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本实用新型属于晶片封装技术领域，具体涉及一种集成电路晶片封装结构，解决了现有技术中存在工作效率底和封装时灰尘较大的问题，包括底板，所述底板的顶部分别通过螺栓固定连接有取料台和封装台，所述底板的顶部分别焊接有立柱和顶板，所述封装台的顶部开设有...
该专利属于鸿显科技（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿显科技（广州）有限公司授权不得商用。

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