一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构，该改善引脚溢胶的封装方法包括：固晶步骤；贴膜步骤：将胶膜贴覆于引线框架的背面；焊线步骤；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于非功能脚的正面，以施加向胶膜方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹晶片以及引线框架；该封装结构包括：引线框架，其包括基岛、焊线脚以及非功能脚；晶片，其与基岛的正面结合；晶片的电极通过金属线与焊线脚电连接；焊接物，其固定于至少一非功能脚的正面；封装体，其包裹引线框架以及晶片，引线框架的背面露出封装体。该改善引脚溢胶的封装方法，能够使非功能脚与胶膜紧密粘合，有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构外观美观。该封装结构外观美观。该封装结构外观美观。

【技术实现步骤摘要】
一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]扁平封装，是表面贴装型封装结构之一。封装结构内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，故其能提供卓越的电性能。封装结构中，引线框架的基岛与引脚的背面需要露出，以通过引线框架将芯片的电极引出。引线框架的背面一般需要粘贴一张胶膜，胶膜与引线框架粘合后用于防止在注塑的过程中树脂溢出遮盖引线框架的背面，完成塑封之后，再将胶膜去除，露出引线框架的背面。
[0003]现有的封装结构，为了提高封装结构的通用性，一般设计几种通用的引脚排布方式。在封装的过程中，不同产品的电路设计不同，有些封装结构中，会存在一个或多个引脚无需焊线的情况，此种引脚称为非功能脚，其无需与晶片的电极电连接，该非功能脚上无需焊接金属导线等电连接件。
[0004]但是，现有的封装结构中，会出现非功能脚与胶膜贴合不良的情况，在塑封时，塑封材料会流入非功能脚与胶膜之间的缝隙中，导致溢胶发生，塑封材料会遮盖非功能脚的背面，导致封装结构成品外观不良。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的之一在于：提供一种改善引脚溢胶的封装方法，其可有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率。
[0006]本专利技术实施例的目的之二在于：提供一种封装结构，其可改善引脚溢胶的情况，外观美观。
[0007]为达上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种改善引脚溢胶的封装方法，包括：
[0009]固晶步骤；提供引线框架与晶片，采用结合材料将晶片固定于引线框架的正面；
[0010]贴膜步骤：将胶膜贴覆于所述引线框架的背面；
[0011]焊线步骤：超声波焊线机将金属线的一端焊接于所述晶片，另一端焊接于所述引线框架的焊线脚的正面，以将所述晶片与所述焊线脚电连接；
[0012]补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于所述引线框架的非功能脚的正面，以给所述非功能脚施加向所述胶膜方向的压力；
[0013]塑封步骤：采用封装材料包裹所述晶片以及所述引线框架。
[0014]作为优选，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线，采用所述焊针在所述非功能脚的正面焊接一个以上的焊点。
[0015]作为优选，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线，采用所述超声波焊线机的焊针在所述非功能脚的正面焊接一根或多根金属线。
[0016]作为优选，所述焊线步骤采用第一超声波焊线机执行，所述第一超声波焊线机的焊针内设有金属线；
[0017]所述补压步骤采用第二超声波焊线机执行，所述第二超声波焊线机的焊针内无金属线，所述焊针作用于所述非功能脚的正面，以给所述非功能脚施加向所述胶膜方向的压力。
[0018]作为优选，还包括铜桥框架焊接步骤：
[0019]在所述固晶步骤中：将至少两个所述晶片分别固定于引线框架；
[0020]在所述铜桥框架焊接步骤中：提供铜桥框架，将所述铜桥框架与至少两个所述晶片背离所述引线框架的一侧焊接；
[0021]在所述贴膜步骤中：将所述胶膜贴覆于所述引线框架的背面之后，采用压膜工具压于所述铜桥框架背离所述引线框架的一侧，以给所述引线框架施加向所述胶膜方向的压力。
[0022]为达上述目的之二，本专利技术采用以下技术方案：
[0023]一种封装结构，包括：
[0024]引线框架，其包括基岛以及引脚组件，所述引脚组件包括焊线脚以及非功能脚；
[0025]晶片，其与所述基岛的正面结合；所述晶片的电极通过金属线与所述焊线脚电连接；
[0026]焊接物，其固定于至少一所述非功能脚的正面；
[0027]封装体，其包裹所述引线框架以及所述晶片，所述引线框架的背面露出所述封装体。
[0028]作为优选，所述基岛包括相邻的第一侧部与第二侧部；在所述第一侧部的旁侧设有若干第一引脚，若干所述第一引脚均为所述焊线脚；
[0029]在所述第二侧部的旁侧设有若干第二引脚以及至少一第三引脚，若干所述第二引脚均为所述焊线脚，所述第三引脚为非功能脚；所述焊接物通过焊接的方式固定于所述第三引脚的正面。
[0030]作为优选，还包括铜桥框架，所述铜桥框架与所述至少一晶片背离所述引线框架的一面结合。
[0031]作为优选，所述焊接物为焊球，所述非功能脚的正面固定一个或多个所述焊球。
[0032]作为优选，所述焊接物为金属线，所述非功能脚的正面固定一根或多根所述金属线。
[0033]本专利技术的有益效果为：该封装方法，通过焊针给引脚作用一定压力，可加强引线框架与胶膜之间的粘合紧密性，避免塑封时引脚与胶膜之间的缝隙溢入封装材料，在无需对原制程进行大改的情况下，改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构，无引脚处溢胶的情况，封装良好，外观美观。
附图说明
[0034]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0035]图1为本专利技术实施例所述封装方法的流程图；
[0036]图2为本专利技术实施例所述封装方法中固晶步骤的示意图；
[0037]图3为图2中的A
‑
A截面图；
[0038]图4为本专利技术实施例所述封装方法中采用的引线框架的引脚分布示意图；
[0039]图5为本专利技术实施例所述封装方法中铜桥框架焊接步骤的示意图；
[0040]图6为图5中的B
‑
B截面图；
[0041]图7为本专利技术实施例所述封装方法中贴膜步骤的示意图(截面图)；
[0042]图8为本专利技术实施例所述封装方法中焊线步骤的示意图；
[0043]图9为本专利技术实施例所述封装方法中补压步骤的实施方式一(焊点)的示意图；
[0044]图10为图9中的C
‑
C截面图；
[0045]图11为图10中的a部放大图；
[0046]图12为本专利技术实施例所述封装方法中补压步骤的实施方式二(焊金属线)的示意图；
[0047]图13为图12中的b部放大图；
[0048]图14为图12中的D
‑
D截面图；
[0049]图15为图14中的c部放大图；
[0050]图16为本专利技术实施例所述封装方法中封装步骤的示意图之一(补压步骤中采用焊点的方式进行补压)；
[0051]图17为本专利技术实施例的封装结构的实施方式之一；
[0052]图18为本专利技术实施例所述封装方法中封装步骤的示意图之二(补压步骤中采用焊金属线的方式进行补压)；
[0053]图19为本专利技术实施例的封装结构的实施方式之二；
[0054]图20为本专利技术实施例所述封装方法中封装步骤的示意图之三(补压步骤中采用焊针空压进行补压)；
[0055]图21本专利技术实施例的封装结构的实施方式之三；
[0056]图中：10、引线框架；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，包括：固晶步骤；提供引线框架(10)与晶片(20)，采用结合材料将晶片(20)固定于引线框架(10)的正面；贴膜步骤：将胶膜(60)贴覆于所述引线框架(10)的背面；焊线步骤：超声波焊线机将金属线(40)的一端焊接于所述晶片(20)，另一端焊接于所述引线框架(10)的焊线脚(121)的正面，以将所述晶片(20)与所述焊线脚(121)电连接；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于所述引线框架(10)的非功能脚(122)的正面，以给所述非功能脚(122)施加向所述胶膜(60)方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹所述晶片(20)以及所述引线框架(10)。2.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线(40)，采用所述焊针在所述非功能脚(122)的正面焊接一个或多个的焊点(30)。3.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线(40)，采用所述超声波焊线机的焊针在所述非功能脚(122)的正面焊接一根或多根金属线(40)。4.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，所述焊线步骤采用第一超声波焊线机执行，所述第一超声波焊线机的焊针内设有金属线(40)；所述补压步骤采用第二超声波焊线机执行，所述第二超声波焊线机的焊针内无金属线(40)，所述焊针作用于所述非功能脚(122)的正面，以给所述非功能脚(122)施加向所述胶膜(60)方向的压力。5.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，还包括铜桥框架(50)焊接步骤：在所述固晶步骤中：将至少两个所述晶片(20)分别固定于引线框架(10)；在所述铜桥框架(50)焊接步骤中：提供铜桥框架(50)，将所述铜桥框架(50)与至少两个所述晶片(20)背...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，张文聪，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：