求2所述的串联式二极管封装组件，其特征在于，该入口框架仅具有该芯片设置部，该出口框架仅具有该跨接部，该至少一个中间框架具有该芯片设置部及弯折于该芯片设置部的该跨接部
。4.
根据权利要求3所述的串联式二极管封装组件，其特征在于，该至少一个中间框架呈
L
形且彼此互补地排列于该入口框架与该出口框架之间
。5.
根据权利要求4所述的串联式二极管封装组件，其特征在...
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