一种集成电路晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于晶片封装技术领域，具体涉及一种集成电路晶片封装结构，解决了现有技术中存在工作效率底和封装时灰尘较大的问题，包括底板，所述底板的顶部分别通过螺栓固定连接有取料台和封装台，所述底板的顶部分别焊接有立柱和顶板，所述封装台的顶部开设有加工槽，所述立柱的内部转动安装有转轴，所述转轴的外周面上固定嵌套有拉杆，所述拉杆的另外一端活动铰接有转杆，通过转轴和拉杆等结构的设置，电机带动转轴与拉杆做圆周运动，在拉杆的一端活动铰接的转杆和与转杆相连的滑板被拉动，滑板沿导向柱轴向放置移动，此时气动夹爪随着滑板一起移动，从而夹取工件进行封装，实现了提升工作效率的效果。升工作效率的效果。升工作效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶片封装结构


[0001]本技术涉及晶片封装
，具体为一种集成电路晶片封装结构。

技术介绍

[0002]目前，集成电路晶片封装用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有技术中存在以下问题1、传统技术中晶片封装往往是靠工作人员将待封装的晶片手动摆放至封装台上从而进行封装，这样的封装方式工作效率底而且人工成本较高；
[0004]2、传统技术中封装往往是暴露在空气中进行的，集成电路晶片属于精密的电子元器件，在封装的过程中空气中的灰尘会随之一起被封装，这可能会对后期的使用留下隐患。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路晶片封装结构，解决了工作效率底和封装时灰尘较大的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路晶片封装结构，包括底板，所述底板的顶部分别通过螺栓固定连接有取料台和封装台，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶片封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部分别通过螺栓固定连接有取料台(13)和封装台(12)，所述底板(1)的顶部分别焊接有立柱(2)和顶板(14)；所述封装台(12)的顶部开设有加工槽(15)，所述立柱(2)的内部转动安装有转轴(17)，所述转轴(17)的外周面上固定嵌套有拉杆(3)，所述拉杆(3)的另外一端活动铰接有转杆(4)，所述顶板(14)的一侧通过螺丝固定连接有两个对称布置的导向柱(5)，两个所述导向柱(5)的内部共同滑动装配有滑板(6)，所述滑板(6)的内部滑动装配有导柱(18)，所述导柱(18)的另一端滑动装配在所述顶板(14)的内部，所述滑板(6)的一侧通过螺丝固定连接有侧块(16)，所述侧块(16)与所述转杆(4)活动铰接，所述导柱(18)上焊接有固定块(8)，所述固定块(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建敏，
申请(专利权)人：鸿显科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：